1 功能陶瓷的生产工艺过程

功能陶瓷的生产工艺过程方必军江苏工业学院材料科学与工程学院新型陶瓷与传统陶瓷的区别1、原料及其加工工艺区别传统陶瓷新型陶瓷原材料天然矿物原料人工精制合成原料成型可塑、注浆、挤压干压、等静压、挤压、轧膜、流延、热压铸烧成温度在1350℃以下，燃料以煤、油、气为主结构陶瓷烧结温度很高（1600℃），功能陶瓷需精确控制温度，燃料以电为主加工一般不需加工切割、打孔、研磨、抛光等性能以外观效果为主侧重力学性能以内在性能为主：耐磨、耐温、耐腐蚀、高强度及各种敏感性用途日用、建筑、卫生装饰和艺术品宇航、能源、冶金、化工、交通、电子、家电等行业新型陶瓷展望气相凝聚法制备超微（纳米）粉体用微波加热代替传统烧结陶瓷脆性的致命弱点将得到改变纳米材料的应用智能陶瓷的发展陶瓷的晶界工程设计研究晶界的作用-晶界组成对材料性能的影响；晶界设计-设计晶界，获得所要求的材料性能；制备符合实用要求的电子陶瓷产品。1、原料及其加工工艺原料分类天然矿物原料：可塑性原料、脊性原料化工原料化学试剂分级工业纯（IR）IndustrialReagent98.0%化学纯（CP）ChemicalPurity99.0%分析纯（AR）AnalyticalReagent99.5%光谱纯（GR）GuarateendReagent99.9%电子级原料专用1、原料及其加工工艺原料的评价与选择原料的评价化学成份、结构、颗粒度、形貌原料的选择保证产品性能的前提下，尽量选择低纯度原料杂质对产品性能的影响要具体分析利：克制影响产品性能的不利因素；降低烧结温度、促进烧结（形成固溶体、低共熔物……）害：杂相、晶格缺陷，影响产品性能主晶相原料采用化学纯、电子级粉料，掺杂原料采用光谱纯粉料1、原料及其加工工艺原料粉碎1粉碎方法用机械装置对原料进行撞击、碾压、磨擦，使原料破碎、圆滑粉碎原理能量转换过程：机械能表面能、缺陷能粉碎要求效率高：短期内达到预定的细度；或者达到某一细度所消耗的能量少、时间短避免混入杂质：减少粉碎机械装置的杂质引入1、原料及其加工工艺原料粉碎2球磨工艺原理影响球磨效率的因素转速、球磨时间磨介填充率（25-35%）、磨介级配料、球、溶剂的配比：1:1:0.6-1筒体直径、磨球与内衬的质料、磨球形状1、原料及其加工工艺原料粉碎3助磨剂作用原理粉碎机械的粉碎粒度极限破碎后粉粒表面带有电荷、偶极矩聚合；比表面增大、活性增强、表面吸附力增大聚合助磨剂屏蔽粉粒表面电荷的原理助磨剂：含极性官能团的有机液体例：油酸CH3-(CH2)7-CH=CH-(CH2)7-COOH，羧基具有明显“”极性，屏蔽负电荷，烷基朝外削弱粉粒之间的相互作用力助磨剂的作用：分散作用、润滑作用、劈裂作用1、原料及其加工工艺粉料的活化机械粉碎增加粉料表面和表面能；增加粉料晶格缺陷能低温煅烧：含氧酸、含氧酸盐、碱氧化物影响煅烧产物活性的因素粉料粒度、杂质、煅烧温度、气氛活性粉料对空气、水分的吸附煅烧活化机理煅烧分解：临界温度假晶结构生成微晶1、原料及其加工工艺Pb0.91La0.09(Zr0.65Ti0.35)O3配方计算2、配料计算陶瓷原料原料纯度（A）摩尔质量（M）摩尔比（x）相对重量（W=xW）百分含量实际投量PLZTPb3O496%685.600.91/3207.9762.896551La2O394%325.800.09/214.664.43471ZrO298%123.220.65180.0924.222471TiO295%79.900.35127.978.46891原料预处理粉料的性能高度活性、合成主晶相的微晶原料煅烧改变矿物结构、促进晶型转变、改善工艺性能熔块合成合成主晶相：减少烧结过程因为原料反应而造成的膨胀、收缩、气孔完成多晶转变：减少烧结过程因为晶型转变产生的应力产品变形、开裂促进原料混合均匀、反应彻底3、粉料制备粉料制备工艺固相反应配料、反应煅烧（预烧温度：TG-DTA；晶相鉴定；粉料性能-最多数径、中位径、平均粒径、标准偏差、偏度）溶液法制备金属盐溶液、溶液反应、固液分离（沉淀、沉淀物干燥、低温煅烧）溶胶-凝胶法：溶胶制备、凝胶形成、低温煅烧气相法蒸气冷凝法：加热气化、急速冷却气相反应法：热分解；化学反应3、粉料制备粉料的塑化1塑化原因获得可塑性塑化途径增塑剂：无机塑化剂、有机塑化剂有机塑化剂的组成粘结剂：聚乙烯醇、聚醋酸乙烯酯、羧甲基纤维素增塑剂：甘油、乙二醇；邻苯二甲酸二丁脂、癸二酸二丁脂溶剂：水、有机醇、环己酮3、粉料制备粉料的塑化2有机塑化剂的使用防止还原作用有机粘合剂高温下有可能产生强还原性物质，对陶瓷原料产生还原作用用量适当用量过多：粘模具（压制成型）；用量过少：坯体开裂、分层（压制成型）塑化剂用量：总质量的3%-10%控制挥发温度3、粉料制备粉料的造粒1造粒：磨得很细的粉料，干燥、加一定量的塑化剂流动性好、较粗的颗粒造粒的原因细粉粒相对较大、较粗、较圆的粗颗粒增加流动性，有利于压制成型造粒要求粉体密度：愈大愈好，取决于塑化剂的性质和用量、造粒压强、造粒次数粉体形状：球状，流动性好、工艺简单粒度配合3、粉料制备粉料的造粒2造粒工艺手工造粒法加压造粒法冻结干燥造粒法喷雾干燥造粒法实验室加压造粒（手工造粒）法流程：粉料加入粘合剂混合均匀过筛在压力机上用圆钢模具压实破碎过筛球形颗粒3、粉料制备4、成型干压成型压制成型的坯体密度加压方式的影响成型压力的影响加压速度、保压时间4、成型等静压成型4、成型流延法成型1流延法成型浆料制备细磨、煅烧的熟粉料加入溶剂（抗凝聚剂、除泡剂、烧结促进剂）、粘结剂、增塑剂、润滑剂湿法混磨真空除气稳定、流动性良好的浆料4、成型流延法成型24、成型注浆成型4、成型热压铸成型1热压铸成型的粉料熟料（煅烧过的料）含水量小于0.5%热压铸成型的粘结剂石蜡：50-55℃熔化、冷凝后体积收缩5%-7%添加少量表面活性剂（硬脂酸、油酸、蜂蜡……），增加铸浆的流动性4、成型热压铸成型2铸浆的配制铸浆的配比：粉料（含0.4-0.8%的油酸）87.5-86.5%，石蜡（含表面活性剂）12.5-13.5%铸浆配制工艺蜡饼制备：加热石蜡至70-90℃、使之熔化，把已加热的粉料倒入石蜡液中，边加热、边搅拌将蜡饼放入和蜡机中：快速和蜡机，100-110℃、转筒速度40r/min，熔化蜡饼；慢速和蜡机，60-70℃、搅拌速度30r/min，排除气泡4、成型热压铸成型34、成型热压铸成型4铸浆性能的影响因素铸浆的粘度、流动性粘结剂含量大、铸浆粘度小、流动性好，成型性能好；收缩率、气孔率增加加入表面活性剂，提高铸浆的流动性铸浆的可铸性粘度小、流动性好、成型压力大，可铸性好铸浆的稳定性粉料粒度大、粗颗粒多、密度大，铸浆稳定性差4、成型热压铸成型5热压铸成型工艺压力303.98-506.63kPa铸浆温度65-90℃模具温度0-20℃加压速度、压力持续时间热压铸坯体的排胶工艺热压铸成型坯体埋入疏松、惰性的吸附剂之中，在高温下进行脱蜡4、成型热压铸成型64、成型烧结过程体系中的自由能变化5、烧成烧结推动力烧结推动力：物系自由能的降低表面能、界面能的降低位错、结构缺陷、弹性应力的减少或消失外来杂质的排除高温下物系自由能差降低、传质势垒较小、晶粒质点平均热动能较大，P-表面自由能成为物质传递的主要推动力。5、烧结1211dWPdVdAPrr烧结模型G.C.Kuczynski等径球体模型球体颈部曲率半径、颈部体积V、颈部表面积A、颗粒半径r、接触颈部半径x5、烧结烧结传质机理5、烧结传质方式蒸发-凝聚扩散流动溶解-沉淀原因压力差P空位浓度差C应力-应变溶解度C条件P1-10Par10m空位浓度Cn0/Nr5m粘性流动小塑性流动f可观的液相量固相在液相中溶解度大固-液润湿特点凸面蒸发，凹面凝聚L/L=0空位与结构基元相对扩散中心距缩短流动同时引起颗粒重排L/Lt致密化速率最高接触点溶解到平面上沉积，小颗粒溶解到大颗粒沉积传质同时又是晶粒生长过程公式x/r=Kr-2/3t1/3x/r=Kr-3/5t1/5L/L=Kr-6/5t2/5L/L=3/2/rtd/dt=K(1-)/rx/r=Kr-2/3t1/6L/L=Kr-4/3t1/3工艺控制温度（蒸气压）粒度温度（扩散系数）粒度粘度粒度粒度温度（溶解度）粘度液相数量烧结工艺升温阶段升温速率、装炉方式、粉料掩埋特殊升温方式保温阶段最高烧结温度：0.95TS-1.05TS保温时间：降温阶段冷却速度冷却方式：保温缓冷、随炉冷却、淬火急冷5、烧结0expSttbT热锻、热拉和热轧热锻无侧向压力，坯体横向自由变形加上负荷，坯体轴向以10-2-10-4/min速率减小，至所需厚度卸压降温-Al2O3、含铋层状铁电体、铁氧体热拉和热轧陶瓷坯体具有极好的高温可塑性；拉模、轧辊具有良好的耐热性、表面光滑性、机械强度产品添加少量玻璃或金属作为增塑剂6、陶瓷材料的热加工急冷和缓冷急冷（淬火）：油冷、风冷保留高温相组成，避免缓冷过程中的分凝、析晶、相变产生表面压应力，提高坯体的拉伸强度独石电容器缓冷（退火）促使晶粒长大、分凝、析晶、相变微波陶瓷、晶界层电容器消除表面、内部应力，使相平衡过程充分进行6、陶瓷材料的热加工机械加工机床：专用超精度加工机床高精度、高生产率、高可靠性、高重复性刀具金刚石刀具硬度、刚度大、寿命长，加工稳定、精密金刚石刀口可以磨成数纳米，切削量小于亚微米级切削点能保持较低的温度7、陶瓷材料的冷加工银电极浆料的制备1瓷介电容器电极浆料要求浆料中银含量大于65%烧渗温度合适粘度合适存放时间和使用寿命长……银浆组成银及其化合物助熔剂：Bi2O3、PbB4O7；各种熔块粘合剂：悬浮能力、粘结性、挥发性8、陶瓷材料的表面金属化银电极浆料的制备2银粉的制备抗坏血酸还原法C6H8O6+2AgNO32Ag+C6H6O6+2HNO3酸性水溶液，乙二醇或丙三醇作为分散剂三乙醇胺还原法2AgNO3+Na2CO3Ag2CO3+2NaNO36Ag2CO3+N(CH2CH2OH)312Ag+N(CH2COOH)3+6CO2+3H2O氧化银的制备碳酸银分解法硝酸银与氢氧化钠反应法8、陶瓷材料的表面金属化被银工艺瓷体表面的清洁处理30-60℃热皂水超声清洗，50-80℃清水冲洗100-140℃烘干被银方法涂布法：手工、机械印刷法丝网印刷机：200目左右的尼龙丝网、20-30µm涤纶模片、括板、真空吸片装置喷银法：银浆浪费严重，特殊情况下使用8、陶瓷材料的表面金属化烧渗银工艺室温-400℃粘合剂挥发、分解、炭化、燃烧；银开始还原升温要慢，加强通风400-500℃：氧化银还原，升温可以较快500℃-烧渗银终了温度助熔剂熔化，银层本身结合，银与瓷件表面结合最佳烧银温度：形成附着力大、可焊性好、表面光滑、致密、导电性良好的银层降温冷却过程：随炉冷却，防止瓷件炸裂8、陶瓷材料的表面金属化