设备安全及品质意识

设备操作安全及品質意識培训目的通过此次培训让大家了解我们公司的生产设備操作安全及注意事项，正确的操作设备預防不安全的事故发生;熟練掌握生產過程中的品質異常處置和預防,並要求我們按照作業標准進行規範作業,以達到公司既定的質量目標.课程内容：1.SMD生产设备；2.AOI检测设备；3.COB帮定机；4.ACF生产设备；5.OSS车间生产设备；6.热压生产设备7.品质異常處置及预防设备操作安全及品質意識問:你所在工位操作安全需注意哪些方面?對産品品質會有什麽影響?1.SMD生产设备1.1印锡机功能说明：将锡膏准确地印刷到PCB板上。机器运行时，不可将安全盖打开，将头,手伸进机器内，否则会撞伤。设备操作安全及注意事项1.2贴片机功能说明：根据程序编辑指令将各类型电子元器件高速准确地安装到PCB各相对应位置.。机器运行时，不可将安全盖打开或将头,手伸进机器内，否则会撞伤。YAMAHA机图示设备操作安全及注意事项机器运作时,请勿将头.手伸入安全门内.否则,将被击伤.!!JUKI机图示设备操作安全及注意事项1.2回流焊炉功能说明：在适当的温度下，对锡膏融化并焊接元器件.。机器运作时,请勿将头(头发).手伸入链条传送部位，否则会卷入压伤设备操作安全及注意事项2.AOI检测设备2.1SAKI自动光学检查机（AOI）功能说明:SMTPCBA自动外观检查,主要检查贴片元件有无漏,错,反,焊接有无少锡,无上锡,短路等不良现象。轨道进出运行时，操作者请勿将手伸入机器内(红色圈范围),否则有可能被撞伤或压伤。设备操作安全及注意事项2.2Aleader自动光学检查机（AOI）功能说明:Casing成品自动外观检查,主要检查键盘丝印有无漏,错,反,缺划,多划,丝印断,丝印不清晰等不良现象。轨道进出运行时，操作者请勿将手伸入机器内(红色圈范围),否则有可能被撞伤或压伤。设备操作安全及注意事项旋转式焊头焊线机（又称帮定机）功能说明：将超声波转换为高频机械振动，把铝线楔焊于晶片及PCB线路（金手指）上并连接起来。PCB晶片铝线3.COB帮定机：设备操作安全及注意事项帮定机图示焊头部位帮定机工作时,焊头以±180°旋转,操作者请勿将手申到焊头附近(红色圈范围),否则,将被击伤.设备操作安全及注意事项4.ACF生产设备4.1ACF贴附机功能说明：通过一定的压力、温度、时间将ACF贴附于LCDITO、PCB金手指部位.贴附机型号：WT-101；TM-90；ABM-42；ABM-410设备操作安全及注意事项贴附机型号：WT-101贴附机型号：TM-90设备操作安全及注意事项贴附机型号：ABM-42贴附机型号：ABM-410设备操作安全及注意事项4.1.1贴附机型号：WT-101贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.贴付ACF时,TABLE会前后动作,特别是TABLE后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否则将被夹伤.设备操作安全及注意事项4.1.2贴附机型号：TM-90贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.贴付ACF时,TABLE会前后动作,特别是TABLE后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否则将被夹伤.设备操作安全及注意事项4.1.3贴附机型号：ABM-42贴付ACF时,TABLE会前后动作,特别是TABLE后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否则将被夹伤.贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项4.1.4贴附机型号：ABM-410贴付ACF时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.贴付ACF时,TABLE会前后动作,特别在调机或手动状态下,手不可伸入红圈所示部位,否则将被夹伤.设备操作安全及注意事项4.2TCP对位机功能说明：通过CCD将TCP、FPC的MARK与LCDITO、PCB金手指的MARK对准，再通过一定的压力、温度、时间将其贴合。对位机的型号：TMM-200；TAJ-02；设备操作安全及注意事项4.2.1对位机的型号：TMM-200机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项4.2.2对位机的型号：TAJ-02机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则,将被烫伤.设备操作安全及注意事项4.3热压机功能说明：通过一定的压力、温度、时间使ACF内的导电粒子将LCDITO、PCB金手指与TCP金手指、FPC金手指纵向导通。热压机的型号：MBM20；CBM-16；HS-800A;TM-701;设备操作安全及注意事项4.3.1热压机的型号：MBM20机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项4.3.2热压机的型号：CBM-16贴付ACF时,TABLE会前后动作,特别是TABLE后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否则将被夹伤.机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项4.3.3热压机的型号：HS-800A机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项4.3.4热压机的型号：TM-701机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.贴付ACF时,TABLE会前后动作,特别是TABLE后退时,操作者勿将手放在红圈所示附近,否则将被夹伤.设备操作安全及注意事项4.4贴附对位热压一体机（RFB-100）功能说明：综合了以上ACF贴附,TCP对位,热压三种功能于一体多功能一体机.机器工作时,热压头有很高温度,操作者请勿将手伸到热压头附近,否则将被烫伤.设备操作安全及注意事项4.5TCP冲切机功能说明：将成卷的TCP用相应的模具冲切成所需的TCP形状机器在调机或手动状态下,手不可手伸到模具下方,否则将被夹伤,更不可两人同时操作.设备操作安全及注意事项4.6EM-5700分板机功能说明：将整块的多连板分割分板完成后,TABLE出来时,手不可放在红圈部位,否则将被夹伤.设备操作安全及注意事项4.6UV固化仪功能说明：利用紫外线能量将UV胶固化.UV照射时,操作者戴上紫外线防护镜,勿直视光源,否则有灼伤眼睛的危险.设备操作安全及注意事项5.1三维自动点胶机功能说明：通过完成编辑的动作,达到点胶的目的.5.OSS车间生产设备设备操作安全及注意事项三维自动点胶机图示Z轴图示机器点胶头在工作时,会有上下伸缩，前后左右的移动,操作者请勿将手申到Z轴附近(红色圈范围),否则,将被夹伤.设备操作安全及注意事项5.2点光源功能说明：通过发出的紫外光来固化UV胶水.点光源在工作时,会发出紫外光.请勿用眼镜直视光纤头和拉动光纤接口(红色圈范围),否则,眼镜会被灼伤.光纤与设备接口及光纤头位置(如下图示）设备操作安全及注意事项5.3UV固化机功能说明：通过发出的紫外光来固化UV胶水.UV固化机出口位置(如下图示）UV固化机在工作时,会发出紫外光.在UV固化机出口处(红色圈范围)请勿用眼镜向内直视,否则,眼镜会被灼伤.设备操作安全及注意事项5.4ACF热封机功能说明：利用外界的各种条件（如电加热，高频电压及超声波等）使ACF和FPC贴合部位的胶受热变为粘流状态，并借助一定压力使两层胶相互融合，冷却后坚持一定强度.设备操作安全及注意事项刀头压附产品后,小刀会自动切断ACF.工作状态下操作者勿将手靠近小刀,否则将被割伤.机器工作时,刀头部位处于高温状态,操作者请勿用手接触刀头,否则将被烫伤.ACF热封机局部图示设备操作安全及注意事项5.5脉冲式热封机功能说明：利用外界的各种条件（如电加热，高频电压及超声波等）使FPC和产品封口部位受热使胶变为粘流态，并借助一定压力使FPC与产品粘合，冷却后坚持一定强度。设备操作安全及注意事项机器工作时,刀头部位处于高温状态,操作者请勿用手接触刀头,否则将被烫伤.脉冲式热封机图示设备操作安全及注意事项5.6电性测试机功能说明：按各MODEL所对应的程序对产品进行电性检测机器工作时,笔头会快速前后左右划过产品,开始测试后操作者请勿将手滞留在图中红线以内,否则将被碰伤或压伤.电性测试笔头部位图示设备操作安全及注意事项5.7RO贴合机功能说明：分别定位SP板及单体B面或C面，用加了一定气压的滚轮滚压过，以达到贴合目的.RO机工作时,勿将手放在红色区域内,否则会压伤手指.设备操作安全及注意事项6.热压生产设备6.1啤机功能说明：将电能转换为热能，通过适当的温度，时间，压力将TCP,FPCB,热压纸或PCB中任意两种物料连接起来；或将胶件与铝壳通过3M胶粘接起来。啤机分为：上锡啤机；热压啤机；脉冲啤机；铝壳热压啤机设备操作安全及注意事项6.1.1上锡啤机机器工作时,不可碰触热压头或将手放到热压头下方,以免烫伤或压伤.设备操作安全及注意事项6.1.2热压啤机机器工作时，不可碰触热压头或将手放到热压头下方,以免烫伤或压伤.设备操作安全及注意事项6.1.3脉冲啤机机器工作时,不可碰触热压头或将手放到热压头下方,以免烫伤或压伤.设备操作安全及注意事项6.1.4铝壳热压啤机机器工作时,不可碰触热压头或将手放到热压头下方(红色圈范围）,以免烫伤或压伤.设备操作安全及注意事项6.2预热台功能说明：将电能转换为热能，给需要预热的材料升温。设备工作时，不可碰触預熱台台面（白色部分）,以免烫伤。.设备操作安全及注意事项48品质異常處置及预防1.所有PCB(FPCB)焗炉條件要求:温度为120±5℃,时间为120±5分钟.焗板時须用平整的铁盒裝载PCB板,PCB上表面须平放一平整的可耐高溫物体(如电木板),並在平整物体上平压坠重物.2.FPCB焗板時,须用平整的铁盒裝载FPCB板,FPCB焗炉時上表面不用加坠重物.3.从焗炉中取出PCB板冷却时,须等PCB完全冷却后方取下上压之平整物体.4.PCB(FPCB)焗板温度、入炉、出炉时间、可使用时间等必须作好記录,焗好的PCB在拉上停留时间不能超过24H,焗好之FPCB在拉上停留的时间不能超过4H,焗好的PCB(FPCB)在拉上等待加工时,必须贴有标识,清楚地指示出焗炉开始时间,焗炉结束时间和使用期限,如超过使用期限需重新焗炉.PCB(FPCB)焗炉要求:49問題及後果:1.如焗板时间不够,PCB及FPCB板中的水分就不能充分蒸发,导致贴片过炉后变形及起泡.2.焗板时间太长,PCB颜色会变黄且影响PCB及FPCB质量.3.未做好相关记录或记录与实际有出入,焗好的PCB及FPCB在拉上停留超过使用期限未重新焗板.4.不能有效控制PCB的实际焗炉时间,会出现以上第1点提到的现象,PCB/FPCB在拉上停留时间太长,可能会从空气中吸收过多的水分,导致贴片过炉后变形及起泡.品质異常處置及预防50FPCB焗炉爐內放置示意圖铁盒FPCB板(高度不超过50mm)PCB板(高度不超过100mm)平整物体(如电木板)铁盒坠重物PCB(FPCB)焗炉爐內放置要求:PCB焗炉爐內放置示意圖1.焗板時须用平整的铁盒裝载PCB板,PCB上表面须平放一平整的可耐高溫物体(如电木板),並在平整物体上平压坠重物.2.从焗炉中取出PCB板时,须等PCB完全冷却后取下上压之平整物体,方可取出PCB.品质異常處置及预防51OKPCB上表面平放一平整耐高溫物体,並在平整物体上平压坠重物.PCB上表面平放一平整耐高溫物体,但未在平整物体上平压坠重物.NGPCB上表面未平放一平整物体及平压坠重物.NGPCB(FPCB)焗炉爐內放置要求:問題及後果:1.PCB焗炉時未在平整物体或未在平整物体上平压坠重物.易造成PCB变形,影響SMT貼片質量及産品組裝.2.从焗炉中取出PCB板时,未等PCB完全冷却后取下上压之平整物体及PCB,PCB短時間內快速冷卻會造成PCB變形,SMT貼片質量及産品組裝.品质異常處置及预防52锡膏使用管理要求:1.锡膏须存放在冰箱里,冰箱的温度