贴膜、Bonding、UV工艺介绍1

贴膜、Bonding、UV工艺介绍---研发工程师培训技术质量部:杨发明目录贴膜第一章第二章Bonding第三章UV第一章贴膜滤光膜概述12贴膜工艺及设备介绍一、滤光膜概述1、Filmfilter的构成工艺技术部1.ProtectionFilm(PET)2.Hardcoat3.PET4.ColorPSA5.ReleaseFilm(PET)Filterstructure(sideview)a、ReleaseFilm(PET):在粘贴之前去除，保证Filmfilter的使用性能；b、ColorPSA:用机能性色素的吸收消除不必要的光谱，改善三原色的平衡，实现色温的提高，同时提供与panel良好的粘贴性；c、PET:基材，作为滤光膜主体存在；d、Hardcoat:防刮涂层，增强滤光膜的防刮伤能力；e、ProtectionFilm(PET)：保护膜，保护滤光膜本体。2、滤光膜各组成结构的作用a、减少反射光，提高对比度；b、阻挡红外线的透过；c、减少外界光对画面的干扰，提高亮度；d、使色彩更加柔和；e、耐磨，保护屏表面；f、可防尘防静电。3、贴膜的作用PDPPanelPDPFilterNIRShieldingAttenuateEMIemissionAnti-SmudgeEnhancecolorpurityNeoncutColorbalanceDecreasesurfacereflectionBalanceTransmittanceEnhanceContrastPanelprotectionHeat/NoiseShieding4、PDPFilter工作示意图5、滤光膜技术要求a、可见光透过率(43.0±2.0)%；b、红外线透过率850nm15%；c、红外线透过率950nm5%；d、可见光反射率8%。6、Filmfilter仍需解决的问题导热性差屏驱动噪音的控制屏的机械保护EMI的防护1、工艺流程Film进入Film清洗Film对位离型Film剥离Film粘贴Panel清洗Panel进入Panel对位Panel流出二、贴膜工艺及设备简介2、设备构成a、Panel供给&对位b、Panel吸附&传送c、Film供给&对位d、Film吸附&传送e、Film剥离f、PanelUnloading3、设备LayoutFilmFilterPanelLineNonFilmPassLineFilmFilter供给LineTouchPanel设备制造用TouchPanel(物流Scope)TouchPanel设备制造用①②③④⑤⑥⑦⑧⑨⑩⑪⑫⑬⑭FilmFilterScopeIonizer-6ea温度：23±2℃湿度：50±5％洁净等级：3000级地面状态：防静电4、环境要求5、设备动作演示-Film投入5、设备动作演示-Film粘贴第二章BondingBonding概述12Bonding材料介绍3Bonding工艺及设备介绍一、Bonding概述在制造等离子显示模块过程中，涉及到显示屏电极端子和柔性电路之间的互连，柔性电路板和刚性电路板之间的互连，以及柔性电路之间的互连。在这些连接中广泛采用了各向异性导电粘接剂，将其置于需要被连接的部件之间,然后对其加压加热就形成了部件之间的稳定可靠的机械、电气连接，此过程称之为邦定(Bonding)，根据其过程特点我们也可称之为热压焊或热压。1、Bonding定义2.Bonding过程示意图二、Bonding材料介绍1.各向异性导电膜（ACF）2.FPC、COF、TCP3.感压纸4.缓冲材料1.ACFACF英文全称为AnisotropicConductiveFilm，中文名称为各项异性导电膜，其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。即Z轴的导通电阻值远小于XY平面的绝缘电阻值。主要功能：①Z轴方向导通；②XY平面绝缘；③基板与软接线(FPC/COF/TCP)的连接。各项异性导电膜具有可以连续加工(Tape-on-Reel)及低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。1）ACF原理介绍导通原理：利用导电粒子连接软接线与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，从而达成只在Z轴方向导通之目的。玻璃基板电极温度、圧力、時間导通绝缘2）ACF主要组分及结构主要组分：ACF包括树脂粘合剂、导电粒子两大部分。树脂粘合剂功能除了防湿气、接着、耐热及绝缘功能外主要为固定软接线与基板间电极相对位置，并提供一粘贴力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。ACFACF结构FlexiblePrintCircuitFPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。2.散热性能好，可利用FPC缩小体积。3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。2.FPC、COF、TCPChipOnFpcCOF是使用WIREBONDING方式把IC实装在FPC(FlexiblePrintedCircuit)的方式。在PACKAGESIZE和厚度方面有着很大的优点，并且可以实现高密度化。TapeCarrierPackageTCP是装配LSI等高级成半导体芯片，和实装技术中无线电结合方式的一种。TCP技术是为了在一张机板上高密度地搭载很多集成电路素子，和缩短素子之间的配线长度的，在多芯片包装中广泛使用的技术。3.感压纸SiliconCushionSheet4.缓冲材料三、Bonding工艺及设备介绍把TCP/FPCBonding在Panel上的System。设备以高速度、高精度将ACF贴附在Panel上，再把TCP和FPCBonding在Panel上，最后进行Align精度检查的设备。制程由ACFBonding、PreBonding、MainBonding、Align检查工序构成的in-line设备1.屏装载部7.短边ACF压着单元2.电极端子清洗单元8.短边预压单元3.长边ACF压着单元9.短边本压单元4.长边预压单元10.对位精度检查单元5.长边本压单元11.屏卸载部6.180度翻转单元30m以內1234567891011第三章UVUV概述12UV工艺及设备介绍一.UV概述水分侵入路径A路径B路径CRearGlassAgElectrodeFrontGlassSealLineACFFPCCoat通过UV涂覆设备将UV胶涂覆在经过Bonding后的ADD/BUS电极端子部,经过UV光照射固化的这一过程称为UV.Electrolytic(Ionic)MetallicMigration(电子迁移)是指技术上施加电磁场后金属在阳极氧化后（Dissolved)因电磁场的影响通过medium或横穿移动后扩散在阳极及阴极间的现象，通常会引发Short。特别要提的是Ag对Electrolytic(Ionic)MetallicMigration很敏感，所以在适用在Ag厚膜时要随时留意ElectrolyticMigration。UV的作用就是在Ag电极上涂上UV胶,防湿绝缘,达到防止出现Ag迁移的目的.1.设备名UV胶涂敷设备2.设备概要本设备是在热压合生产线（TCPBONDER）中，在Panel侧面已压合的TCP和FPC状态下的Panel，放到UV涂敷TRAY后，在TCP和FPC电极(ADD/BUS)部位连续涂敷UV胶后投入到UV硬化机中进行UV光硬化,并移送至模组装配线的设备。二.UV设备及工艺下板涂敷UV硬化机180度翻转上板涂敷UV硬化机180度翻转STACKER进行方向进行方向光量：3000mj/㎠光量：3000mj/㎠4.基本Spec1)UV胶涂敷：由坐标Robot把UV硬化剂涂敷到TCP、FPC的电极部下板涂敷–间歇涂敷；上板涂敷–连续涂敷。TCP/FPCUV胶连续涂布UV胶间歇式涂布3.基本Lay-Out2）涂布方向：4边涂布3)硬化：利用UVLAMP的强制硬化（高压水银Lamp）固化需要关注的工艺参数：照度；照度均匀度；曝光量；表面硬化条件；深度硬化条件；UV波长-固化率图