搜索
FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany第一部分助焊剂一、分类1、按其焊后残留物质的清洗方式可以将其分成三大类：1）、有机溶剂清洗型2）、水清洗型3）、免洗型FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany2、有机溶剂清洗型：氟里昂作为清洗溶剂，其溶解能力好，不易燃烧，不爆炸、无毒，使用安全性极为良好。但是氟里昂对臭氧层有破坏作用。3、水清洗型：为了确保清洗质量，所使用的纯水的水质必须符合一定的要求，设备的一次性投资大，能源消耗大，废水处理复杂。4、免清洗型：低固型免清洗助焊剂目前在我国已发展成系列化商用产品，并在电子产业中迅速推广和普及。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany二、免清洗型助焊剂使用范例：RF800T3Flux（阿而发）Alpha。1、说明：RF800T3是中低固型份的免清洗助焊剂，其主要成份为少量的松香及非卤素活性剂，焊锡性好，过锡炉后，助焊剂残留少。2、应用：RF800T3可以使用发泡式，波浪式及喷雾式等方法涂布，使用时须注意涂布量及均匀度，用传真纸测试涂布量及均匀度，波焊前的预热有助於氧化物之去除及获得最佳的焊点，建议预热温度为零件面90-140℃，焊接面121-163℃。3、控制：发泡式使用的压缩空气不宜含有水分或油，助焊剂的液位必须高于发泡管，调整高气压力即可获得适当的发泡高度，使用中溶剂会挥发，必须添加800稀释剂以维持活性。助焊剂会吸收水份，而水份影响比较大，建议用比重法控制比重在0.806（无铅型）±0.005(25℃)并定时检查助焊剂效果及换新，并加以清洗发泡槽。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany三、助焊剂四大功能1、清除焊接金属表面的氧化物。2、在焊接物表面形成液态的保护膜，隔绝高温时，四周的空气，防止金属表面再次氧化。3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力。4、焊锡的瞬间，可以让熔融状的锡取代，顺利完成焊接。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany四、化学特性1、化学反应A、助焊剂与锈膜生成溶于助焊剂或助焊剂溶剂的第三种化合物的化学反应。B、高温下，在氢气等还原性气氛下波峰焊接，可作为第二种反应。C、上述两种反应并存。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany2、热稳定性能承受高温，在焊接作业的温度下不会分解或蒸发，否则形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗。例：W/W级的纯松香280℃左右分解285℃温度下，甚至在氮气气氛中松香也会分解和碳化3、不同温度下的活性活化温度---助焊剂去除氧化物，且在某一温度下效果较佳。在活化温度：助焊剂中的活化物质，可能因高温下发生的中间化学变化而改变其特性并变为非活性，此时温度为去活化温度。纯化温度也称为分解温度：在分解温度下被认为助焊剂中活化物质要完全分解。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany4、润湿能力助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对锡有很好的润湿能力，以取代空气，降低其焊锡表面张力，增加其扩散力。5、扩散率:可作助焊剂强弱的指标。助焊剂在焊接中，应有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany五、助焊剂的运作FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany第二部分焊锡一、分类1、有铅焊锡锡铅合金：Sn63/Pb372、无铅焊锡无铅焊锡：Sn96.5Ag3.0Cu0.5Sn99.3Cu0.7等……FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany一、锡铅合金波峰焊接工艺中通常都是采用成份为Sn63/Pb37的共晶组分，该组分为熔点为183℃，由经验数据可大致确定其较优的钎接温度为223℃（183+40℃）而对应此状态，钎料槽的温度通常应选择到250℃左右才行，钎料槽采用较高温度的目的，是为了保证钎料的良好的流动性，并考虑到被润湿表面的所有热损耗，这也是为了缩短钎接时间和增强助焊剂活性所要求的。波峰焊接时，焊点的加热过程中，主要影响因素是被焊工件的焊前温度，被焊接工件的热容量和热导（即被焊接件和焊点的散热效果），助焊剂活化所要求的温度，钎料槽本身的热散失。对温度的这些要求必须和钎料波峰所要提供的热量相平衡，以确保焊点的钎接温度能稳定地维持在230℃左右。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany二、无铅焊锡无铅焊锡推荐使用钎料（Sn96.5Ag3.0Cu0.5),此钎料与Sn63/Pb37都是能在较低温度下开始焊接作用，溶液之潜藏力强，可扎根般地渗透进金属表面之极微细隙。Sn96.5Ag3.0Cu0.5满足了下列条件①不污染②材料来源广③熔点接近于Sn63/Pb37，熔点温度：217℃。④热传导率和电导率与Sn63/Pb37接近⑤焊点有足够的机械强度和抗老化性能⑥与现有的工艺和设备兼容⑦经济性好FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany第三部分焊锡原理一、润湿1、焊接（软钎焊）与胶合不同A、焊锡与金属之间形成金属化学键（Cu6Sn5.Cu3Sn)---焊接B、表面相沾着是种机械键---胶合2、润湿、无润湿润湿：液体分子均匀分布在基层上，并形成一薄膜层无润湿：液体成球状，一摇即掉3、清洁被焊接面要达到润湿效果必须是焊锡表面与金属表面要干净。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany4、毛细管作用金属表面要干净，印刷线路上面形成所谓“焊锡带”不完全是锡波的压力将锡推进此孔FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany5、表面张力焊锡中污染物会增加焊锡表面张力，助焊剂去除污物，降低焊锡的表面张力，增加其扩散力。6、润湿的的热动力平衡钎料液相表面和基体金属固相表面之间所形成的角Q称为接触角（也有称为两面角或润湿角）。①Q＞90°液体扩散力差。②Q=180°=未润湿③90℃＜Q＜180°=润湿不良④M＜Q＜90°=边标润湿⑤通常M＞75°不能接受⑥Q＜M=goodwetting（品质要求高产品M＜75°）FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany二、焊点1、金属间形成化合物Cu6Sn5、Cu3Sn.2、焊点龟裂：金属化合物比焊锡或铜要硬，且脆。所以金属化合物太厚的话，当焊点受到热或机械性压力时，便会产生焊点龟裂。3、单面，电镀贯穿孔印刷线路板之焊点。润湿角度小，且有羽毛状边缘。4、波峰金属表面的温度未上升到比焊锡熔点高之前，无法得到满意的焊点。5、焊点表面清洁与腐蚀1）、基板制作中使用的溶液2）、汗水中Cl-增大，影响最大。3）、环境污染4）、输送系统的污染5）、包装材料污染FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany第四部分波峰焊作业制程一、波峰焊参数（无铅）1、输送速度1.0--2.0m/mim2、助焊剂接触宽度2--4cm（发泡式）3、助焊剂比重0.801--0.811(阿尔发）4、预热。1）、PCB板面预热温度须在90-140℃2）、PCB板底预热温度须在121-163℃3）、对SMD零件之PCB，板底Profile的△T〈130℃（有部分客户无此要求）或两波峰之间温降△T〈50℃。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany5、板底吃锡温度为230-260℃6、扰流波峰接触宽度1-3cm7、平波接触宽度为3-6cm8、吃锡时间3-5S9、锡温250-260℃10、仰角5-7°FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany第五部分各焊锡不良原因分析冷焊OKNG特点焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。允收标准无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany影响性焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。造成原因1.焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。2、锡温过低或过高3.润焊时间不足。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany4、预热温度过低或太高5、锡温过低或过高6、锡液中杂值或锡渣过多7、PCB可焊性不良，污染氧化8、零件脚污染氧化9、输送带速度太快或太慢10、如有加氮气，氧气含量过大。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany补救处置1.排除焊接时之震动来源。2.检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。3.调整焊接速度，加长润焊时间。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany针孔OKNG特点于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。允收标准无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany影响性外观不良且焊点强度较差。造成原因1.PWB含水气。2.零件线脚受污染(如硅油)。3.倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。4.PCB过量印上油墨FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany5、PCB孔内粗糙6、PCB孔径过小，零件阻塞，空气不易逸出。7、助焊剂涂布量偏大。8、助焊剂污染或效能失去。9、喷雾气压里含水气。FolungwinAutomaticEquipmentCompanyFolungwinAutomaticEquipmentCompany补救处置1.PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。2.严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染。3.变更零件脚成型方式，避免Coating落于孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有风孔之现象。FolungwinAutomaticEqui