生产现场无铅制程培训教材(陈老师)

德信诚培训—品质、诚信、用心生产现场无铅制程培训教材深圳市德信诚经济咨询有限公司免费培训：好好学习社区：前言经过十几年的发展、建设，德信诚已成为广东地区领先同业的综合性咨询、培训机构。为了保持这个领先地位﹐我们必须提供更广泛､更有效的咨询、培训服务项目﹐最佳的服务质量﹐并且保持技术及研发方面的优势。如何提高从业人员的知识水平及专业能力﹖如何为客户提供优质的售后服务﹖如何开展新的客源﹖教育培训是解决这些问题的最好方式之一。为此我们规划了这份培训计划。规划的2000余种课程分为六类系列﹕国际标准系列课程：（ISO9000／TS16949／TL9000／ISO13485／ISO14000／ISO50001／SA8000／OHSAS18000／HACCP等）﹔品质管理系列课程﹔生产运作与现场管理系列课程﹔消防安全、环保节能EHS系列课程﹔中、基层主管干部管理技能提升TWI系列培训课程﹔通用管理与执行力系列课程。课程的频次､地点及时间将参照客户的需求订立。详情请参阅本公司网站的每月课程安排﹒希望计划的课程能达到下面的效果﹕帮助您实施各种管理系统或监督及改善其运作﹐引导您了解最新管理系统的内容及要求﹐提供您先进的管理模式或方法来提高效能。欢迎我们的客户或新朋友来参加这些课程。我司还将会根据客户的反馈而增设公开课程，或者根据客户的需求提供内训服务。德信诚培训生产现场无铅制程生产现场无铅制程內容大致提要內容大致提要無鉛製程概論無鉛製程概論((目前與未來性目前與未來性))熱補償實驗熱補償實驗熱均溫實驗熱均溫實驗中央撐板機構中央撐板機構助銲劑之回收助銲劑之回收製程之氮氣需求製程之氮氣需求結論結論德信诚培训––為客戶未來製程的規格為客戶未來製程的規格..綠色大地綠色大地==無鉛無鉛//無鹵化物無鹵化物..空氣潔化空氣潔化==熱風及氮氣的助銲劑過濾熱風及氮氣的助銲劑過濾..日本已確認導入無鉛製程日本已確認導入無鉛製程..歐洲各國相對跟進方向歐洲各國相對跟進方向..WEEEWEEE––WastefromElectronicandElectronicsWastefromElectronicandElectronicsEquipment(Jan1,2004)Equipment(Jan1,2004)各金屬共金示意圖各金屬共金示意圖209209--217217SnBi5Ag1+SnBi5Ag1+203203--211211SnBi5Ag1SnBi5Ag1210210--216216SnAg2.5Cu0.8Sb0.5SnAg2.5Cu0.8Sb0.5217217SnAg3.88Cu0.7Sb0.25SnAg3.88Cu0.7Sb0.25217217SnAg3.8Cu0.7SnAg3.8Cu0.7221221SnAg3.5SnAg3.5227227SnCu0.7SnCu0.7232232Sn100Sn100熔點溫度及其範圍熔點溫度及其範圍材料組成及成份材料組成及成份目前製程與未來無鉛製程比較示意圖目前製程與未來無鉛製程比較示意圖55°°CC--1515°°CC15°C–35°C“True”ProcessWindow230230°°CC––240240°°CC230°C–240°CMaxPCBTemp225225°°CC––235235°°CC205°C-215°CFullLiquidousTemp.216216°°CC––220220°°CC183°CMeltingPointLeadFreeEutectic(TinLead)德信诚培训“X8”X0.75”15lbsAluminumLoad20“X17”X0.25”11lbsAluminumLoadControlTestBoard22“WireMeshBeltEXCESSIVELOADSENSITIVITYTESTEXCESSIVELOADSENSITIVITYTEST熱補償測試及實驗熱補償測試及實驗3“3“德信诚培训~16:4116:40~16:41補償回溫補償回溫,,能儘量使爐內溫度保能儘量使爐內溫度保持在恆溫狀態持在恆溫狀態..CROSSCROSS--BELTTEMPERATUREUNIFORMITYBELTTEMPERATUREUNIFORMITYTOLERANCETOLERANCE21“11“1“5“9“T/C#1T/C#2T/C#3T/CClamp裸銅版裸銅版Result:T/C#1:2130CT/C#2:2130CT/C#3:2120C測溫結果:T1:213213T2:213:213T3:212212德信诚培训新型中央撐板機構新型中央撐板機構(CBS)(CBS)新型中央撐板機構圖示新型中央撐板機構圖示使用中央使用中央撐板機構溫度圖撐板機構溫度圖德信诚培训的助銲劑的助銲劑..維修及操作容易維修及操作容易,,回收盤約可回收一年之回收盤約可回收一年之助銲劑助銲劑..德信诚培训氮氣需求是否為必要氮氣需求是否為必要??簡化錫鉛/無鉛製程氮氣的益處氮氣的益處增進製程的空間增進製程的空間..防止氧化及增進零件腳吃錫度防止氧化及增進零件腳吃錫度..增進外觀的美化增進外觀的美化((無鉛製程其銲點光澤較為不明顯無鉛製程其銲點光澤較為不明顯))減少因長時間高溫的產生的退色情形減少因長時間高溫的產生的退色情形氮氣與熱風氮氣與熱風實驗實驗--FROMHELLERFROMHELLER實驗材料分二種實驗材料分二種::1)1)96.5%96.5%--Sn,3.5%Sn,3.5%--AgwithRMAFlux,AgwithRMAFlux,熔點熔點221221CCMaterial:Material:T,ST,SAtmosphere:Atmosphere:NitrogenNitrogenTemperature:Temperature:240240°°CCMaterial:Material:T,ST,SAtmosphere:Atmosphere:AirAirTemperature:Temperature:240240°°CC德信诚培训)2)96.2%96.2%--Sn,2.5%Sn,2.5%--Ag,0.8%Ag,0.8%--Cu,5%Cu,5%--Sb,Sb,熔點熔點216216CCMaterial:Material:T,S,C,AT,S,C,AAtmosphere:Atmosphere:AirAirTemperature:Temperature:240240°°CCMaterial:Material:T,S,C,AT,S,C,AAtmosphere:Atmosphere:NitrogenNitrogenTemperature:Temperature:240240°°CC氮氣與熱風氮氣與熱風實驗實驗--FROMHELLERFROMHELLER德信诚培训万经理人首选培训网站更多免费资料下载请进：锡稿回焊影响其锡性与焊点强度方面的因素很多，此处归纳为五大方向，根据多年现场经验可知，以锡膏与印刷及回焊曲线（Profile）等三项占焊接品质之比重高达七八成以上，以下本文将专注于此三大内容之介绍，至于机器操作部分将不再著墨。锡膏是由重量比88-90％的焊料合金所做成的微小圆球（称为锡粉Powder），与10-12％有机辅料（即通称之Flux助焊剂）所组成；由于前者比重很大（7.4-8.4）而后者的比重很轻（约在1-1.5），故其体积比约为1：1。SAC无铅焊料之比重较低（约7.4），且因沾锡较差而需较多的助焊剂，因而体积比更接近1：1。故知锡粉完成愈合形成焊点之回焊后，其浓缩后的体积将不足印膏的一半。一旦外表先行冷却固化，深藏在内的有机物势必无法逃出，只好被裂解吹胀成为气体。此即锡膏回焊之各种焊点中，气洞或空洞（Voiding）无所不在的主要成因，其数量与大小均远超过波焊。德信诚培训万经理人首选培训网站更多免费资料下载请进：无铅锡膏中之锡粉(Powder指微小球体)约占重量比88-90%，必须正圆正球形才能方便印刷中的滑动。由于硬度较软容易被压伤，故搅拌时要小心。左二图即为无铅锡粉之放大图。右图为锡膏中大小锡粉搭配成型的印著画面。现行无铅锡膏以日系SAC305为主（欧系SAC3807，或美系SAC405等次之），日系尚另有SZB83，及SCN等。至于AIM公司的著名锡膏castIN（Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb）之四元合金在亚太地区则很少见到。2.2锡粉制造与质量图4.锡粉是从熔融液锡所成形而调制，左图为氮气塔中利用强力氮气喷成粉体之情形，右为液锡在离心力设备上甩出成粉的另一种制程。将原始焊锡合金在氮气环境中先行熔成液态，继以离心力容器将之甩出来成为小球状的锡粉；或采氮气强力喷雾法，在氮气高塔中冷却及下降而成为另一种锡粉。之后分别用筛子筛选出各种直径的小球，然后再按尺寸大小采重量比例去与助焊剂调配与混合，即成为回焊用的锡膏。对于锡粉的基本要求比起助焊剂来较为简单，其质量重点只要求外形一定要正圆球形，以符合印刷作业中向前滚动的条件。其次是直径尺寸应大小匹配互补，以减少印刷后贴件或踩脚时的坍塌（Slump）。第三项质量是外表所生成的氧化物不可太厚，否则在助焊剂未能彻底清除下，熔融愈合中将会被主体排挤出去而成为不良的锡球。不过一旦外表完全无氧化物时，也较有机会发生“冷熔”（ColdWelding）现象进而容易堵死钢板开口。通常要求开口之宽度以并迭5-7颗主要锡球为原则。助焊剂之成份及品质助焊剂（Flux）之成份非常复杂，已成为影响锡膏乃至于回焊质量之最关键部份，且更成为品牌好坏的主要区别所在。其主要成份有树脂（Resin）、活化剂（Activator）、溶剂（Solvent）、增黏剂（Tackifier德信诚培训万经理人首选培训网站更多免费资料下载请进：好好学习社区即摇变剂）、流变添加剂（RheologicalAdditives）亦称抗垂流剂（ThixotropicAgent，