搜索
生产工艺标准电子焊接标准青岛澳亚电子有限公司本文件之著作权及营业秘密内容属于澳亚公司，非经公司准许不得翻印焊接验收标准细则适用范围：本细则规定了本生产电子产品中元器件焊接的最低工艺验收标准。生产的工艺图纸有标述不清领域，由本细则予以补充，下达的生产工艺图纸是最具有权威性，因此工艺图纸和本细则之间出现矛盾均应当按工艺图纸为准。定义：冷焊当焊接表面加热温度不够，焊料在润湿和流动之前就凝固，焊料外观平滑光亮，但粘结不良。润湿适当加上焊剂和热，使焊料在金属表面由流动而实现可靠的焊接。荐用要求达到的品质水平。（合格）允许最低品质水平要求。（合格）拒收品质水平符合要求。（不合格）参考文件：1．美国波音公司电子工艺标准。2．美国军用规范。3．表面安装技术手册（美）。青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,LtdDIP锡点缺陷判定标准NO名称图示判定标准条件接受标准1多锡见不到零件脚拒收2气孔锡点表面有深度的孔拒收3针孔1．孔直径大于零件脚直径的1/22．针孔数目多于两个。拒收4锡尖锡点使临近的线路或零件之距离缩短（大于）拒收5裂锡零件脚与锡点分开。拒收6切口剪脚时把锡点大部分剪掉。拒收拟制：审核：批准：印制板印制板青岛澳亚电子有限公司AY-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则页码：1／11序号图示说明备注1元器件焊点焊盘荐用（合格）1．焊点光滑光泽。2．边缘润湿好。3．锡量适中呈抛物线形。4．引线的轮廓在焊料中应清晰可见。5．引脚长度控制在之间。本页图示为有引线之件，如：电阻、电容、电感等。2允许（合格）1．焊点光滑有光泽。2．边缘润湿好。3．焊料最少要求（上图）。3元器件焊点焊盘允许（合格）1．焊点光滑有光泽。2．边缘润湿好。3．焊料最少要求（上图）。4虚焊拒收（不合格）1．焊盘可焊性差造成焊点虚焊。拟制：审核：批准：青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则页码：2／11序号图示说明备注1虚焊拒收（不合格）1．元件脚可焊性差，造成的虚焊。本页图示为有引线之件，如：电阻、电容、电感等。2冷焊拒收（不合格）1．由于温度不到造成的冷焊。3裂开拒收（不合格）1．由于剪脚或碰撞造成的裂锡。4气孔允许（合格）1．孔直径＜0．2mm且数目不超过2个。本页图示为有引线之件，如：电阻、电容、电感等。拟制：审核：批准：引脚青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则页码：3／11序号图示说明备注1允许（合格）1．元件面焊点过锡与锡盘平。2允许（合格）1．元件脚短，而与制板平齐。3气泡拒收（不合格）1．由于工艺或原料的不合适，造成焊点气泡。4气孔拒收（不合格）1．由于工艺或原料的不合适，造成的气孔。2．直径＞0．2mm或许个以上的气孔。拟制：审核：批准：青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则页码：4／11序号图示说明备注1外来夹杂拒收（不合格）1．由于烙铁头或焊料的不干净，造成的外来夹杂。2缺锡拒收（不合格）1．由于元件或焊盘的氧化造成的缺焊且缺锡，面积大于焊盘面积的5％。3锡尖拒收（不合格）1．由于工艺的原因，造成的锡尖。4锡尖拒收（不合格）1．由于工艺的原因，造成的锡尖。拟制：审核：批准：青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则页码：5／11序号图示说明备注1多锡拒收（不合格）1．由于工艺的原因，造成的多锡。2拖锡拒收（不合格）1．由于工艺的原因，造成的拖锡。3焊盘翘起拒收（不合格）1．由于焊接操作不当造成焊盘翘起。4焊盘脱落拒收（不合格）1．由于拆焊不当造成的焊盘脱落。拟制：审核：批准：元件元件元件元件元件负润湿角青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则页码：6／11序号图示说明备注1正润湿角凹月弯形焊面印制板荐用（合格）1．焊角呈正润湿角。2．焊点呈凹月弯形焊面。3．焊面光滑有光泽。本图示为SMT无引线之器件，如：片状电阻、片状电感等。2月弯形焊面印制板允许（合格）1．焊点呈凹月形焊面。2．焊面光滑有光泽。3．焊料伸展至端头顶面。焊料伸展至无件端头面＞25%印制板允许（合格）1．焊角呈正润湿角。2．焊点呈凹月弯形焊面。3．焊料伸展至端头面的确25％。3端接头完全为船锡焊料所复盖印制板拒收（不合格）1．端接头完全为被焊料所覆盖。2．焊点业凸形焊面。3．元件端头轮廓不清晰。4印制板拒收（不合格）1．焊角呈负润湿角。2．焊角呈凸月弯形。拟制：审核：批准：青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,LtdSMT锡点判定标准序号图示名称判定标准条件接受标准1T-厚度Tl锡点最少长度L≥1/3T可接受2T-厚度TH锡点最少高度H≥1/4T可接受3W-宽WW1锡点最少阔度W1≥12W可接受4多锡1．锡刚好盖过金属帽，不能过高可接受2．锡点接触作金属部分拒收5不熔锡锡不能完全熔在焊盘上；锡不能完全熔在金属部分。拒收6TH锡点最少高度（IC）H≥1/3T可接受拟制：审核：批准：封装体青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则页码：7／11序号图示说明备注1IC引线焊点PWB焊盘印制板荐用（合格）1．焊点呈正润湿角。2．焊点光滑有光泽。3．焊缝必须在引线四边润湿。4．焊缝必须覆盖在每一焊缝润湿边长度的70％。本面图示为SMT丁形引线，元器件如：PLCC芯片SDL芯片等。2封装体允许（合格）1．焊点呈正润湿角。2．焊点光滑有光泽。3．焊料伸展至引线上部。3封装体最小为0.5mm允许（合格）1．焊点呈正润湿角。2．焊点光滑有光泽。3．焊点高度＞0.5mm即引线高度之半。4．焊缝至少在引线三边润湿。5．焊缝必须覆盖大于每一润湿边长度的50％4封装体引线锡量过少拒收（不合格）1．引线锡量过少。2．焊面凹凸不平。拟制：审核：批准：青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则页码：8／11序号图示说明备注1封装体IC引线焊点PWB焊盘印制板荐用（合格）1、焊点润湿良好。1．焊点光滑有光泽。2．焊缝四边润湿，每一焊缝润湿长度＞75％。本页图示为SMT翼形引六器件。2封装体润湿良好允许（合格）1．焊点润湿良好。2．焊点光滑有光泽。3．焊料伸展至引线上。3封装体最小为引线高度的50%允许（合格）1．焊点润湿良好。2．焊点光滑有光泽。3．焊料伸展至引线上。4封装体冷焊拒收（不合格）1．由于焊接温度不够造成的冷焊。5封装体虚焊拒收（不合格）1．由于引线或焊盘可焊性差，造成的虚焊。拟制：审核：批准：青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则页码：9／11序号图示说明备注1PCB元件脚焊盘元件脚焊盘PCB荐用（合格）1．焊料呈凹形烛面。2．焊面光滑有光泽。3．焊缝四边润湿＞75％。（最大的角焊缝）本页图示为SMT翼形引线元器件。如SOT元器件，DO元器件等。2PCB元件脚焊盘元件脚焊盘PCB允许（合格）1．焊点润湿良好。2．焊点光滑有光泽。3．焊料伸展至引线上部。（最小的角焊缝）拟制：审核：批准：青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则页码：10／11序号图示说明备注1PCB元件脚焊盘元件脚焊盘PCB允许（合格）1．焊点润湿良好。2．焊点的高度不低于引线高度的50％。（荐用的角焊缝）本页图示为SMT翼形引线元器件。如SOT元器件，DO元器件等。2PCB元件脚焊盘元件脚焊盘PCB拒收（不合格）1．焊点润湿不良（冷焊）。（冷焊点）拟制：审核：批准：青岛澳亚电子有限公司AY-WI-11-0032002-6-A版QingdaoAuyaElectronicCo.,Ltd焊接验收标准细则页码：11／11序号图示说明备注1PCB元件脚焊盘拒收（不合格）1．焊盘完全翘起。2PCB元件脚焊盘拒收（不合格）1．焊盘局部翘起。3PCB元件脚焊盘拒收（不合格）1．焊料过多引起的锡跨接。拟制：审核：批准：1、锡点1．1标准锡点——焊点光滑——上锡均匀（有良好的倒角）——无锡突起理想——完全复盖锡点（见右图）1．2可接收锡点1/4——锡点覆盖面大于75%3/4面板——多锡但锡点光滑焊锡占焊锡面的75%——少锡但无铜孔露出1．3不合格锡点多锡少锡多锡少锡锡流不良短路4裂锡锡尖锡洞少锡裂锡