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邦定生产和晶圆封测培训资料一.名词释义晶圆（Wafer）晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶片，这就是“晶圆”。单晶硅晶柱晶圆切割单晶硅晶柱集成电路后续（封装、测试、产品设计、SMT、COB、AI、ASSY….）行业，把经过光刻等步骤方式处理过的硅晶片称为“晶圆”。(chip）DIE就是IC未封装前的晶粒,是从硅晶片(wafer)上用激光切割下,将半导体晶圆(wafer)分割而成的小片(Die)。每一个DIE就是一个独立的功能尚未封装的芯片，它可由一个或多个电路组成,但最终将被作为一个或多个单位而封装起来成为我们常见的内存颗粒，CPU等常见IC。PAD（焊垫）封测（封装测试）封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。（ballgridarray球栅阵列）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂（OMPAC）或灌封方法（GPAC）进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚芯片用的一种封装。最早开始应用的，首先在便携式电话等设备中被采用，后来随着计算机的普及，BGA封装逐渐被其他电子产品采用，并延伸出LGA、PBGA、CBGA….LGA封装的NANDFlash(ThinSmallOutlinePackage薄型小尺寸封装)TSOP是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装方式中，芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。TSOP封装的NANDFlashTSOP封装的DRAMFlash（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的导电和热性能。(Chiponboard）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度不如TAB、COG、COF倒装片封装技术。COB封装U盘（PIP封装）COB剖析图倒装片封装将芯片（DIE）直接倒扣在基片上，基片管脚上的碳膜或其它材料在热压下焊接，将芯片管脚电路连通。根据基片材料的不同，分为COG（玻璃材质）、COF（板材）、TAB（树脂或金属卷带）。倒装片技术基片管脚COGTABCOF二、封装优缺点比较封装质量（生产质量和使用寿命）密集度（封装尺寸）电性、散热、功耗封装成本应用BGA★★★★★★★★★★★★★★★适合封装CPU登I\O（管脚）多、密集的芯片TSOP★★★★☆★★★★★★★★★☆NANDFlashQFN★★★★☆★★★★★★★★☆★★★☆功耗较大的IC(电源IC)COB★★★☆★★★★★★★★☆★★★★☆中低档小尺寸电子产品，随着工艺质量的不断更新，高端产品也开始采用倒装片★★★★★★★☆★★★★☆★★★★显示模块三、COB封装的优缺点，我们为什么选择COB封装？优点：A.减少元器件尺寸，有利于电子产品小尺寸多功能的发展趋势，间接减小PCB的设计难度。B.节约成本，一颗U盘主控IC的QFN封装成本大约是1.8-2.2RMB，而COB封装成本只有0.4-0.6RMB，节约72.8%-77.8%，另外省略IC的SMT步骤、减小设计难度和降低PCB成本。C.芯片直接粘贴在PCB上，具有良好的电性、损耗、散热。缺点：A.维修难度高，不可以直接用烙铁拆换。B.封胶外形不规则，影响PCBA的外观。随着邦定工艺的不断改进，邦定产品的质量也在不断提高，当维修比例越接近“0”时，维修难度高的缺点也不再成为制约COB产品的主要影响因素。最近几年，自动化设备的导入，封胶不规则也在逐步改善。来料检验四、COB工艺流程PCB清洁自动擦板机纤维棒邦定PCB维修邦定效果图焊点（焊球）显微镜挑针五、铝线邦定的其它应用和发展A.叠DIEB.防水产品C.功能强大的小尺寸产品D.LGA等标准封装六、有关名词解释邦定：“Bonding”的中文俗称，是指利用铝线、金线、铜线焊接或倒装片方式，将芯片（DIE）上的电路管脚延伸出来。Bonding：粘接、焊接的意思，“邦定”的英文。COB：ChiponBoard的缩写，直接将芯片装载在PCB上。也指简易封装方式（比如排骨板Flash---COBFlash)，或指将具有完整功能的电子产品全部封装起来（比如PIP封装的U盘----COBU盘）。七、COB与晶圆封测的关系晶圆Testing\sorting切割挑晶邦定铝线邦定金线邦定铜线邦定其它线邦定或倒装片封装简易封装（COB)模具封装点胶印刷框封BGAQFNTSOP其它八、晶圆封测（以TSOP为例）Testing\Sorting研磨研磨设备研磨检测编带、装盘