目视参考手册

胜宏科技（惠州）有限公司VICTORYGIANTTECHNOLOGY(HUIZHOU)CO.,LTDPCB不良参参考手册制定部门：品管部发行日期：2010年3月1日版本：A科学发展创新高效使用FinePrint试用版本打印-在镭射钻孔（HDI)8钻孔9钻孔10电镀11电镀12电镀--------------------------------------------------------------------------------胜宏科技（惠州）有限公司VICTORYGIANTTECHNOLOGY(HUIZHOU)CO.,LTD目录----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------12电镀13干膜14干膜15防焊16防焊17防焊18文字19镀金20喷锡21喷锡22成型23成型24检测25无铅26无铅------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------使用FinePrint试用版本打印-在：LightofUltraViolet紫外线IRreflow回流焊表面贴装技术表面贴装部件芯片安装HDI:Highdensity技术Interconnecting芯片直接安装Drillmap/drillchart孔图AOI:Automaticoptical自动光学/holechart（打带底）片）inspection检测ET：ElectricalTest电测Dimension尺寸SMT:Surfacemounttechnology胜宏科技（惠州）有限公司VICTORYGIANTTECHNOLOGY(HUIZHOU)CO.,LTD专业术语IR:Infrared红外线的WIP:Workinprocess在制品波峰焊CSP:ClipscalepackageCOB:Chip-on-board高密度互连SMD:SurfacemountdeviceWavesolderingTolerance公差Diameter直径CPK:TheCapabilityindexof稳定制程Ofastableprocess能力指数SPC:Statisticalprocess统计制程Control管制TQM:TotalqualjtySQC:Statisticalquality统计品质managementControl管制Inspection检验MassProduction量产Sample样品C/S:ComponentSide零件面S/M:SolderMask绿漆S/S:SolderSide焊锡面Ink油墨Basemateria基材TopSide顶层Copperfoil铜皮BottomSide底层D/F:DryFilm干膜Ca:Capabilityofaccuracy管理体制准确度指标Cp:Capabilityofprecision精确度指标-1-使用FinePrint试用版本打印-在：Ground大地层Microetching微蚀HoleLocation孔位UCL:UpperContorllimit上管制界限HoleSize孔径LCL:LowerControllimit下管制界限USL:lowerStandardlimit上规格界限CL：CentreLine中心线LSL:UpperStandardlimit不规格界限PPM:PartPerMillion百万分比CNC:computernumericcontrol成型Legend文字Motherboard主机板Daughterboard子板Output产出punch模冲Panelplating整板电镀Sigma(standarddeviation)标准差胜宏科技（惠州）有限公司VICTORYGIANTTECHNOLOGY(HUIZHOU)CO.,LTD专业术语Panelplating整板电镀Sigma(standarddeviation)标准差Patternplating图形电镀Silkscreen网版印刷PTH：platedthroughhole孔内镀铜Solderdam锡堤（绿油桥）CPU:CentreProccedUnit中央处理器pitch节距、脚距Single-sidedboard单面板Rigidboard刚性板（硬质板）Double-siderboard双面板Flexibleboard挠性板（软板）Multilalyerboard多层板G/F:GOldFinger金手指SMOBC：SolderMaskOverBareCopper喷锡板Immersiongold化金（浸镀金）有机保焊剂PGA:PinGridArrayBGA：BallGridArrayH·A·L:HotAirLeveling球脚封装阵列CAM:computer-aidedmanufacturingCAD:computer-aideddesign计算机辅助设计计算机辅助制造热风整平（喷锡）Pin插装阵列OSP:OrganicSolderabilityPreservatives-2-使用FinePrint试用版本打印-在米=3.28英尺1立方立米=1000立方毫米1cm3=1000mm31英尺=12英寸1立方米（水）=1吨1m3(H2O)=1T1英寸=1000密尔1立方分米(水)=1升1dm3(H2O)=1L1密尔=1000微英寸1立方厘米（水）=1毫升1cm3(H2O)=1ml1英寸=25.4毫米1升=1000毫升1升=1000ml1密尔=25.4微米1美加仑=3.785升1gal(us)=3.785l1微米=39.37微英寸1美加仑=4.546升1gal(us)=4.546l1微米=0.03937密尔1平方米=10.76平方尺1标准大气压1.013×1031atm=1.013×105pa1ft=12in1in=1000mil1mil=1000uin1in=25.4mm1mil=25.4um1um=39.37uin1um=0.03937mil1m2=10.76ft21m=3.28ft胜宏科技（惠州）有限公司VICTORYGIANTTECHNOLOGY(HUIZHOU)CO.,LTD专业术语长度容积1平方米=1.55×103平方英寸1标准大气压=10.33米柱高度1atm=10.33mH2O平方英寸=6.45平方厘米1标准大气压=0.76米水银柱高度1atm=0.76mHg1平方英尺9.29平方分米1标准大气压1.033工程大气压1atm-1.033at1平方英尺=144平方英寸1工程气压=1公斤(力)平方厘米1at=1kg(f)cm1公斤（力）/平方厘米14.22磅/平方英寸1OZ=28.35g1巴=14.5磅/平方英寸1bar=14.5psi1oz=35um1巴=1.02工程大气压1bar=1.02at1L（H2O）=1kg1巴=0.9869标准大气压1bar=0.9869atm1kg=1000g1g=1000mg1in2=6.45cm21in2=6.45cm21克=1000毫克质量1kg(f)/cm2=14.22psi1盎司=28.35克1盎司铜=均匀铜面铜厚35微米1升纯水=1公斤1公斤=1000克1ft2=9.29dm21ft2=144in2-3-使用FinePrint试用版本打印-在问题点描述胜宏科技（惠州）有限公司VICTORYGIANTTECHNOLOGY(HUIZHOU)CO.,LTD站别：压合1、压合过程流胶太多或太快(因湿气、不当溫压控制)，造成ResinContent不足，使得銅箔与基材的接著力不足，经执冲击后造成分层。2、制程中，潜藏湿气未有效烘乾，经HASL或Assembly,湿气变成蒸气造成爆板分层。3、Prepreg硬化過度，压合时填胶不足，降低了銅箔与樹脂的結合力。4、銅箔棕化表面污染造成銅面与胶接著力不佳。线路旁基材织纹显現内层与PP之间分层造成原因基材白点造成原因１、repreg胶含量不足２、玻织布沾胶性不良３、不当的热应力４、基板潜藏的湿气５、制程中強酸(如氟硼酸)的浸蚀６、不当的机械应力良品图片不良图片问题点压合白边问题主次MA问题点描述良品图片不良图片问题点內层钉头及除胶渣不良问题主次MA问题点描述压合白边造成原因1、压合时赶气未尽2、PREPREG过期或含湿量大造成原因１、压合时，Prepreg的流胶太大而造成２、制程中基材表面之树脂被化學品攻击(如強酸、強碱)，轻微者，形成WeaveTexture，严重者造成WeaveExposure３、压合过程，气体残留板中(此現象称白角或白邊)內层钉头及除胶渣不良造成原因1、使用不良的钻头。2、退刀速(Withdrawspeed)太慢。3、切削量(Chipload)的設定不当。4、IPM/RPM设定不恰当。5、除胶渣槽液成份不足且操作条件不当-4-使用FinePrint试用版本打印-在订购胜宏科技（惠州）有限公司VICTORYGIANTTECHNOLOGY(HUIZHOU)CO.,LTD站别：压合良