通用IC进料检验规范

通用IC进料检验规范1.目的规范IC类检验标准,为IQC检验IC提供方法和判定依据。2.范围适用于IQC对IC进行来料检验。3.使用仪器和设备游标卡尺、放大镜、电烙铁；4.抽样方案按MIL-STD-105ELEVEL-II一般正常单次抽样：重0.65、轻微2.5。原则上：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验。对于有特别要求的拆开检查的，其中尺寸检查采用每批抽样N=5，C=0的特检方式进行检查；检查完后，及时真空包装。5.判定条件5.1：目视距离约30cm，任何角度。5.2：扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。6.检验方法6.1外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度等是均能与样品相符。6.2尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。6.3包装：目测法7.缺陷分类通用IC进料检验规范第1页共3页检验项目缺陷内容缺陷分类ABC外观1.IC表面字印与承认规格不符。2.IC表面字印模糊、脱落，影响识别。3.IC表面有气泡，凹凸不平。4.IC表面有裂痕，损伤。5.IC“第一管脚”标识位置错误或漏标。图-16.IC“标识缺口”标识错误或漏标。7.IC引脚断裂。8.IC引脚弯曲变形。9.引脚与塑封件之间的粘接不固定，松动。10.脚与塑封件之间的粘接处有裂口或裂纹。11.引脚明显氧化发黑。√√√√√√√√√√√尺寸引脚尺寸与承认样板或规格书不符。√包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损6.SMD件排列方向需一致。7.盘装物料不允许有中断少数现象√√√√√√√8.封装图示：第一引脚图-1通用IC进料检验规范第2页共3页编制：审核：批准：