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•焊錫不良、零件面不良、成品外觀不良標准判定焊錫不良類別•短路錫珠•錫薄包焊•錫渣冷焊•假焊空焊•錫裂錫洞•錫尖翹皮•腳長零件面不良類別•漏插誤插•插錯碰觸•斷裂破損•脫落極性反向•浮高傾斜焊點判定:最大可接受焊點以上兩種狀況皆可接受，並不需要減少錫量及用烙鐵碰觸。焊點判定:最小可接受焊點以上兩種狀況皆可接受，並不需要減少錫量及用烙鐵碰觸。焊點判定:焊錫不滿不接受以上兩種狀況皆不可接受，需要加強補錫。以達到合乎要求。焊點判定:錫太滿不接受以上兩種狀況皆不可接受，需要用吸錫槍去掉錫後再加強補錫。以達到合乎要求。包焊不良錫裂不可接受甩錫不可接受錫橋短路不可接受錫尖不可接受缺點型態:錫量過多判定標準:銲錫不可覆蓋至零件本體不允收允收缺點型態:假銲(有錫膏,無錫膏)判定標準:錫沒有吃上金屬電鍍層(零件端點)不允收缺點型態:溢膠判定標準:紅膠量不可超過金屬電鍍端點50％允收不允收金屬電鍍端缺點型態:錫量不足判定標準:必須呈現良好的銲錫現象腳足跟需達零件腳厚度50％,並呈現良好銲錫允收不允收50%要求缺點型態:偏移判定標準:不可超過零件端點寬度50％允收不允收超出50%以上超出50%以上超出50%以上缺點型態:偏移(二極體)判定標準:不可超出零件端點或銲墊25％零件端點不可向前突出允收不允收錫面紋路不均勻錫面紋路不均勻錫洞可接收，小於整個錫點的25%錫洞:洞孔深入至貫穿孔.或是針孔一個以上,錫洞過大已成半邊焊，錫洞不可在焊錫和元件腳接合處。缺點型態:偏移(IC腳)判定標準:不可超出零件腳寬度50％允收不允收缺點型態:短路判定標準:兩導體間不可有錫橋允收不允收缺點型態:翹腳判定標準:零件腳不平整造成無法接觸銲墊允收不允收缺點型態:缺件(有印錫,無印錫,有印膠,無印膠)不允收缺點型態:翻件(坦質電容,電阻,IC)判定標準:零件mark朝下不可接受允收不允收缺點型態:墓碑效應判定標準:零件站立在銲墊上允收不允收缺點型態:氧化判定標準:銲墊或端點無法完全溶錫允收不允收缺點型態:氧化判定標準:銲墊或端點無法完全溶錫不允收缺點型態:錫珠判定標準(1)銲墊或導體上的錫珠直徑不可大於0.13mm(2)在面積600mm2中錫珠直徑小於0.13mm不可超過5顆不允收缺點型態:錫渣判定標準:錫渣不可殘留PCB表面不允收不允收–錫裂不允收-錫尖勾焊吃錫太少不良助焊劑雜質不良安裝孔上錫過多影響組裝包焊不良，無法看到零件腳可接收不可接收引腳焊錫接觸到元件本體或密閉端焊點有雜質不良包焊不良空焊不良銅箔翹皮空焊冷焊不良短路不良翹皮