彩电生产工艺知识讲座

彩电生产工艺知识讲座数源科技陶明样采购开发部信息部品部验证生产计划部下达计划PMC部备料采购部采购物料彩电厂MS仓领料AIS车间自动插件成品仓出厂销售待检仓CTV总装车间PCB手插车间塑胶厂（外壳）日计划周计划月计划齐套元件计划安排飞线排料在线测试卧插立插质量抽检质量抽检检查手插波峰焊检焊装配调试组装老化调试包装IQC检查SMT自动贴片彩电的制造过程简介彩电生产工艺流程图CTV附件、遥控器打铆钉插光线卧插立插编带组件加工（散热片）IPQA手插QC波峰焊接检焊调试主板装配SUB加工SUB调试贴片PCBPCBCRT准备CRT入壳装配通电检查老化调试QC盖后壳检查包装整机入库AI前壳加工喇叭加工重低音箱AI生产流程：1、按PE料单要求进行编程自插，按插光线、卧插、立插的作业顺序完成。其中如有打铆钉的PCB板必须在机插前完成。2、机插属于集中作业。PCB生产流程：1、按手插、自动焊接、检焊、调试、主板装配顺序进行生产。2、预加工部分，散热片组件、元件成型是在线作业，其它PCB板（CRT板、前控板、AV板等）在SUB生产线集中作业，贴片PCB板属于外加工。CTV生产流程：1、生产线是按CRT准备、CRT入壳、装配、通电检查、老化、调试、QC、盖后壳、检查、包装、入库顺序进行生产，其中前壳加工属于在线作业，与整机生产同步。2、遥控器、重低音箱属于外加工。3、整机入库属于集中作业，采用自动堆码机。SMT自动贴片AI生产流程AI生产流程：按PE料单要求进行编程自插，按插光线、卧插、立插的作业顺序完成。其中如有打铆钉的PCB板必须在机插前完成。机插属于集中作业。元器件整形机手工插件生产线电路板剪脚机手工浸锡炉AI生产流程元器件加工处理的工艺要求元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。元器件引脚整形后，其引脚间距要求与印制电路板对应的焊盘孔间距一致元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。AI生产流程元器件在印制电路板插装的工艺要求元器件在印制电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。元器件的安装高度应符合规定的要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。机器插装的元器件引脚穿过焊盘应保留2~3mm长度，以利于焊脚的打弯固定和焊接。元器件在印制电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。AI生产流程跳线机、轴向插件机（插竖装元件）径向插装机（插卧装元件）自动化装配生产线常用的设备AI生产流程PCB生产流程PCB生产流程：按手插、自动焊接、检焊、调试、主板装配顺序进行生产。预加工部分，散热片组件、元件成型是在线作业，其它PCB板（CRT板、前控板、AV板等）在SUB生产线集中作业，贴片PCB板属于外加工。波峰焊接技术PCB生产流程波峰焊机借助叶泵的作用﹐将熔化的液态焊料在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，预先装有电子元器件的印制板置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现元器件引脚与印制电路板焊盘之间机械与电气连接的软铅焊。波峰焊接示意图PCB生产流程波峰焊机工艺流程装板涂布焊剂预热焊接热风刀冷却卸板波峰焊机实物外形喷雾式涂布PCB生产流程表面安装技术的工艺流程双面SMT电路板的组装工艺流程先对印制电路板的A面进行回流焊，并安排一道检测工序，将不合格电路板挑出返修。然后对印制电路板的B面进行回流焊、清洗和检修。贴装回流焊检测返修A面涂膏检测B面涂膏贴装回流焊清洗SMT元器件贴装机将表面安装元器件准确地贴放到印制电路板上印好焊锡膏或贴片胶的相应位置上的过程，叫做贴装（贴片）工序。⑴自动贴片机的结构贴装机的基本结构包括机器本体、片状元器件供给系统、印制板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴装工具（吸嘴）、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴装机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。高速旋转（转塔式）贴片机高速多功能贴片机PCB生产流程PCB生产流程⑵各部分功能介绍①机器本体贴片机的本体是用来安装和支撑贴装机的底座，本机采用高刚性金属机架，配合防震橡胶脚座来支撑整机。②贴装头贴装头也叫吸——放头，它相当于机械手，它的动作由拾取——贴放、旋转——定位两种模式组成。高速旋转贴片机由16个贴装头组成，每个贴装头有6只吸嘴，故可以吸放多种大小不同的元器件。贴装头通过程序控制，完成取元器件，元器件的面积、厚度、角度的检测，从而决定由贴装头的哪个吸嘴来吸附与贴装等动作，实现从供料系统取料后移动到印制电路板的指定位置上。贴装头的端部有一个用真空泵控制的贴装工具（吸嘴）。当换向阀门打开时，吸嘴的负压把SMT元器件从供料系统（散装料仓、管装料斗、盘状纸带或托盘包装）中吸上来；当换向阀门关闭时，吸盘把元器件释放到印制电路板上。贴装头通过上述两种模式的组合，完成拾取－放置元器件的动作。③供料系统适合于表面组装元器件的供料装置有编带、管状、托盘和散装等几种形式。根据元器件的包装形式和贴片机的类型而确定。贴装前，将各种类型的供料装置分别安装到相应的供料器支架上。随着贴装进程，装载着多种不同元器件的散装料仓水平方向运动，把即将贴装的那种元器件送到料仓门的下方，便于贴装头拾取；纸带包装元器件的盘装编带随编带架垂直旋转，管状和定位料斗在水平面上二维移动，为贴装头提供新的待取元件。正在工作的松下高速旋转贴片机PCB生产流程④电路板定位系统电路板定位系统可以简化为一个固定了印制电路板的X—Y二维平面移动的工作台。在计算机控制系统的操纵下，通过高精度线性传感器，使印制电路板随工作台移到贴装位并被精确定位，贴装头把元器件准确地释放到印制电路板的元器件位。⑤光学定位系统贴装头拾取元器件后，CCD摄像机对元器件成像，并转化成数字图像信号，经计算机分析出元器件的几何中心和几何尺寸，与控制程序中的数据比较，计算出吸嘴中心与元器件中心在X、Y、θ的误差，及时修正，保证元器件引脚与印制电路板的焊盘重合。⑥计算机控制系统计算机控制系统是指挥贴片机进行准确有序操作的核心，目前大多数贴片机的计算机控制系统采用Windows界面。可以通过高级语言软件或硬件开关，在线或离线编制计算机程序并自动进行优化，控制贴片机的自动工作步骤。每个片状元器件的精确位置，都要编程输入计算机。具有视觉检测系统的贴装机，也是通过计算机实现对印制电路板上贴片位置的图形识别。PCB生产流程回流焊（再流焊）炉回流焊炉，它是用来对表面安装的元器件进行焊接，即对已经贴装在印制电路板焊盘焊膏上的元器件预热，回流加温，使焊膏融化，最后经冷却后，使表面贴装元器件与印制电路板形成焊点，实现沾接。回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB板传送装置、空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以及计算机控制系统组成。PCB生产流程回流焊工作过程是：印制电路板由传动装置送入炉内，在印制电路板上面有四个温区，下面有两个温区。由PH1和PHL组成第一预热区域，其作用是活性助焊剂，使焊膏中的助焊剂浸润焊接对象，元器件得到充分预热；PH2组成第二干燥区域，用于干燥助焊剂，使焊膏中的低沸点溶剂和抗氧化剂挥发，化成烟气排出，REF1、REF2和REFL组成第三焊接区域，使焊盘上的膏状焊料在热空气中再次熔化，浸润焊接面，REFL用来稳定温度曲线。第四区域为冷却区，使焊料冷却凝固以后，全部焊点同时完成焊接。PCB生产流程表面安装电路板的质量检测PCB生产流程自动光学检测（AOI）AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理法，从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOI系统能够检验大部分的元器件，包括有：矩形元件（0805或更大）、圆柱形元件、钽电解电容器、线圈、晶体管、排组、FP、SOIC（0.4mm间距或更大）、连接器、异型元件等，能够检测出元器件漏贴、钽电容的极性错误、焊脚定位错误或者偏斜、引脚弯曲或者折起、焊料过量或者不足、焊点桥接或者虚焊等。PCB生产流程AOI设备主要分三种：日本OMRON公司的（VT-PRO、VT-PRO-Z、VT-WINTI）。三种设备都可以做焊膏丝印后检查、元器件贴片后检查、回流焊接后检查。VT-PRO和VT-PRO-Z机器外观一样，见图（a），但使用的软件不同。VT-WINTI机器见图5.22（b），通过VT—WINTI机器的检查拍下的SMT电路板照片见图（c）。（a）VT-PRO和VT-PRO-Z机器（b）VT—WINTI机器（c）SMT电路板照片CTV生产流程：1、生产线是按CRT准备、CRT入壳、装配、通电检查、老化、调试、QC、盖后壳、检查、包装、入库顺序进行生产，其中前壳加工属于在线作业，与整机生产同步。2、遥控器、重低音箱属于外加工。3、整机入库属于集中作业，采用自动堆码机。CTV生产流程CTV生产流程1.显像管装入前壳彩色电视机生产企业的显像管装配线如图所示，操作的过程如下：（1）将显像管放在老化台上，检查其型号、规格与工艺卡要求是否相同，并在高压嘴侧贴上安全警告标志。（2）在显像管对角上挂好编织线、消磁线。（3）检查前壳无磨花、划伤后，给前壳罩上保护套。（4）在前壳的正下方装配控制面板、红镜与透镜。（5）将显像管平放在前壳内，用自攻螺丝按对角紧固方式将显像管固定耳固定在前壳上，在螺丝与垫圈处点上胶粘剂固定。（6）安装电源预备开关。（7）安装左右扬声器支架组件。显像管装配CTV生产流程主板装配2.安装电视机主板将安装好的显像管前壳竖起，将经过检测合格后的主电路板沿着前壳轨道槽顺推到位，插好主电路板上相关接线插头。3.安装显像管配件安装显像管驱动板、高压帽和高压支撑环，并将聚焦极引线、加速极引线等与驱动板及主板的连线用线扎搭扣扎好。CTV生产流程视频检验4.后盖装配经上述质检合格后，进入前壳、后盖合拢装配工序，操作如下：（1）在后盖顶面与前壳结合处贴上黑绒纸。（2）装配扬声器网、扬声器面板和扬声器。（3）焊接扬声器接线和引线插头。（4）安装转接板。（5）装配后盖，用自攻螺丝将前壳、后盖合拢固定，并装好扬声器组件。5.电气性能总检和安全检验电视机前壳后盖合拢后，进行电性能总检和高压绝缘试验。（1）电性能总检要求控制板各按键、旋钮的功能正常，各项性能符合标准。（2）安全检验。（3）拍打、伴音和遥控检验。（4）音频、视频和色纯检验，如图所示。CTV生产流程后盖贴型号标志牌6.前壳贴控制标牌、铭牌（1）控制面板上贴控制标志牌。（2）后盖贴型号铭牌。（3）后盖上贴型号标志牌。（4）用软布沾上清洁剂擦净前壳、后盖和显像管上的污迹。取下前壳保护套，并回收质量纪录卡。７.外观检验外观检验是整机总装的最后工序，要求整机外观整洁，无磨花、划伤；电源线无损伤；所有标志牌、铭牌无磨花。检验合格后的整机在荧光屏右下角端正地贴上产品合格证后包装入库。整机检验整机检验主要包括直观检验、功能检验和主要性能指标测试等内容直观检验是由操作者独自完成作品的组装工作。功能检验功能检验是对产品设计所要求的各项功能和整机的使用价值进行检验。主要性能指标的测试有安全检验、基础检验等其他检验整机检验的工艺流程整机检验UOC工艺文件检验工艺卡电性能检验一、仪器及工具1．射频电视信号（1路）2．消磁器（1把）3．生产用的遥控器（1只）4．橡皮槌（1把）二、操作步骤1．插入接收射频信号线。2．接收“格子”信号，检查图像几何失真和会聚（1）图像几何失真不大于3%非线性失真：水平小于10%，垂直小于8%。（2）检查会聚，要求：A区不大于0.4%（2.4mm），B区不大于0.8%（4.8mm）。3．检查图像重显率接收“菲利蒲测试卡”信号，检查图像重显率，要求水平方向为92%，垂