ICT测试治具制作规范

FlyingFlyingQuantaQuantaQuantaQuantaRunningRunningQuantaMFGQuantaMFGRunRun645RunFlyingFlyingQuantaQuantaQuantaQuantaRunningRunningQuantaMFGQuantaMFGRunRunRunRun664455RunRunTRIICT测试治具制作规范QSMCATE2009-07-061.ESD：ElectroStaticDischarge静电放电2.BGA:BallGridArray球栅阵列结构3.PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板4.DIP:DualIn-linePackage双列直插式封装专业名词解释Testjetsensor定义及绕线要求治具绕线定义治具Toolingholes&Toolingpin要求测试治具载板铣让位标准测试治具材质定义治具行程六SMT167制作项目测试治具架构定义Agenda制作项目Agenda针床的特殊定义载板的特殊定义治具ESD设计治具出厂时必备List治具材质定义各种绕线需按TRI规定用线治具框架是由上下压床式结构探针的使用由我们公司规定的型号与厂商上下载板必须用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，使用SL-030静电测量表量测）治具架构定义1.治具必须加装counter计数器用来计算探针测试次数2.治具上必须贴上标签；标签要求贴在下模正前方左上角位置,标签内容定义如下：1）字体:英文字体（TheNewRoman）20号字2）内容:Model，Weight，Date，Vendor计数器标签counter使用寿命要求在3年以上ModelTRI-UM1-A-001Weight20kgDate2009-05-30VendorToptestcounter计数器治具架构定义3.牛角需分上下安装,避免使用转接针；PowerBoard的安装一定要放在下模组,牛角列的最下端方便电源线的拔插牛角排列应按照从右到左；由下到上,由小到大的原则电源转接板从下至上，从右至左上牛角下牛角4.天板厚度:8mm的压克力体积为:(450mm*330mm*8mm)治具架构定义5.上支撑柱:69mm高上支柱69mm天板厚度8mm治具架构定义6.底板:12mm上.下针板:10mm(450mm*330mm*10mm)上.下载板:8mm(450mm*310mm*8mm)铝盒高度:70mm针板厚10mm铝盒高度70mm载板厚8mm底板厚12mm治具制作铣让位标准1.针对常规的R,C,L零件,长宽以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.高度是以零件的本体加铣2mm封装长度(mm)宽度(mm)铣板深度(mm)1206单边外扩1.0单边外扩1.051005单边外扩1.0单边外扩1.040805单边外扩1.0单边外扩1.040603单边外扩1.0单边外扩1.020402单边外扩1.0单边外扩1.022.针对connect零件载板需铣空,零件的长宽在零件本体的基础上外扩2mm3.针对高出载板厚度(8mm)的零件需在针板上铣出：零件高度减去载板厚度(8mm)加(2mm)让位治具制作铣让位标准4.针对BGA让位如图所示,长宽均以零件的丝印为基准向外扩0.8mm,BGA四个角的胶区域白色线框内全部铣空并依角处丝印加铣外扩0.8mm.0.8mm0.8mm四个角的点胶区依丝印向外扩0.8mm依丝印向外扩0.8mm0.8mm0.8mm治具制作铣让位标准5.针对DIP零件铣让位以零件丝印为基准外扩3mm，载板需铣穿，针对高出载板的零件（7mm）在针板上铣出:零件高度减去载板厚度(8mm)+(2mm)的让位DIP零件DIPpin6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm.7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm.8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为1:1.5治具制作铣让位标准治具ToolingPin定义1.所有toolingholes在载板上都需留预留孔2.toolingpin的高度为PCB板的厚度加3mm3mm已用孔位预留孔3.ToolingPin大小选取原则：比PCB中ToolingHole直径小0.1mm（ToolingHole）直径依据Fabmaster中的定义）.治具绕线1.治具电源绕线：•治具内部使用AWG18-AWG22号线•必须用焊接方式且必须加热缩套管•不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线•从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起•自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接，•电源线与端子头、电源线与针套端，必须用焊接的方式且必须加热缩套管电源端子热缩套管接地线电源线治具绕线2.治具内Buffercard绕线：•必须通过50-pin排线从系统介面接至Buffercard，•50-pin排线必须有防呆缺口必须使用同轴电缆线从Buffercard上的channel•绕至量频率的针套上•量频率的针套必须先将上面的OK线拆除•必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊•接在从Buffercard接过来的同轴电缆线的信号端。100pf治具绕线3.治具内UserRelayboard绕线:•必须注意Relayboard绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线•Relayboard绕线资料上pin61,pin62为Relayboard的电源线+12V•注意Relayboard电源+12V不可以与待测板所用的+12V连在一起•Relayboard绕线资料上pin63,pin64为Relayboard所用电源地•Relayboard绕线资料上pin71-pin80为控制Relayboard开关之控制脚。治具绕线4.特殊绕线针对烧录，频率及B-scan必须用音源音源线旁边加焊一根地针且与铜板焊在一起,地针与信号线的距离不能超过10mm.5.治具绕线要分散,不能捆绑.10mmTestjetsensor1.testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准，以测量值最大为最佳.Testjet感应板要求小于IC本体且大于IC本体2/3Testjetsensor2.Sensor总高度是不能超过载板。1）后焊式的SensorPCB零件高小于1.5mm的针板不下铣2）正例式的SensorPCB零件高小于1.5mm的针板下铣2mm3）感应片与PCB之间需留1mm间隙后焊式正例式零件高度（mm)针板下铣高度(mm)零件高度（mm)针板下铣高度(mm)《1.50《1.521.5---2.511.5---2.532.5---3.522.5---3.543.5---4.533.5---4.554.5---5.544.5---5.565.5---6.555.5---6.57Testjetsensor3.治具上一定要标明testjetsensor相对应的零件位置,testjetplate上要用白点标示正极.同时统一定义治具testjet极性：上正下负,左负右正.4.Sensor后焊式放大器焊线后必须加套管,放大器到针的距离要小于15mm,接信号使用红线，接地使用黑线。线规格为：∮20套管包住放大器正极零件位置Testjetsensor5.固定在载板上的放大器两端需焊接BRC针头,确保和testjet针接触良好.6.完整的testjet构成由三部份组成（probe,放大器，感应板).probe放大器感应板BRC探针型号100-PRP2519L1.对针板上针点比较密集处(特别是CPUsocket下面的针点)必须用3mm加强板来固定针套治具针床特殊定义2.针床上的弹簧分布要对称,使载板水平放置且受力均衡3mm加强板弹簧分布图治具针床特殊定义3.治具内上下模需要布置ESD屏蔽铜板，且大小必须覆盖针板有针的地方.铜箔板厚度:1.6mm,FR4单面覆铜,1.5mm玻璃纤维板加单面覆盖0.1mm铜箔铜板屏蔽层治具针床特殊定义4.预留至少10个转接针接口,并加上针套以备用.预留转接针治具载板的特殊定义1.上下载板要铣出把手孔2.载板上需要加PCB的挡柱,高度8mm用活动式的(需要时可以调整)把手孔PCB档柱8mm3.下载板要挖取板槽,挖在PCB板中间,尽量使取板时受力匀称,取板凹槽的长宽为(10*20)mm治具载板的特殊定义取板凹槽20mm10mm治具ESD设计1.治具内上下模铜板的四角要植地针,且要通过转接针连在一起,(针要和铜板焊在一起）2.由端子引出的地线要分别与铜板四角的针通过AW18-AW22号线并接一起四角地针转接针治具出厂时必备List开短路板,以checkfixture是否错线或短路.治具出厂检验report针点图让位图TestjetandmuxcardlistFixturesummarylistNetnamelist3mm压克力的刷针板END