IC类检验规范

IC类检验规范(包括BGA)目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。适用范围适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。抽样计划依MIL-STD-1916，LEVELⅢ.正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样方案管理法》。允收水准AQL严重缺点(CR):主要缺点(MA):次要缺点(MI):参考文件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA1.根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。2.包装必须采用防静电包装，否则不可接受。目检数量检验MA1.实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；2.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。目检点数外观检验MA1.Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；2.来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；3.本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；4.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质,可接受；否则不可接受；5.Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；6.元件脚弯曲，偏位,缺损或少脚，均不可接受；目检或10倍以上的放大镜检验时，必须佩带静电带。备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。