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电气设计图纸出图规范编号版本号1.0拟制杨钟青杨华审核批准1．目的规范电气设计图纸的出图。为硬件设计人员提供电原理图、电路板（含元器件明细表）、电路板印制板、接线图等图纸的设计出图准则，为工艺人员审核印制电路板、电路板、整机等的可制造性提供工艺审核准则，为检验人员检验印制电路板、电路板、整机等提供读图方便，为生产人员读图的正确理解提供方便。2．范围本规范规定了设计人员设计电原理图、电路板印制板、电路板（含元器件明细表）、接线图等出图时应该遵循的要求，适用于煤科总院常州自动化研究院监控所的所有硬件设计之图纸。3．定义3．1．电原理图（CircuitPrincipleScheme）亦称“电路图”，能正确反映电路电气联系实际情况的图。由电路元器件的图形符号、文字、字母、连接线段、接线连接点等绘制。3．2．印制电路板（PCB,PrintedCircuitBoard）亦称“电路板印制板”，在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。3．3．电路板（CircuitBoard）在印制电路板（PCB）上安装焊接上元器件的成品、半成品。3．4．电路板图（DiagramofCircuitBoard）本规范中电路板图专指用于元器件安装的布置图。3．5．元件面（ComponentSide）安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义，出图中称A面。3．6．焊接面（SolderSide）与印制电路板的元件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面（Bottom）定义，出图中称B面。第1页共32页电气设计图纸出图规范4．设计出图规范4．1．电原理图设计出图规范4．1．1．电原理图用图纸格式电原理图用图纸格式应符合我所规定的图纸格式，详见附录一。4．1．2．元器件的图形符号电原理图中元器件的图形符号应符合我所制定的“电原理图用元器件的图形符号”之标准，详见附录二。整套图纸中，同一种元器件所用的图形符号应一致。4．1．3．各元器件的文字符号电原理图中元器件的文字符号应符合我所制定的“电原理图、电路板图用元器件的文字符号”之标准，详见附录三。整套图纸中，同一种元器件所用的文字符号应一致。4．1．4．文字符号的字体及大小电原理图中元器件的文字符号字体为：宋体，字形为：常规，大小为：10号；集成电路内部的功能介绍文字字体为：宋体，字形为：常规，大小为：8号；电路功能介绍文字字体为：宋体，字形为：粗体，大小为：12号；文字宜放在元器件图形的左方或上方。4．1．5．连接线段、接线连接点电原理图中连接线段线宽为：Small，线条样为：Solid；功能性方框线段线宽为：Medium，线条样为：Dashed；接线连接点大小为：Small。4．1．6．几点注意事项⑴．电原理图上各元器件只出现代号（位号），不出现具体的型号、规格。⑵．电原理图上各元器件的代号（位号）应与电路板图（含明细表）、电子档PCB上相一致。⑶．电原理图上集成电路的电源脚、接地脚应画出并注明功能。⑷．电原理图上应正确使用接点。⑸．电原理图上如标明各电路板，名称应与其电路板图相一致。⑹．电原理图上用文字不能有乱码，且文字等字符应标注清楚，不能标注到连接线上。⑺．电原理图只有一页的，可不填页数，多页的应正确填写页数。⑻．电原理图中比例栏勿需填写。第2页共32页电气设计图纸出图规范4．2．电路板印制板设计出图规范4．2．1．电路板印制板用图纸格式电路板印制板用图纸格式应符合我所规定的图纸格式，详见附录一。4．2．2．单面电路板印制板设计出图规范图样中不标注“A”“B”面，只出现底面（Bottom），即：B面全部的印制电路图案（线条、焊盘）、字符及外形的一面。图样中应标注印制电路板尺寸、比例及制造时的技术要求，如有特殊要求也应标注。4．2．3．双面电路板印制板设计出图规范4．2．3．1．单页出图时，上图或左图应放置A面图案，图案上方应标注“A面”，下图或右图应放置B面图案，图案上方应标注“B面”；A、B面的图案均为实际看到的图案，即：B面的图案需进行镜像处理，镜像处理为左右镜像，具体见下图1所示（图中虚线只是为了叙述方便，实际是看不到的）。图样中应标注印制电路板尺寸、比例及制造时的技术要求，如有特殊要求也应标注。4．2．3．2．分页出图时，第1页应放置A面图案，图案上方应标注“A面”；第2页应放置B面图案，图案上方应标注“B面”；其它同4．2．3．1．。第3页共32页A面B面A面B面图1电气设计图纸出图规范4．2．4．几点注意事项⑴．一般在电路板印制板“A”面应标注公司的商标、产品的型号、设计部门、设计日期及版本号。⑵．安装SMD的一面应增加一组MARK点。⑶．多于48脚的BQFP、LQFP、CLCC、PLCC等一般应在IC附近增加一组MARK点。⑷．PCB的两长边应留2.5~3.0mm的工艺边。⑸．SMD焊盘及附近（附近是指焊盘与过孔之间无阻焊措施）不能有过孔。⑹．如果PCB安装螺钉为Φ3/Φ4/Φ5，则安装孔附近Φ9/Φ11/Φ12范围内不允许布置元器件及铜箔，否则影响组合螺钉的使用。⑺．连接晶振、发光二极管等通孔插装件的铜箔宽度大于0.3mm，连接接插件的铜箔宽度大于0.5mm，或改成泪滴焊盘。⑻．电原理图只有一页的，可不填页数，多页的应正确填写页数。4．3．电路板图设计出图规范4．3．1．电路板图用图纸格式电路板图用图纸格式应符合我所规定的图纸格式，详见附录一。4．3．2．元器件的图形符号电路板图中元器件的图形符号应符合我所制定的“电路板图用元器件的图形符号”之标准，详见附录四。整套图纸中，同一种元器件所用的图形符号应一致。4．3．3．单面有元器件的电路板设计出图规范图样中不标注“A”“B”面，只出现顶面（Top）即：A面全部的元器件符号、字符及外形的一面。图样中应标注电路板比例及制造时的技术要求，如有特殊要求也应标注。标注电路板的主要尺寸。一般应在A面空白处画一4×24mm2的方框，用于贴标签纸。4．3．4．双面有元器件的电路板图设计出图规范4．3．4．1．单页出图时，上图或左图应放置A面图案，图案上方应标注“A面”，下图或右图应放置B面图案，图案上方应标注“B面”；A、B面的图案均为实际看到的图案，即：B面的图案需进行镜像处理，镜像处理为左右镜像，具体见下图2所示（图中虚线只是为了叙述方便，实际是看不到的）。图样中应标注电路板比例及制造时的技术要求，如有特殊要求也应标注。标注电路板的主要尺寸。一般应在A面空白处画一4×24mm2的方框，用于贴标签纸。第4页共32页电气设计图纸出图规范4．3．4．2．分页出图时，第1页应放置A面图案，图案上方应标注“A面”；第2页应放置B面图案，图案上方应标注“B面”；其它同4．3．4．1．。一般应在A面空白处画一4×24mm2的方框，用于贴标签纸。4．3．5．几点注意事项⑴．正确填写页数，电路板图在前，明细表在后，图纸标题栏均填“××电路板”（包括明细表）。⑵．电路板图中应有指向电路板印制板的指示线及“1”字，在明细栏中应填写与“××电路板印制板”相一致的名称、图号及要求。⑶．电路板图中应有指向某一元器件的指示线及“2”字，在明细栏中应填写“电气元器件详见后页”等类似文字说明。⑷．电路板图中代号（位号）字符方向应一致，且符合制图规则。⑸．电路板图中元器件有极性、方向要求的需明确标明。⑹．电路板图中代号（位号）应与电原理图、明细表、电子档PCB上相一致。⑺．电路板图中对于元器件丝印层符号没有表达清楚的元器件装焊位置，要单独用文字表达，必要时单独出图。例如发光二极管管脚要弯成的角度、弯角的长度及焊接的高度等。⑻．用公制单位出图。第5页共32页A面B面A面B面图2电气设计图纸出图规范4．4．明细表设计出图规范4．4．1．明细表用图纸格式明细表用图纸格式应符合我所规定的图纸格式，详见附录一。4．4．2．明细表中各元器件的书写规范供应商的具体型号可写在备注栏中4．4．2．1．通孔式（直插式）固定电阻器明细表书写：①-②-③±④%④：精度：0.5、1等（缺损为5%）③：具体电阻值（单位：Ω、KΩ、MΩ，缺损为Ω）②：电阻功率：1/8、1/4、1/2、1、2等W①：电阻器种类：RT、RJ、RX等电阻器种类：碳膜电阻器：RT金属膜电阻器：RJ线绕电阻器：RX合成碳膜电阻器：RH合成碳质实心电阻器：RS化学沉积膜电阻器：RC金属氧化膜电阻器：RY金属玻璃釉电阻器：RI4．4．2．2．贴片式固定电阻器明细表书写：RSM①-②-③±④%④：精度：0.5、1等（缺损为5%）③：具体电阻值（单位：Ω、KΩ、MΩ，缺损为Ω）②：电阻功率：1/8、1/4、1/2、1等（单位：W）①：电阻器外形尺寸：0603、0805、1206等（用英制）RSM：贴片式固定电阻器固定代号4．4．2．3．可变电阻器、电位器明细表书写：型号+线性（缺损为无要求）+额定功率+标称阻值+容差或具体型号第6页共32页电气设计图纸出图规范4．4．2．4．压敏电阻器明细表书写：具体型号4．4．2．5．热敏电阻器明细表书写：具体型号4．4．2．6．通孔式（直插式）排阻器明细表书写：RP①×②②：排阻器总脚数（含公共脚）①：具体电阻值（单位：Ω、KΩ、MΩ，缺损为Ω）RP：排阻器固定代号4．4．2．7．贴片式排阻器明细表书写：RP①-②×③③：电阻个数②：具体电阻值（单位：Ω、KΩ、MΩ，缺损为Ω）①：排阻器外形尺寸：0805、1206等（用英制）RP：排阻器固定代号4．4．2．8．通孔式（直插式）固定电容器明细表书写：①-②V-③±④%④：精度：5、10等（缺损为20%）③：具体电容值（单位：PF、nF、μF，缺损为PF）②：电容器耐压：10、16、25、50、63等①：电容器种类：CC、CT、CL、CD等电容器种类：涤纶电容器：CL金属化纸介电容器：CJ聚苯乙烯电容器：CB聚丙烯电容器：CBB聚四氟乙烯电容器：CBF云母电容器：CYⅠ型陶瓷电容器：CC（适用于高频电路）Ⅱ型陶瓷电容器：CT（适用于低频电路）铝电解电容器：CD固体钽电解电容器：CA液体钽电解电容器：CA第7页共32页电气设计图纸出图规范4．4．2．9．贴片式固定电容器明细表书写：CSM①-②-③V-④±⑤%⑤：精度：5、10等（缺损为20%）④：具体电容值（单位：PF、nF、μF，缺损为PF）③：电容器耐压：10、16、25、50、63等②：电容器外形尺寸：0603、0805、1206等（无极性用英制，有极性用公制）①：电容器类型：NPO、X7R、Z5U、Y5V等CSM：贴片式固定电容器固定代号电容器类型：NPO：使用温度范围：-55~+125℃，用于振荡器、谐振器的槽路电容，高频电路的耦合电容X7R：使用温度范围：-55~+125℃，常用，耐压较高Z5U：使用温度范围：+10~+85℃，通用，容量较大，一般用于低频电路Y5V：使用温度范围：-30~+85℃，通用，容量较大，一般用于低频电路4．4．2．10．半可变（微调）、可变电容器明细表书写：型号+最小容量/最大容量+容差或具体型号4．4．2．11．固定电感器明细表书写：LG①-②-③±④%④：精度：5、10等（缺损为20%）③：具体电感值（单位：μH、mH、H，缺损为μH）②：电感器外形尺寸：0805、1206等（用英制）①：电感器类型：A：卧式（轴向），B：立式（径向）C：贴片LG：电感器固定代号4．4．2．12．可变电感器明细表书写：型号+最小感量/最大感量+容差或具体型号第8页共32页电气设计图纸出图规范4．4．2．13．磁珠明细表书写：FB①-②-③/④④：测试频率（缺损为100MHz）③：阻抗（单位：Ω、KΩ，缺损为Ω）②：额定电流（单位：A）①：磁珠外形尺寸：0805、1206等（用英制）FB：磁珠固定代号4．4．2．14．整流二极管、发光二极管、开关二极管、稳压二极管、TVS管明细表书写：具体型号+封装形式4．4．2．15．数码管明细