pcb基本生产工艺培训教材

编制:审核:20011年2月14日PCB基本生产工艺培训教材(1)开料按生产指示单的要求，将大张板材剪切成符合要求的PNL板。操作图定义：开料工序主要不良及改善控制方法常见不良及潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测板料厚度不符成品板厚超公差领料时选错板料板料分类放置领用时测板厚板料类型不符未按客户要求使用板料领用板料时混料板料分类放置并标识以X-Ray机抽测铜箔厚度与要求不符影响线路阻值领用时选错板料板料分类放置并标识首板确认开料尺寸与生产控制卡要求不符工艺边过小/浪费板料调刀尺寸不对调整尺寸后以挡板固定首板确认铜面划伤影响线路传输性能和外观取放板不规范轻拿轻放，不摩擦生产自检板面污渍及氧化影响镀层结合力拿放板未戴手套按操作指引进行操作生产自检板边毛刺板与板接触时擦花铜面剪刀口不锋利对板边进行打磨处理每两个月检查板边不直电镀时夹边易入图形固定挡板不平行于刀口生产自检剪板时放板不到位生产自检(2)钻孔根据客户设计及工程钻带，在覆铜板相应位置上钻出导通孔和定位孔等。定义：操作图钻孔工序主要不良及改善控制方法常见不良及潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测偏孔线路生产时易出现破盘现象钻孔参数使用不当按钻机参数表进行操作每手板进行底板检查叠板数过多按规定要求进行叠板生产每手板进行底板检查夹头太脏或安装不当每两天清洗夹头一次钻机精度差每半年检测一次钻机精度多、漏钻孔孔数与客户资料要求不一致钻带设计错误QAE对照客户资料检查首板检查补孔时操作不良按规定要求进行补孔操作补孔板需对红菲林检查孔径超公差孔径与客户要求不一致，客户无法插元件使用钻头直径与要求不符使用前测量钻咀直径钻咀位置放错钻咀放置位置须对照库顺序补孔时操作不当按要求进行补孔操作补孔板需对红菲林检查钻孔工序主要不良及改善控制方法常见不良及潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测塞孔化学沉铜时造成孔内无铜钻咀使用寿命不当按规定要求设置钻咀使用寿命生产自检钻机吸尘能力差每天定时维护钻机吸尘器孔未钻穿化学沉铜时造成孔内无铜钻机Z轴高度设置不当按规定要求设置Z轴高度每手板进行底板检查叠板叠数过多按规定要求进行叠板每手板进行底板检查孔内毛刺影响孔径钻孔参数不当按钻机参数表进行操作钻咀使用寿命不当按要求设置钻咀使用寿命生产自检披峰孔边镀层粗糙钻孔参数不当按钻机参数表进行操作钻咀使用寿命不当按要求设置钻咀使用寿命生产自检铜面划伤影响线路传输性能及外观取放板不规范轻拿轻放，叠放整齐，不摩擦，叠间、底部隔纸生产自检(3)磨板定义:标准操作图将板表面清洁干净,沉镀铜时增加附着力.磨板工序主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测磨板:通过化学和机械方式提供光洁粗糙的铜面磨板不良影响铜面的附着力,造成板面粗糙酸液失效酸浓度控制3-5%,且每班更换一次磨刷压力偏小磨痕宽度控制10-15mm,且每班检测一次前处理烘干不够外层速度控制2.0-3.0m/min,内层控制3.0-3.5m/min,烘干湿度控制80-90℃(4)沉铜定义:标准操作图使孔壁铜层镀到一定厚度,经过图形电镀前的化学处理后不被蚀刻掉而产生空洞沉铜工序主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测沉铜前磨板,提供光洁粗糙铜面增加附着力清洁处理不良板面氧化及污迹酸洗缸浓度不在控制范围按操作规范配制酸洗液,每天更换酸洗液一次按规定频次进行化学分析吸水辘吸水性差按保养指示定期保养,吸水棉破损时即时更换,每次磨板前先检查吸水辘是否处于湿润状态及有无破损机械打磨不良当压力达到最大,磨痕仍达不到要求时,更换磨刷每班水洗磨刷1次,每班做磨痕及水膜测试两次(5)全板电镀定义:标准操作图使孔壁铜层镀到一定厚度,经过图形电镀前的化学处理后不被蚀刻掉而产生空洞.达到满足客户要求全板电镀主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测使孔壁铜层镀到一定厚度,经过图形电镀前的化学处理后不被蚀刻掉而产生空洞孔壁铜层厚度达不到要求孔开路或孔壁破洞,导致导电不良孔焊锡不良工作液组分不在控制范围内每周分析二次工作液组分电流不稳定每挂一缸板,即检查电流稳定情况,每周检测二次输出电流值.工作液温度不在控制范围内每4小时检查一次镀缸温度不定时检测电流分布不平均保持阴、阳极杆干净清洁，维修部定期保养阴、阳极杆与电缆接触点，紧固夹板与极杆的螺丝夹棍有铜渣必须硝化后再使用(6)磨板定义:标准操作图将板表面清洁干净,丝印油墨时增加附着力.磨板主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测磨板:通过化学和机械方式提供光洁粗糙的铜面磨板不良影响油墨与铜面的附着力,造成渗镀酸液失效酸浓度控制3-5%,且每班更换一次磨刷压力偏小磨痕宽度控制10-15mm,且每班检测一次前处理烘干不够外层速度控制2.0-3.0m/min,内层控制3.0-3.5m/min,烘干湿度控制80-90℃(7)开油定义:标准操作图湿膜:利用湿膜的光学性能和化学性能在铜面上形成所需要的图形起抗蚀和抗镀作用开油主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测湿膜:利用湿膜的光学性能和化学性能在铜面上形成所需要的图形起抗蚀和抗镀作用显影不净幼线或开路影响产品功能油墨超过规定的有效使有期发放物料遵循先进先出的原则进仓物料经IQC检查湿膜本身质量问题开油时检测油墨是否有硬化现象生产前检查超过有效期作退仓处理烤板温度偏高温度设定75℃,偏差±5℃每3天对其进行一次校对烤板时间过长建立烤板时间记录表不定期抽测药水失效药水浓度控制1.0±0.2%,PH≥10.5每班更换一次药水显影液温度低药水温度控制在30±2℃,生产过程中检测温度Cucl2检测每班两次(8)丝印定义:标准图片丝印:通过涂抹方式在铜面覆盖一层湿膜丝印主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测显影不净、幼线或开路影响产品功能喷嘴堵塞开机前时设备进行自检每班一次检查速度过快内层显影点50-60%,外层显影点控制40-50%,每班一次显影点测试丝印:通过涂抹方式在铜面覆盖一层湿膜油墨入孔造成电镀不良而最终影响产品功能用错网纱丝印前检查网纱是否正确叠板丝印对于外层板厚≥0.4mm和无孔内层不可采用叠板丝印油墨太稀油墨粘度控制30-50ps不定期进行抽测油墨厚度不够影响抗电镀性能油墨粘度低油墨粘度控制30-50ps不定期进行抽测网纱目数太小采用77T网纱丝印刮胶太硬采用肖氏75°的刮胶丝印(9)图形曝光定义:标准操作图对位曝光:利用油墨的光学性能进行图形转移对位曝光主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测对位曝光:利用油墨的光学性能进行图形转移拍板偏位内层图形偏移，或外层PAD位崩孔菲林变形重氮片提前12小时适应环境每批板生产前须做首板确认对位偏差对于高难度板采用10倍镜对位确认首板目检无偏差后生产曝光过度影响图形的精确度，有可能造成开短路曝光能量高首板确认能量每2小时做一次曝光尺检测遮光率不够采用目视检查菲林颜色菲林寿命控制500pnls曝光不足影响油墨的耐电镀性，而出现渗镀曝光能量低生产前确认能量第2小时做一次曝光尺检测透光率不足采用目视检查菲林颜色是否有异常(10)图形显影定义:标准操作图显影：利用油墨的化学性能将未曝光的湿膜溶解于弱碱中，以达到图形转移图形显影主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测显影：利用油墨的化学性能将未曝光的湿膜溶解于弱碱中，以达到图形转移显影过度影响油墨的耐电镀性能而造成渗镀或者内层幼线药水温度高温度控制30±2℃,不定期抽查油墨固化不完全曝光后油墨静置10分钟后方可显影显影速度慢按照工艺条件作显影点测试,确定显影速度(11)图电磨板定义:标准操作图磨板:通过机械打磨除去板面污迹及氧化,以达到清洁板面,增强二次金与一次金结合力的目的电镀磨板主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测磨板:通过机械打磨除去板面污迹及氧化,以达到清洁板面,增强二次金与一次金结合力的目的清洁处理不良板面氧化或污迹会导致二次金与一次金的结合力差,易掉二次金吸水辘吸水性差按操作规范AS-WI-ME036定时保养,吸水辘破损时即时更换,每次磨板前先检查吸水棉是否处于湿润状态及有无破损机械打磨不良当压力调到最大,磨痕达不到要求时,更换磨刷,每班水洗磨刷1次,每班做磨痕及水膜测试二次维修部定期保养烘干温度过高或过低磨板前检查温度显示是否达到要求(12)电铜镍金线上下缸定义:标准操作图•根据要求镀一定厚度的铜镍金电镀镍金主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测根据要求镀一定厚度的铜镍金镀层厚度达不到要求线路板电气性能下降工作液组分不在控制范围内定时对工作液分析调整电流不稳定随机检查电流稳定情况每周检测二次整流器输出电流实际值孔内发黑、板污、针孔、粗糙顾客对外观不满意温度、打气、过滤不正常随机检查每班用温度计测量液温工作液电解不够铜镍缸定时电解处理工作液有机分解产物较多定时做碳芯过滤及碳处理电流分布不均匀保持阴阳极杆清洁，紧固夹板与夹极杆的螺丝维修部定期保养阴、阳极杆与电缆接触点板污顾客对外观不满意工作液金含量偏低按生产面积添加金盐每半个月外发分析金、钴含量。制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测根据客户要求镀一定厚度的金镀层厚度达不到要求线路板电气性能下降工作液组分不在控制范围内定时对工作液分析调整电流不稳定随机检查电流稳定情况每周检测二次输出电流实际值温度、过滤不正常随机检查，每班用温度计测量液温金面不良不能满足客户要求电流分布不均匀保持阴阳极杆清洁,紧固夹板与夹极杆的螺丝维修部定期保养阴阳极杆与电缆接触点电镀厚金主要不良及改善控制方法(13)蚀刻定义:标准操作图去除已完成抗电镀作用的干膜或湿膜蚀去不需要的铜层,保留需要的电路图形蚀刻主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测去除已完成抗电镀作用的干膜或湿膜蚀去不需要的铜层,保留需要的电路图形退膜不净蚀刻后有残铜导致短路或导电不良机动退膜输送速度过快根据退膜效果选择速度手动退膜时间太短根据退膜效果选择时间退膜水失去效用每班分析一次药水浓度蚀板过度蚀板不净线路过细导致导电不良,线距变窄或短路工作液各组分不在控制范围内每班二次分析工作液各组分底铜厚度与输送速度不协调根据底铜厚度不同生产时试作首板效果选择速度每批板抽检2pnls线宽/线距温度不在控制范围内自动温控,生产时随机检查,每班一次用温度计测量抽风喷洒系统与摇摆不正常生产前检查喷嘴与喷管是否正常及摇摆工作情况线路缺口线路过细导致导电不良板与板相擦或碰撞板与板之间隔纸或插架电测(14)清洗定义:标准操作图清洗:提供光洁板面提高绿油的附着力清洗主要不良及改善控制方法制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测洗清:提供光洁板面提高绿油的附着力清洗不良板面氧化或胶迹导致:绿油与板面结合力差,脱油起泡酸洗浓度偏低,偏高按操作指引配酸洗缸,每班更换一次酸缸吸水海棉吸水性差按指引进行清洁并保持湿润状态每4小时清洁一次,当吸水海棉破损即时更换烘干温度过高或偏低温度控制在工艺范围不定期检测速度过快速度控制在工艺范围不定期抽测制程功能要求潜在失效模式潜在失效后果潜在失效起因/机理现行制程控制预防探测绿油:使用丝印方式在线路板上涂抹一层阻焊层,起绝缘作用在正常生产条件下出现显影不净或显影过度影响表面装贴或产品功能受到影响油墨失效物料发放遵循先进先出之原则物料上线前须IQC检测