金属电镀工艺

貴金屬電鍍工藝2长久以来，贵金属，如金，银，铂，钯，铑和钌一直把人们深深的吸引着。由于它们的稀有，以及其独特优良的物理特性，人们往往把它们跟贵重的，耐用的，和历久常新的特质连在一起。贵金属的贵重，耐用及化学上的稳定，使它们被制造成各种各样的饰物，并越来越普及地被应用在功能性的领域上。在这发展当中,电镀工艺所担任的角色更是日益重要。通过电镀，一层薄薄的贵金属可以覆盖在其它金属上，使这工件拥有贵金属特质的同时，亦能节省大量生产成本。优美科电镀技术有限公司从事贵金属电镀行业多年。从贵金属回收业务开始，经过四十多年的努力，已经发展成为迪高沙的电镀产品业务部。近年，我们成为优美科集团的贵金属部门的一份子，活跃于全球贵金属电镀产品的市场，并成为其中的领导者之一。貴金屬的世界贵金属的特性金属名称/Name符号/Symbol金GoldAu银SilverAg铂PlatinumPt钯PalladiumPd铑RhodiumRh钌RutheniumRu密度[克/立方厘米]Density[g/cm3]19.310.521.512.012.412.3镀层硬度[牛顿/平方毫米]VickersHardnessofelectroplatedcoatings[N/mm2]70-20070-200400250-350600-9001,000熔点[摄氏]Meltingpoint[oC]1,0639601,7691,5521,9602,310电阻[微奥姆厘米]Electricalresistance[μOhmcm]2.031.5069.859.934.336.70可焊性Solderability优excellent优excellent优excellent优excellent劣poor劣poor成本[欧元/克]*(电镀)CostsinEUR/g*(electroplated)19.100.4236.4010.10137.709.30成本[欧元/平方分米镀1微米](电镀)*CostsinEURfor1μmperdm2(electroplated)*3.300.047.601.3016.501.15*2006年9月参考价*StandSeptember20063.4黄金工业用的黄金沉积方法，已经拥有超过两百多年的历史。从简单的碱性金镀液开始，纯金及其合金的电镀在过去几十年间，有着重大的发展。例如，市面上有着很多不同的装饰性镀金工艺，适合各种不同的颜色和功能上的要求。金镀层在功能性的应用也日益扮演着重要的角色。由于其独特的物理特性，使它成为许多功能性电镀系统不可缺少的一部分。作为全球贵金属电镀产品供应商的领导者，我们当中的工作就是开发，生产和供应镀金的工艺。我们的金镀液行销多年，并拥有业界认同的品牌商标AURUNA®。除了金镀液以外，我们还提供无镍电镀工艺，包括纯钯，还有广为市场所认受的铜/锡/锌镀液-MIRALLOY®。这些中间镀层可与金镀层理想的结合在一起,产生互补效果。金镀层的基本应用范围PrimaryAreasofapplicationforgoldplatinglayers应用ApplicationgroupI.键接性金I.BondgoldII.电子接点II.ContactsIII.装饰及工能性III.decorative-functionalIV.纯装饰性IV.purelydecorativea)一般特性GeneralProperties厚度Layerthickness0.1-2.0μm0.5-3.0μm0.5-5(20)μm≤0.2μm增加价值Increaseinvalue––●–颜色Colour––●●亮度Brilliance–●●维持maintained节省成本之方法Savingthrough选择性电镀调节镀层厚度调节镀层分布SelectivedepositionLayerthicknessDistribution选择性电镀调节镀层厚度调节镀层分布SelectivedepositionLayerthicknessDistribution调低成色Low-caratalloys调节镀层厚度Layerthicknessb)化学特性ChemicalProperties防腐性Corrosionprotection○●●加保护漆bylaquering非孔隙性Nonporosity○●●–受潮氧化表现Tarnishingbehaviour低表面电阻●Lowsurfaceresistance低表面电阻●Lowsurfaceresistance颜色稳定●Constantcolour颜色稳定●Constantcolourc)导电特性ElectricalProperties电阻Electricalresistance–●––●明顯有利特性●Beneficialproperty○不明顯有利特性○Lessbeneficialproperty–不相關特性–Notrelevantproperty重要镀液的选择,详列后面Selectionofimportantelectrolyteslistedatthefollowingpages56黄金功能性应用–电金接插件镀金工艺与接插件和电子行业的发展有着密切的关系。很多电子配件及设备内的导电系统对电压和电流的传递均有较高的要求。由于黄金是一种出色的导电体,因此特别适合用作电子接触物料。同时,由于黄金拥有良好的耐腐蚀性,所以其优越的导电性能不会因为长期使用而有所影响。电镀金层的硬度及耐磨性可以随着添加少量的金属,如:镍,钴,或铁,而有所改变,不同的镀金液适合于不同的应用,如:-挂镀及滚镀流程-高速镀液应用于连续性电镀生产线是金钴镀液,适用于连续性接插件电镀。这流程已经注册,并发展到可以在高电流密度下操作,达到前所未有的高沉积速度。AURUNAÒ8100功能性应用–键合性黄金除了应用于电子接触系统上，金镀层亦有着另一个重要的应用，就是在半导体及电子行业中的键合性。键合是一种连接技术，当中高纯度的金属被高温，压力，或振动的方式焊接在一起。键合经常被应用于晶片及导线架(leadframe)与集成电路的连接之中。同时，这种技术亦渐渐普及在线路板的制造上。键合性金镀液一般在中性范围内操作，而金镀层的纯度越高，其硬度便越低。是中性金镀液，适用于挂镀及滚镀流程，同时亦适用于线路板上的选择性键合金镀层。AURUNAÒ5508装饰性应用－色金电镀这些流程主要用作生产薄金层（最大厚度为0.2微米）。加入了其它金属，如：铜，银，镍或铁，可制成一系列的色金镀层。而镀液特性为：操作简易，投资成本低，及可长时间应用。色金电镀一般适用于首饰制作的工艺上，其他的应用还包括家具,奖牌及灯饰。是一系列超过20种特定颜色的镀液，特别适用于色金首饰。镀液的金含量很低及操作容易。青黄色淡黄色浅黄色金黄色玫瑰色红色颜色根据EN28654GoldcoloursaccordingtoEN28654AURUNA-COLORÒ黄金