生产工艺运作流程控制程序

生产工艺运作流程控制程序A1UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.UTStarcomTelecomCo.,Ltd.SOP505ENG生产工艺运作流程控制程序ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A12/11)ApprovalsDepartment/PositionPrintedNameIssueDateVersionMCBU/BBUMFGcenterDobsonYang2008.01A1MCBU/BBUMFGcenterCharlieQinRevisionHistoryVersionAuthorDescriptionofChangeRevisedDateA0工艺工程师新增2002/7A1周亚兰UpdatetheprocessandaddROHScontrol2007/5/08UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A13/11)1目的为规范和控制生产工艺总的运作流程，准确及时、高质高效地完成公司下达的各项生产任务，并保证生产过程处于受控状态，使产品的制造质量符合规定要求。2范围本程序适用于HUTS产品在生产中总的运作流程中质量控制及监督管理过程。本程序规定了工艺工程师在给出了从接受生产任务单到产品入成品库的一系列流程。3术语及定义SMT：SurfaceMountTechnology元器件表面贴装；THT:ThoughHoleTechnology元器件穿孔插件。4引用参照文件SOP509PLN(HS)《生产计划部标准运作程序》;WI506PLN《生产计划作业指导书》;SOP503LOG《仓库发料、退库、入库流程》;SOP201MFG《生产部上岗证评定程序》；SOP201ENG《生产设备控制程序》;G20002《SMT设备维护与保养规程》;WI504MFG《生产车间静电防护规范》;WI202ENG《SMT及波峰焊质量控制规范》附件A《SMT锡膏使用规范》；附件B《SMT丝印目检要求》：附件C《SMT回流炉前检验规范》；WI219ENG《回流炉profile控制程序》;C00051《表面贴装质量检验标准》;G10023《波峰焊设备操作规程》G30014《插件装配规程》;UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A14/11)SOP501MEC《金工车间标准运行程序》T00014《模板车间老练规程》;G30015《电路板扳键和面板安装作业指导书》G10019《电动螺丝刀扭矩控制作业指南》、G10001《压机操作员守则》、G20005《电动螺丝刀校准指导书》G30001《机框装配作业指导书》;G30016《IP-DSLAM机框装配指导》G10021《机械式电缆计米器的操作校准指南》;G10023《电脑全自动剥线机操作指南》;G10020《万能端子压着机作业指导书》;G30007线缆制作工艺标准;G30006连接电缆制作指导;G30011成品包装之一和G30012成品包装之二G30009运输包装作业指导规程5职责1.NSBU-MFG负责制定和审核生产工艺运作流程控制程序；2.NSBU-MFG负责批准本规程；3.ME工程师和各生产部门相关人员负责实施本规程。UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A15/11)6工作程序职责程序概要接口UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.计划部6.1下发生产任务单物流部系统发料清单模板车间金工车间总测车间6.2发料6.6高温老化6.3SMT过程控制程序6.4THT过程控制程序6.5扳键和面板安装6.7单板测试6.11系统上架测试6.13入中转库6.7单板测试6.8BOX组装6.10入中转库6.16入成品库6.9功能测试6.12机框装配6.14机框测试6.15包装S类工单ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A16/11)6.1接收生产任务单：6.1.1生产工艺运作从计划部下任务单开始，计划部下的任务单共分为三类：P/PP/PV类生产计划工单；R/RV类生产计划工单；S/IL/PT/RD类生产计划工单。6.1.2计划检查MRP中产品的BOM，如果是00BOM，允许05/06器件替代00器件；06BOM中任何器件都不允许用00器件替代（符合ROHS的00器件允许替代05/06器件）。6.1.3计划部将任务单转换成EXCEL文件并下发至物料部、车间、品管等相关部门。见SOP501PLN《生产计划部标准运作程序》、SOP506PLN《生产计划程序》6.2发料：6.2.1物流部收到工单后先审核，审核合格则开始按系统中的发料清单备料。若不符合要求，则将工单退回申请部门。6.2.2发料人员必须严格按系统设定的批次大小即先进先出的原则发料；根据计划指令进行06（05）物料之间的转换。所有材料都应有明确标识，并区分不同状态。6.2.3发料人员必须严格根据相关要求对物料进行正确的搬运、贮存和防护。ROHS物料和Non-ROHS物料必须严格分开放置，并确保储位、物料标识与实物相符，防止储存过程中的混料和污染6.2.4发料人员负责送料到车间，并与车间物料管理人员共同完成材料的确认和签收。物流部仓库系统操作员在系统中完成发料操作。详见SOP503LOG《仓库发料、退库、入库流程》6.3SMT、波峰焊过程控制程序：6.3.1SMT、波峰焊岗位为关键岗位，操作人员必须经过上岗培训，并经考试合格后，方可上岗，见SOP201MFG《生产部上岗证评定程序》；6.3.2SMT、波峰焊设备主要包括丝网印刷机、贴片机、回流炉、波峰焊炉等，所有设备的采购、安装验收、使用维护、检修、报废及相应技术资料、备件等都要进行科学有效的管理，详见SOP201ENG《生产设备控制程序》、G2002《SMT设备维护规程》及相应波峰焊维护规程；6.3.3SMT、波峰焊车间的温湿度必须控制在正常范围内：温度为15℃~30℃，相对湿度控制在20%RH~75%RH，并有相应的静电防范措施，见WI504MFG《生产车间静电防护规范》。6.3.4对SMT及波峰焊材料，要求车间进行严格控制：不同产品的材料及半成品、成品、不合格品之间必须隔离存放；PCB及一些湿度敏感元件在拆封后未及时UTStarcomProprietaryNotforuseordisclosureoutsideUTStarcom,Inc.oranyofitssubsidiariesexceptunderpriorwrittenagreement.IntendedAudience:Managers,QualityAssuranceGroup&InternalAuditors.ThisdocumentiscontrolledelectronicallyandanyhardcopyshouldbeconsidereduncontrolledexceptDCCstamped生产工艺运作流程控制程序(A17/11)用完或拆封前已受潮的，应进行烘烤；锡膏必须低温保存，开盖后在规定时间内用完，具体见WI220ENG《锡膏使用规范》；6.3.5SMT、波峰焊的控制主要表现在丝印、贴片、回流、波峰焊四个环节：(1)丝印描述：把锡膏按照要求印刷到PCB相应焊盘上的过程称为丝印材料：PCB、网板、锡膏参数设定：工艺部工程师根据网板、PCB、锡膏、设备等的具体情况优化出昀佳的印刷参数。控制方法：锡膏印刷厚度测量及目检标准：工艺部制定的锡膏印刷厚度标准、目检标准见WI202ENG附件B《SMT丝印目检要求》(2)贴片描述：把贴片元件准确的安放到经印刷好合格的PCB相应位置上的过程材料：贴片元件、印刷合格的PCB参数设定：根据BOM表及CAD数据，由工艺部工程师进行程序编制，并经优化、试贴，确定参数。控制方法：换料确认、回流炉前检验标准：WI202ENG附件C《SMT回流炉前检验规范》(3)回流描述：对贴片好的PCB按一定的温度曲线加热升温，使焊锡熔化结晶，从而实现对元器件电气及机械性能的连接的过程材料：贴片合格的PCB参数设定：工艺部工程师根据锡膏特性、板子厚度及元件密集度等的不同，设置炉温参数，并通过对炉温的测量，优化出昀理想化的炉温曲线。控制方法：炉温测量、炉后检验标准：WI203ENG《SMT回流炉温测量要求及标准》、C00051《表面贴装质量检验标准》6.4THT过程控制程序插件装配是指把具有插件引脚的元器件装配、焊接到电路板的过程。6.4.1THT人员:插件装配工序的所有作业人员6.4.2加工对象：模板---包括PCB裸板和经过SMT的半成品板；6.4.3辅料及工具配备：在工作现场准备好焊锡丝、电烙铁、尖嘴钳、斜口钳、镊子、电动螺丝刀、各种规格的十字和一字螺丝刀及必要的生产工具；6.4.4工作现场：进工作现场必须穿工作服,防静电鞋.工作当中必须戴静电手腕,装配机械件时须戴手套；6.4.5波峰焊描述：使熔融的锡在锡炉里面现成波的形式浸润元件焊脚及焊盘，从而实现焊接目的