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4-0目錄第四章如何提升生產力成為MLCC產業中的第一報告人：李文熙孫繼玲黃啟清謝國隆陸毓宏指導教授：劉賓陽壹、基本概念·····························································································4-1貳、產出之增加·························································································4-1一、R&DAction.···············································································4-1二、ShopFloorSimulationSystemIntroduce.··································4-2三、EquipmentOutputimprove.························································4-2參、投入之減少··························································································4-2一、HRProposal（MancostAnalysis）.··········································4-2二、EquipmentInputImprove.···························································4-34-1如何提升生產力成為MLCC產業中的第一壹、基本概念一、生產力與產出及投入間之關係式為：生產力＝產出/投入二、為提升生產力之努力方向有：（一）產出之增加1.R&DAction2.ShopFloorSimulationSystemIntroduce3.EquipmentOutputimprove（二）投入之減少1.HRProposal（MancostAnalysis）2.EquipmentInputImprove貳、產出之增加一、R&DAction：（一）Low-Cap.Productivityimprovement（二）High-CapProductivityimprovement學理介紹：C＝K‧（A/d）‧（n-1），其中：C：capacitanceK：dielectricconstantCapacitanceisA：effectivearea－－＞reducingareamaintained,butd：dielectricthickness－－＞reducingthicknessproductivityisn：numberoflayersincreased.（三）NPOProductivityimprovementNPONPOK80NPOK55ProportionInnerelectrodeProportionInnerelectrode60%Pd/Ag20/8040%Pd10070%Pd/Ag05/9530%Pd/Ag05/9580%Ag10020%Ag100引進較低成本材料PresentDeveloping25%40%costdowncostdown28%CostDownNPOProductivityImprovement4-2二、ShopFloorSimulationSystemIntroduce三、EquipmentOutputimprove（一）意義：100×100124×128ScreenPrinting（二）改善方案如下：1.124‧128equipmentdevelopProcessflowFoilcasterScreenprinterpressnotcher2.124×128project是將原來platesize由101×105改為124×128，主要針對上面四種機台作修改，而且在此區段所使用的jig和rack將全部更新，除了foilcaster以外，其他機台因空間不足，無法用舊機台修改，所以投資成本較大。M/CF/CS/PP/SN/TCost600K10300K11500K14000K3.由於將plate面積改大，在設備的設計上難度相對提高，譬如：（1）Stackingquality（2）Positioning（3）Jigdeformed（4）Pressure（5）Repairandmaintenance4.以上問題必須一一克服，才能有效提高output，根據理論計算，101×105改為124×128，整個output會提高50%，但考慮到qualityissue，所以Yield可能會降低，即使如此，Totaloutput增加30%應是合理的目標。參、投入之減少一、HRProposal（MancostAnalysis）（一）現況：1.Phycomp人工成本為22~30%。4-32.集團內Phycomp（台灣）和Suzhou（大陸）相較之比為5：1，其原因為：（1）台灣平均薪資約為大陸3.5倍。（2）景氣低迷，訂單下降，銷售下滑。（二）原則：1.為因應景氣低迷，訂單下降，售價下滑，已採取減少勞動力投入措施，以降低勞動成本，維持生產力水準。2.長期看來，提高生產力計劃是一種激勵員工動機的計劃，其主旨在於藉著增加員工的工作動機，來提升公司的生產力與效率。原則為：（1）獎勵應與績效有直接的連結性。（2）行為與其激勵之間的間隔越短，該行為被此獎勵所激發的可能性愈高。（三）做法：1.依績效給付之薪資計劃，可行方法有：（1）績效考核（2）激勵獎金（3）特別獎金（分紅計劃）2.訓練及Empowerment，可行方法有：（1）工作豐富化（2）QCC（3）VSM（4）參與決策的機會二、EquipmentInputImprove（一）AutoDippingLine1.Dippinglineprocess如下：貼膠振盪植入壓平浸鍍烘烤2.改善建議：（1）振盪植入：目前振盪植入機只有半自動的功能，如改為全自動機器，每一條線將可節省約0.5人，如以目前8條線計算，每班可節省四人。（2）浸鍍－－＞烘烤：將這兩站連結，可節省Loading/Unloading的時間，此部份改善每一條線約可節省0.2人，如以目前8條線計算，每班可節省1.5人。（二）B.B.O.BurnOutImprovement4-41.BBOProcessNotchingBrinderburnoutSintering2.產品經notching完後，形成粒狀，並以陶瓷板承載，放入stainlessrack，等整批16個卡匣放滿以後，再放入BBO，最後在Sintering時，再恢復陶瓷板承載，分析其動作，loading/unloading的時間浪費很多，建議改善如下：（1）將BBO由batchloading改為continuousloading，並把原來一部BBO所使用的16個stainlessrack全部捨棄不用，直接放在pusherkiln所使用的陶瓷承座上。（2）將BBO與pusherkiln連線，節省loading/unloading的時間，每一條線將可節省0.2人，以10條pusherkiln計算，每班可節省2人。（三）ScreenPrinterContinuousOvenPress目前工廠機器的配置是10s/pvs3continuousovenvs2p/r，將此段連線，修改為1jigflow，亦可節省loading/unloading的時間，以現有40部s/p計算，每班可節省2人。（四）TumblingProcessImprovement1.TumblingProcessflowchart：滾磨清洗烘乾分離350度烘乾2.此區段op的動作也佔去一些時間，在分離機與350度dryer之間，可增加autoloading/unloading的機構，並將dryer改為連續式烘烤，如此，每一廠每一班可節省0.3人。3.另外，從滾磨到清洗，亦有改善空間，但是進料和出料機構比較複雜。4.從第（1）項至第（5）項，除第（1）項是提高output外，其他四項皆是節省人力，如以三班fullrun，而且暫時不考慮投資成本及分期攤還，下表就是只考慮生產力的貢獻所計算的結果：項12345Output＋30﹪Manpowersaving24666