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第1页Website:www.goldmine.com.cn焊接操作培训教材第2页电子元器件常用术语解释•印刷电路板（PCB）——还没有插元件的电路板•成品电路板（PCP）——已经插好元件的印刷电路板•PCB板的组成：基板、铜箔、绿油•单面板——电路板上只有一面用金属处理•双面板——上、下两面都有线路的电路板•层板——除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有线路的电路板•焊盘PAD——PCB表面处理加宽局部引线，无绝缘漆覆盖的部分面积，用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞•元件面——即是电路板上插元件的一面•焊接面——电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用•极性元件——有些元件，插入电路板时必需定向，否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸第3页•空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合•假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准•包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。•冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物•桥接(短路）——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路•错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件•缺件——应放置零件之位址，因不正常之缘故而产生空缺•极性反向——极性方位正确性与加工工程设计样品装配不一样，即为极性错误•零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置第4页•焊接工程•一﹑焊接工程的种类﹕焊接分为自动焊接和人工焊接两种﹕•焊接的定义：利用焊锡把两件金属物体联接在一起,使之形成导电通路的程序•1﹒自动焊接DIP﹐又称为波峰焊﹔•2﹒人工焊接分为人工手动焊接和浸焊﹔•3﹒人工手动焊接是一门集技巧﹐技术于一体的学问﹐是电器製造工艺中一个极其重要的环节。它必须由判断力強技术全面的人员担任。第5页手工焊接的重要性：A.手工焊接是生产过程一個必需．关鍵的环节;B.手工焊接质量直接影响产品的性能,焊接不良会导至产品质量不可靠,客戶退货;C.手工焊接不良亦会造成生产效率下降.第6页•二﹑烙铁﹕烙铁是我们人工手动焊接使用的工具它的好坏关系我们焊点的好坏。•1﹒烙铁的种类﹕•(1)按功率分为﹕低溫烙铁﹑高溫烙铁和恒溫烙铁。•A﹒低溫烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。•B﹒高溫烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。•C﹒恒溫烙铁又可分为恒溫烙铁（不可调）和溫控烙铁(溫控烙铁可以调节溫度)溫控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接﹐恒溫烙铁則主要用于CHIP元件的焊接。•(2)按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。•A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。•B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP元件焊接。•C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集元件的焊接。第7页电烙铁的性能:由电能转化为热能从而产生溫度.•2﹒烙铁功率与温度的关系﹕•15W280℃----400℃•20W290℃----410℃•25W300℃----420℃•30W310℃----430℃•40W320℃----440℃•50W320℃----440℃•60W340℃----450℃第8页•焊接的操作程序：•1、熟悉WI2、调试烙铁温度3、对上工位进行复检操作4、自检下拉(对自已所焊的元件进行检查)第9页•3﹒烙铁的正确使用﹕•(1)烙铁的握法﹕A﹒低溫烙铁﹕手执钢笔写字狀。B﹒高溫烙铁﹕手指向下抓握。•(2)烙铁头与PCB的理想斜度为45℃。•(3)烙铁头需保持干净。•(4)使用時严禁用手接触烙铁发热体。•(5)使用時严禁暴力使用烙铁(例如﹕用烙铁头敲击硬物。)第10页•4．电烙铁的保养•A、切忌将烙铁猛击工作台或其它硬物，因为陶瓷发热管不能承受重压。•B、确保旋紧烙铁头紧固螺帽。•C、为保护敏感零部件和延长烙铁寿命，应在较低温度下操作，由于回热特快，所以能够在较低温度下焊接。规定调节温度为（2500C～3800C）。•D、更换烙铁头时，应关掉电源开关，不然会损坏烙铁和发热器部件。•E、切勿锉削烙铁头表面镀层。•F、为避免损坏烙铁头特殊表面镀层，应保持海绵湿润。•不允许烙铁长时间不使用面接通电源。半小时内不使用就应切断电源。第11页•三﹑錫丝﹕•1﹒种类﹕按锡丝的直径分为0.3、0.38、0.5﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多种。•2﹒成分﹕锡丝由锡与铅的合金組成﹐其比重通常为63:37，另外还会有2﹪的助焊剂(主要成份为松香)，共晶点为183度。•注意﹕沒有助焊剂的锡丝称为死锡﹐助焊剂比重虽小但在生产中若是沒有则不能使用。•3﹒烙铁与助焊剂的供给﹕•(1)在焊接時﹐先將烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再將锡丝放在烙铁上。直到锡完全覆盖焊元件脚上。•(2)焊接工程完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则待锡凝固后则无法抽出锡丝。第12页•松香的作用：•1、能清洁元件表面的氧化物；•2、助焊，防止再次氧化；•3、减小焊锡表面张力，增大焊锡流动性。第13页不良锡线的鉴别在温度正常的情況下出现:---流锡的速度慢;---锡点成块状堆积在焊点上;---锡点粗糙无光泽第14页良好锡点的要求：1.锡点成內弧形;2.锡点表面光滑、湿润;3.零件腳外形可见;4.锡将整个上锡部位覆盖;5.锡身无针孔,无松香渍;6.焊锡与元件引脚及焊盘的接触平順光亮.第15页常见不良锡点：锡珠--因抖锡或沒清洁而附在焊点上或元件上的多余焊锡.针孔--焊接温度高、时间短,令焊锡出现类似针眼小孔的现象.锡尖--烙铁温度低、松香份量不足或拿走烙铁速度过快,令锡点表面形成尖峰状的锡刺.起皮--焊接时间长、温度高,导致铜皮线路或焊盘脫落基板的不良现象.第16页•四﹑海棉﹕•1﹒海棉含水的标准﹕•將海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。•2﹒海棉含水量不当的后果﹕会使烙铁头在擦拭時溫度变化大﹕•第一﹕会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔•第二﹕会导致溫度降低后升溫慢﹐直接影响焊接质量并且造成时間的浪費。•3﹒当我们拿到新海棉时﹐应在边沿剪开一个缺口﹐作用为將烙铁上的残锡刮掉。第17页•五﹑焊点好坏判断的标准﹕饱满光滑与PCB充分接触﹐与元件脚完全焊接且成圆锥狀。•六﹑标准焊接的必要因素﹕•1﹒PCB板材。•2﹒铜箔面的附锡程度。•3﹒烙铁的溫度。•4﹒焊接的方法。•5﹒焊锡的质量。•6﹒助焊剂所占比例。•7﹒对焊接程度的正确判断。•七﹑影响焊点好坏的因素。•1﹒焊锡材料。•2﹒烙铁的溫度。•3﹒工具的清洁•4﹒焊点程度。第18页•金手指的收货标准：•镀金必需复覆盖接触片的全部,无任何脫落、起泡、皱纹、氧化现象;•金手指的中间部位不能有损伤、批锋现象,如边缘出现批锋不能超过0.3mm;•金手指不能被上锡,也不能有松香漬以及出现其它杂物覆盖在上面.•边緣整齐,无细丝与其它线路相碰.第19页•焊接注意事项：•操作前必须做好防静电措施;•检查所需工具、物料、烙铁温度是否与WI相符;•焊接的时间与温度要把握好;（标准焊接时间为3秒）•当发现烙铁嘴出现损坏时,一定要找相关人员更换;•自检无误方可下拉;•留意金手指是否符合收货标准•焊接時控制焊锡量,尽量一次性焊好且焊接时间不要太长,以勉PCB板报废.•下班时将锡渣倒入指定的容器內.1.方便管理部收集2.可循环再用(厂商可再造)3.減少浪費第20页•八﹑焊接過程中常出現的不良現象及修正方法﹕•1﹒缺焊﹕焊点焊锡量少如图••缺焊••修正方法﹕追加焊锡•2﹒空焊﹕元件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和元件脚互不接触如图﹕•••空焊•修正方法﹕追加焊锡第21页•3﹒假焊﹕其现象有两种﹕•(1)焊点量大完全覆盖元件脚看不出元件脚的形狀位置。•(2)焊点是围丘狀且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如图﹕•••假焊•修正方法﹕去掉多余的焊锡。第22页•4﹒短路﹕常見现象有两个不相连的锡点连在一起或元件脚连在一起如图﹕•••••修正方法﹕划开短路点第23页焊接不良展示第24页焊接不良展示第25页焊接不良展示第26页贴装元件两极连焊PCB板空焊点堵孔焊接不良展示第27页焊点连焊焊点拉尖饱锡焊接不良展示第28页IC管脚锡渣焊接不良展示第29页贴装元件空焊点连焊。焊接不良展示第30页贴装元件沾锡焊接不良展示第31页焊点铜皮脱落焊接不良展示第32页PCB板焊点旁边多余锡渣焊接不良展示第33页贴装元件粘锡晶振加锡使PCB板表面缠留锡渣焊接不良展示第34页晶振加锡时造成拉尖焊接不良展示第35页晶振加锡时造成晶振与贴装元件连焊焊接不良展示第36页晶振加锡使PCB板表面残留锡渣晶振加锡使IC管脚残留锡珠晶振加锡使PCB板表面残留锡渣焊接不良展示第37页晶振加锡使PCB板表面残留锡渣晶振加锡使PCB板IC管脚粘锡焊接不良展示第38页焊点针孔焊接不良展示第39页漏焊焊接不良展示第40页锡珠焊接不良展示