无损探伤工艺规范

xxxxxxxxxx有限公司企业标准无损探伤工艺规范编号：编制：审核：批准：发布时间：2011.05.01实施时间：2011.06.01xxxxxxxxxx有限公司说明1、本标准适用于公司的产品制造与管理；2、本标准起草单位：xxxxxxxxxx有限公司工艺定额部。xxxxxxxxxx有限公司文件更改清单页次：1/1更改日期文件编号修改页次更改状态修改人更改简述生效日期文件编号MZD04-2011xxxxxxxxxx有限公司发行版本A无损探伤工艺规范修改状态0实施日期2011-06-01共25页第1页目录1、范围………………………………………………………………………22、编制依据…………………………………………………………………23、使用原则…………………………………………………………………24、一般要求…………………………………………………………………35、探伤工艺规范……………………………………………………………35.1射线探伤工艺规范……………………………………………………35.2超声波探伤工艺规范…………………………………………………125.3磁粉探伤工艺规范……………………………………………………175.4渗透探伤工艺规范……………………………………………………211、范围根据本公司产品特性，结合JB/T4730相关标准，特规定了射线检测、超声检测、磁粉检测和渗透检测四种无损检测方法的使用原则和一般要求。本规范适用于公司内部在制和在用金属材料制承压设备的无损检测。2、编制依据JB/T4730.1—2005承压设备无损检测通用要求JB/T4730.2—2005承压设备无损检测射线检测JB/T4730.3—2005承压设备无损检测超声检测JB/T4730.4—2005承压设备无损检测磁粉检测JB/T4730.5—2005承压设备无损检测渗透检测3、使用原则3.1应根据受检承压设备的材质、结构、制造方法、工作介质、使用条件和失效模式，预计可能产生的缺陷种类、形状、部位和方向，选择适宜的无损检测方法。3.2射线和超声检测主要用于承压设备的内部缺陷的检测；磁粉检测主要用于铁磁性材料制承压设备的表面和近表面缺陷的检测；渗透检测主要用于非多孔金属材料和非金属材料制承压设备的表面开口缺陷的检测。3.3铁磁性材料表面检测时，宜采用磁粉检测。3.4当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时，应按各自的方法评定级别。3.5采用同种检测方法按不同检测工艺进行检测时，如果检测结果不一致，应以危险度大的评定级别为准。4、一般要求4.1无损检测机构4.1.1进行承压设备无损检测的机构应按JB/T4730的相关规定制定出符合要求的无损检测工艺规程。4.1.2检测记录和报告应准确、完整，并经相应责任人员签字认可。4.1.3检测记录和报告等保存期不得少于7年。4.1.4检测用仪器和设备的性能应进行定期检定（校准），并有记录可查。4.2无损检测人员4.2.1从事承压设备的原材料、零部件和焊接接头无损检测的人员，应按照《特种设备无损检测人员考核与监督管理规则》的要求取得相应无损检测资格。4.2.2无损检测人员资格级别分为Ⅲ（高）级、Ⅱ（中）级和Ⅰ（初）级。取得不同无损检测方法各资格级别的人员，只能从事与该方法和该资格级别相应的无损检测工作，并负相应技术责任。4.2.3无损检验人员在施工前，应根据JB/T4730的相关要求做好辐射防护。5、无损探伤工艺规范5.1射线探伤工艺规范5.1.1目的为了保证膜分离制氮设备压力管道施工中射线探伤工作的正常进行，使其检验结果符合国家现行的有关标准、规范等要求，保证管道射线探伤结果的真实可靠性。5.1.2适用范围本规范适用于膜分离制氮设备压力管道施工过程中的射线探伤检验。5.1.3相关文件《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》（GB50236-2011）《工业金属管道工程施工及验收规范》（GB50235-97）《压力管道安全管理与监察规定》（劳部发[1996]140号文）《承压设备无损检测》JB/T4730-2005《钢管环缝溶化焊对接接头射线透照工艺和质量分级》(GB/T12605-90)。5.1.4职责5.1.4.1射线探伤评定人员由持相应技术等级Ⅱ级（中级）或Ⅱ级以上（高级）资格人员负责具体管道射线探伤评定工作，并编写和审核检验报告。5.1.4.2管道射线探伤操作人员由持初级技术等级或以上资格的人员负责相应的管道射线操作工作。5.1.5管道射线探伤工艺5.1.5.1焊缝射线透照检测5.1.5.1.1透照方式和透照时机5.1.5.1.1.1按射线源、工件和胶片三者之间的相互位置关系，透照方式分为：a.双壁单影法；b.双壁双影法。5.1.5.1.1.2对一般管道来说，每条焊缝焊接完毕后，再进行探伤；对于焊接后有产生延迟裂纹倾向的材料制造的压力管道，必须等焊完24小时后探伤。5.1.5.1.2试件检查和清理试件上如有妨碍射线穿透或贴片的附加物应尽可能去除，试件表面质量包括焊缝余高，应经外观检查合格，表面的不规则形状在底片上的图象应不掩盖焊缝中的缺陷或与之相混淆。否则应对表面进行打磨修整。5.1.5.1.3胶片的选用射线胶片的选用根据像质高低，工件厚度和材质而定。AB射线检测技术应采用T3类或更高类的胶片（即天津-III型或天津-V型）。胶片的本底灰雾度应不大于0.3。5.1.5.1.4增感屏和暗袋采用铅箔增感屏。要求其表面质量光滑清洁，无污秽、损伤变形和划痕。如果增感屏表面有划痕或开裂，发射二次电子的表面积增大，在底片上会出现类似裂纹的细黑线。增感屏要注意防潮，否则时间长了会使其中锡、锑在表面呈线状分布，在底片上会产生白线条。总之增感屏要经常检查，保持清洁无损。铅箔增感屏分为前屏和后屏。装胶片的暗袋（暗盒）应为黑色塑料或合成革制成。要求其材料应薄、软、滑具有一定强度而不易老化。规格应与增感屏和胶片相匹配，暗袋的外表面应有中心标记线，背面还应有贴铅质“B”标记和其它标记的小袋。暗袋经常和工件接触易脏、易破要及时检查更换。5.1.5.1.5底片黑度射线透照对底片黑度有一定要求，假如黑度不适当会影响缺陷的检出能力。按JB/T4730-2005标准规定，AB级底片黑度范围为2.0-4.0之间。用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5。5.1.5.1.6划线按照探伤工艺卡和相关规定的检测部位、比例和一次透照长度在工件上划线。采用双壁单影透照时，只需在工件胶片侧划出一次透照的平均长度。5.1.5.1.7透照方法5.1.5.1.7.1双壁双影法5.1.5.1.7.2D≤89mm钢管采用双壁双影法（垂直90°两次透照）。射线源置于钢管外，胶片放置在远离射源一侧的钢管外相应焊缝的区域上，并与焊缝紧贴。5.1.5.1.7.3双壁单影法（D89mm）。射线源置于钢管外，胶片放置在远离射线源一侧的钢管外表面相应焊缝的区域上，并与焊缝紧贴。5.1.5.1.8标记5.1.5.1.8.1定位标记焊缝透照部位应有搭接标记（）和中心定位标记（）。5.1.5.1.8.2识别标记被检工件每段焊缝附近均应贴有下列铅质识别标记：管线编号、焊缝编号、部位编号、透照日期。返修部位透照还应贴有返修标记R1、R2……（其中数码1、2……为返修次数），扩拍部位应加扩拍标记K1、K2。5.1.5.1.8.3标记位置上述各种标记均应放在焊缝（胶片）的适当位置，并离焊缝边缘至少5mm。5.1.5.1.9像质计线型像质计是用来定量评价射线照相底片影象质量的工具。线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定，JB/T7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB7684的有关规定。5.1.5.1.9.1像质计型号的选用像质计型号的选用应根据射线检测技术等级、被检工件公称厚度、透照方式等按JB/T473.2-2005第4.11.3条选择。5.1.5.1.9.2像质计的使用（1）线形像质计一般应放在工件源侧表面被检焊接接头的一端（被检区长度的1/4部位），金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直，细丝置于外侧如图所示。当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边沿焊缝处。（2）像质计放置原则a、单壁透照规定像质计放置在源侧。双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。b、单壁透照中，如果像质计无法放在源侧，允许放置在胶片侧。c、单壁透照像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。对比试验的方法是在射源侧和胶片侧各防一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度差，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。d、当像质计放置在胶片侧时，应像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检验报告中注明。（3）原则上每张底片上都应有像质计影像。当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合以下要求：a、环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。b、一次曝光连续排列的多张胶片时至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各纺织一个像质计。（4）小径管可选用通用线型像质计或JB/T473.2-2005标准附录F（规范性附录）规定的专用（等径金属丝）像质计，金属丝应横跨焊缝放置。（5）如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两个根金属丝。5.1.5.1.10贴片和防护采用可靠方法（磁铁、绳带等）将胶片（暗袋）固定在被检位置上，胶片（暗袋）应尽可能与工件表面紧密贴合。贴完片还应作好散射线防护，在胶片（暗袋）背面放一块厚度1mm的铅板以避免其它工件、胶片后方和侧面物体上产生的散射线对胶片的影响。抽检背散射，在暗袋背面贴附一个铅质“B”标记（其高度为13mm，宽度为1.6mm），若在较黑背景上出现“B”的较淡影象，说明散射防护不够，应采取防护措施重新拍片。若不出现“B”字或在较淡背景上出现较黑的“B”字，则说明背散射防护符合要求。5.1.5.1.11对焦根据射线检测工艺卡要求，将射源放在适当位置，使射线束中心对准被检区中心，垂直于平面或曲面的切线。如果有意检查坡口处未熔合，可使射线束中心指向焊缝坡口方向。5.1.5.1.12曝光在以上各步骤完成后，并确定现场人员射线防护安全符合要求，方可按照工艺规定的参数和仪器操作规则进行曝光。曝光后应及时进行暗室处理。5.1.5.1.13射线照相操作（1）根据射线探伤机的曝光曲线、被检工件规格型号以及检测比例等参数编写射线检测工艺卡。（2）阅读探伤机说明书，了解该机性能特点、操作程序及方法，注意事项等。（3）开机前检查欲使用的电源电压与设备电源电压是否相符。并将电缆线与控制台、射线机头等可靠连接。（4）开机后至少预热5分钟，同时检查指示灯和仪表指示是否正常，如发现故障应立即停，待排除故障后再使用。（5）对于停止使用数日的探伤机，必须按照使用说明书规定的技术要求进行训机，高压训至略高与所需千伏值为宜。（6）探伤所用的高压，最高不得超过设备标称值的90%。（7）按照探伤工艺规定的各种参数进行透照操作。（8）射线透照结束后，应使射线机冷却系统继续工作10-15分钟后再开机。5.1.5.2暗室处理5.1.5.2.1暗室处理前的准备5.1.5.2.1.1暗室条件：检查暗室是否漏光，有无射线源的影响、通风是否良好、安全灯是否安全等应具备的条件。5.1.5.2.1.2检查暗室中常用的设备器材，如裁刀、安全灯、温度计、天平、药品等是否齐全。5.1.5.2.1.3装片前检查暗袋是否漏光、增感屏表面质量是否良好。5.1.5.2.1.4根据被检工件一次透照长度和宽度确定所用胶片、暗袋、增感屏的规格和数量。5.1.5.2.1.5裁片和装片在三色灯安全距离内进行。装片时不得将胶片的垫纸一起装入暗袋，装袋时要避免胶片与增感屏发