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焊接技术焊接技术——标准控制和制程不良讲解标准控制和制程不良讲解((公开课公开课))学无止境，学以至用！学无止境，学以至用！章节说明章节说明1.焊接方面的定义及名词解释2.主要涉及焊接方面的因素3.焊接制品的品质标准4.主要焊接不良的定义及图示5.各种焊接不良的图片展示6.不良焊接的案例解读7.焊接不良的解析与说明8.焊接操作的标准化9.标准的焊接姿态10.焊接不良的影响1、概念1.1Soldered(焊接）：已去皮的電子線導體藉由焊接手段，將導體及端子連合為一體，使信號得以傳導。‧焊接材料以往採用錫鉛合金並加上助銲劑，現因全球环保管制，紛紛改用免助銲劑的無鉛銲材。因为有你的参与，世界才如此精彩！因为有你的参与，世界才如此精彩！1.2焊錫的原理：焊錫：是將熔化了的錫附著於潔淨金屬的表面時，焊錫成分中的錫和鉛(環保錫絲內含鉛極限0.5ppm成份主要由錫Sn銀Ag銅Cu組成）與被焊物變成金屬化合物，相互連接在一起。錫和鉛與其他金屬有粘附性，在溫度不是超高的狀況下就能很容易和其它金屬構成金屬化合物。總之焊錫是利用錫和鉛做媒介，藉加熱而使兩個金屬物接合。知识改变命运，命运决定人生！知识改变命运，命运决定人生！1.3.焊接专有名词：‧焊接烙鐵：焊接時提供熱源的工具。‧助銲劑：主要功能為除去金屬表面的氧化‧物，使得焊接得以確實執行。助銲‧劑殘留會影響導通性及抗腐蚀性。‧焊接性：在金屬表面，熔融的銲錫充分擴大‧融合現象稱為浸濕，而表示金屬的‧銲錫浸濕性難易度稱之為焊接性。‧銲錫耐熱性：將材料浸或浮在一定溫度的熔‧融銲錫中，能承受一定時間的性能‧叫做銲錫耐熱性。2.影响焊接的主要因素：.铬铁的温度-----370℃～～～420℃.锡丝的直径-----0.6mm～～～1.0mm.焊接熔接时间---0.5s～～～2s.焊接的操作方式------水平或者垂直3.1IPC-620中焊接标准要求：‧最佳的剝線長度為‧C≦2D‧C≦1.5mm如左圖所示焊接後，絕緣層部位不得有融化、發黑或其它外觀不良現象。3.2.焊接----絕緣層不良實例C＞2D融化發黑盖过绝缘皮3.3.焊接----焊點‧要求點：‧連接介面充滿銲錫。‧爬錫高度＞75％D‧平滑光亮的接點。‧無針洞或空缺。‧焊接角≦90°。3.4.焊接----杯口端子‧電線單線或多線得垂‧直放入杯口端子，以‧利焊接作業之進行。‧杯口焊點的沾錫高度‧應達75％以上。‧杯口外緣無錫屑。‧絕緣層距杯口距离（h)‧H=1~1.5mm3.5.焊接----杯口端子不良圖例溢錫高度＜75％‧（要求點）----如左圖‧銲錫進入杯口內部‧接口銲錫高度≧75％‧杯口外部無殘錫4.1标准品焊接外观图示标准焊点（良品）标准焊点（良品）焊接时：导体需超过插头PIN位之黄色以上区域，标准为以绿色线靠齐为导体与PIN接触之正常位置，如导体与PIN接触位置在红线以下区域为严重不良品，黄色线以下同样为不良品。焊接导体需占PIN杯长度的75%以上。ACB4.2焊锡工艺标准：MB培训中心4.34.44.5主要焊接不良项目说明：4.5主要焊接不良项目说明：4.5主要焊接不良项目说明：4.5主要焊接不良项目说明：4.5主要焊接不良项目说明：4.5主要焊接不良项目说明：4.5主要焊接不良项目说明：4.5主要焊接不良项目说明：4.5主要焊接不良项目说明：1.连锡5、焊接不良实例图片展2.锡点过大3.铜丝分叉4.锡珠残留6.锡尖5.地线/编织残留7.搭焊8.芯线缩皮9.芯线破皮11.芯线烫伤10.加锡过少12.焊点脱落-假焊13.芯线错位15.导体接触过短14.芯线接焊16.焊点脏污17.吊线-单根受力18.锡尖19.PCB沾锡20.胶芯烫伤21.冷焊23.虚焊22.漏套套管25.焊点发雾-氧化24.套管破裂27.套管破损26.铜丝断股28.套管漏套良品状态6.不良焊接案例解读：1）.如A3线生产的RCA对耳机头产品为例，成品在客户段抽检电测时，出现ARC和间断性短路不良，以及在配机时发现有杂音或者声音混响现象。拆解后状态编织残留，导致与红色焊点接近，以及出现声音杂讯现象。2).电气ARC不良：焊接时产生锡须，导致与相邻PIN在高压时出现火花不良拆解后状态良品状态3).电气间断性短路不良：焊接地线时焊点延伸至白色焊点位置，当压住外模时，出现短路不良，同时红色芯线焊点拉尖，尖状顶住白色芯线层，产生高压不良。拆解后状态良品状态地线必须沿着胶芯面焊接7.焊接不良解析与说明：1.铬铁温度超出管制范围：A.当温度过高时，易出现芯线破皮、芯线绝缘层粘连、芯线缩皮、加锡后PIN针松动、PIN针前移或后退、易烫伤胶芯主体;B.当温度过低时，易出冷焊现象，锡不能正常与待焊物相熔接，锡点表面不光亮，呈陀状，无均匀分布迹象，会加长焊接时间，但不会损伤芯线皮和PIN针松动现象。2.锡丝直径：A.对应不同的焊接制品，采用适当大小直径的锡丝进行焊接，例如MICRO/MINI型连接器一般采用0.6mm锡丝，如直接对地线或者环焊制品加锡一般采用1.0或者1.2mm锡丝;B.当锡丝过粗焊接时易产生连锡、超过焊杯、锡须、电气ARC等功能性不良。3.焊接时间控制：A.加锡过程中需严格控制焊接时间，一般标准为1～3秒，但实际操作时定为0.5～2秒以内完成。B.焊接时间掌控需由操作熟练度决定，但影响焊接时间受摆线方式、零件存放位置、坐势、双手之间的配合、脚与手的配合等因素综合形成一个完美组合体，以达到最捷径的动作和最经济的原则予以实现。C.当因为某原因素加长焊接时间，易出现芯线与连接器损伤和影响焊接效率;当焊接时间过短时，易出现假焊、虚焊或漏焊现象，在影响品质的快速下显然不可取。4.焊接设备：A.焊接中主体为焊锡机及本身功率，常用为80W，但影响焊接效率与品质主要体现为铬铁头（铬铁嘴）和送锡的顺畅度及温度的稳定度，其中任意一个出现问题，均会导致或者增加焊接不良;B.铬铁头需控制使用寿命，因不同产品而寿命有所不同，但常规是通过在焊接时目视和体会焊接效果不理想，也就是达不到正常效果的状态下时，表明需要更换铬铁头，但在停止焊接时需在焊嘴表面涂上锡以保护和延长铬铁头的使用寿命。8、焊接操作的标准化：焊锡的基本操作技巧1.作业时必须坐姿端正,双手各手指相互配合,作业时不可坐歪斜,双手腕关节不可靠在台面上.2.焊锡时,必须将线材、零件用力向上靠上烙铁,然后迅速离开.3.离开时,双手必须同时向下,不可一上一下,以免造成脱焊不良.4.焊接时,必须是线材铜丝,零件同时均匀受热,且不可用烙铁的最前端尖部焊接,需用距尖部1-2mm处进行焊接.5.焊接时,锡丝须放在线材铜丝的前端,烙铁头部一半靠在线材铜丝上,一半靠在零件PIN位上.6.在焊接地线或编织中,必须贴紧烙铁迅速用力下拉.7.焊锡时首先在确保焊接温度符合要求,(根据产品别进行标准制定)焊接时尽量一次性焊好,确保锡点符合标准.8.焊接时间一般约为0.5秒,注意焊接一个pin位时间不可过短或过长.9焊接时尽量做到一次性焊接良好,注意焊接一个pin位不要点焊多次.10.焊接时助焊剂或助焊膏不可粘太多,pin位密集产品如pc板尽量不要使用,或焊接后用工业洒精清洗干净.9.焊接正确姿态：10.焊接不良的影响1.焊接工序所产生不良，在各焊接完成后应具备独立的自检功能，自我发现焊接不良时应立即维修，要视后工站为自己的客户，要确保交到客户手上的东西是良品，不得将不良品流至后工站，以达到制程三“不”中，不制造不良，不后流不良的原则。2.当焊接品流至目视工站时，目视检验人员应遵守焊锡品质的检验标准，对各焊接制品进行品质判定，当发现焊接品不符合接收标准时，应退回责任人员进行维修，并将不良数量记录于《产品检查表》中，以利于评估和衡量各焊接人员的实际作业品质状况。3.当焊接制品焊锡不良经目视后未发现而流至电测工站时，此会严重导致产品材料、加工工时、返工工时、重新生产的工时、类似于重新生产一条线，会造成极大的生产浪费，因此，前工站的失误----导致产品的功能不良，会给公司带来直接的经济损失，所此，目视段的责任与义务重大。4.焊接不良会直接导致产品的功能性不良，例如开路、短路、绝缘、ARC（高压跳火花）、漏电流、瞬断等电气问题，给产品在与通讯设备配套使用时，不良一旦流到客户手上，以手机为例：会出现烧坏手机、无法充电、充电延时、无法传送讯号、传送迟缓、数据交换错误、破坏充电器等重大缺失。5.当产品在客户段或者终端消费时，发现功能不良，对于制造商会面临承担赔偿的经济责任，以及所有未使用的成品的全数重工和二次挑选，会产生高昂的经济损失，仍至于订单全部终止，给公司带来重大经济损失和信誉度的降低等其它存在的各种风险。10.焊接不良的影响我们的行动目标是：争取一次把事情做好！