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手机生产制造流程2.贴片工艺4.手机测试5.手机组装生产制造流程3.手机主要部件介绍1.产品研发制造总流程7.QA质量保证6.生产中静电的防护生产制造流程产品流程贴片工艺SMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。贴片工艺SMT：SurfaceMountTechnologySMD：SurfaceMountDevice什么是SMA？SurfacemountThrough-hole与传统工艺相比SMA的特点：高密度高可靠小型化低成本生产的自动化贴片工艺ScreenPrinterMountReflowAOISMT工艺流程贴片工艺SolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinterSTENCILPRINTINGScreenPrinter内部工作图贴片工艺ScreenPrinterScreenPrinter的基本要素：Solder(又叫锡膏）经验公式：三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上单位：锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。贴片工艺ScreenPrinter锡膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊剂主要材料作用Sn/PbSn/Pb/Ag活化剂增粘剂溶剂摇溶性附加剂SMD与电路的连接松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸金属表面的净化松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与SMD保持粘性丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性Castor石腊（腊乳化液）软膏基剂防离散，塌边等焊接不良贴片工艺ScreenPrinter锡膏丝印缺陷分析:问题及原因对策•搭锡BRIDGING锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。•提高锡膏中金属成份比例（提高到88%以上）。•增加锡膏的粘度（70万CPS以上）•减小锡粉的粒度（例如由200目降到300目）•降低环境的温度（降至27OC以下）•降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFF，减低刮刀压力及速度）•加强印膏的精准度。•调整印膏的各种施工参数。•减轻零件放置所施加的压力。•调整预热及熔焊的温度曲线。贴片工艺问题及原因对策•2.发生皮层CURSTING由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境温度太高及铅量太多时,会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致.•3.膏量太多EXCESSIVEPASTE原因与“搭桥”相似.•避免将锡膏暴露于湿气中.•降低锡膏中的助焊剂的活性.•降低金属中的铅含量.•减少所印之锡膏厚度•提升印着的精准度.•调整锡膏印刷的参数.锡膏丝印缺陷分析:ScreenPrinter贴片工艺锡膏丝印缺陷分析:ScreenPrinter问题及原因对策•4.膏量不足INSUFFICIENTPASTE常在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径太粗,板膜太薄等原因.•5.粘着力不足POORTACKRETENTION环境温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太多,以及锡粉粒度太大的问题.•增加印膏厚度,如改变网布或板膜等.•提升印着的精准度.•调整锡膏印刷的参数.•消除溶剂逸失的条件(如降低室温、减少吹风等）。•降低金属含量的百分比。•降低锡膏粘度。•降低锡膏粒度。•调整锡膏粒度的分配。贴片工艺ScreenPrinter在SMT中使用无铅焊料：在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（PB）的毒性。而被限制使用。现在电子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在2004年或2008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。贴片工艺MOUNT表面贴装对PCB的要求：第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。第三：导热系数的关系.第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上第七：电性能要求第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良，并有良好的冲载性贴片工艺MOUNT表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定贴片工艺MOUNT表面贴装元件的种类有源元件（陶瓷封装）无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器CLCC（ceramicleadedchipcarrier）陶瓷密封带引线芯片载体DIP（dual-in-linepackage）双列直插封装SOP（smalloutlinepackage）小尺寸封装QFP(quadflatpackage)四面引线扁平封装BGA(ballgridarray)球栅阵列SMC泛指无源表面安装元件总称SMD泛指有源表面安装元件贴片工艺阻容元件识别方法1．元件尺寸公英制换算Chip阻容元件IC集成电路英制名称公制mm英制名称公制mm120608050603040202013.2×1.650302525121.270.80.650.50.32.0×1.251.6×0.81.0×0.50.6×0.3MOUNT贴片工艺MOUNT阻容元件识别方法2．片式电阻、电容识别标记电阻电容标印值电阻值标印值电阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0R50101104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PF贴片工艺MOUNTIC第一脚的的辨认方法OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号OB36HC081132412厂标型号T93151—1HC02A1132412厂标型号①IC有缺口标志②以圆点作标识③以横杠作标识④以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）贴片工艺MOUNT常见IC的封装方式CategoriesTypicalSample(nottoscale)PinCountsLeadPitches[mm]OKISuffixNewSuffix(NewProducts)RemarksDIP(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP(SkinnyDual-in-linePackage)noimage20,222.54RSRC100milpitchtypeSDIP(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtypeCategoriesTypicalSample(nottoscale)PinCountsLeadPitches[mm]OKISuffixNewSuffix(NewProducts)RemarksDIP(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP(SkinnyDual-in-linePackage)noimage20,222.54RSRC100milpitchtypeSDIP(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtypeCategoriesTypicalSample(nottoscale)PinCountsLeadPitches[mm]OKISuffixNewSuffix(NewProducts)RemarksDIP(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP(SkinnyDual-in-linePackage)noimage20,222.54RSRC100milpitchtypeSDIP(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtype贴片工艺MOUNT常见IC的封装方式CategoriesTypicalSample(nottoscale)PinCountsLeadPitches[mm]OKISuffixNewSuffix(NewProducts)RemarksDIP(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP(SkinnyDual-in-linePackage)noimage20,222.54RSRC100milpitchtypeSDIP(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtypeCategoriesTypicalSample(nottoscale)PinCountsLeadPitches[mm]OKISuffixNewSuffix(NewProducts)RemarksDIP(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP(SkinnyDual-in-linePackage)noimage20,222.54RSRC100milpitchtypeSDIP(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtypeCategoriesTypicalSample(nottoscale)PinCountsLeadPitches[mm]OKISuffixNewSuffix(NewProducts)RemarksDIP(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP(SkinnyDual-in-linePackage)noimage20,222.54RSRC100milpitchtypeSDIP(ShrinkDual-in-linePackage)30,42,641.778SSRB70milpitchtype贴片工艺MOUNT常见IC的封装方式CategoriesTypicalSample(nottoscale)PinCountsLeadPitches[mm]OKISuffixNewSuffix(NewProducts)RemarksDIP(Dual-in-linePackage)8,14,16,18,20,22,24,28,32,36,40,42,482.54RSRA100milpitchtypeSDIP(SkinnyDual-in-