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ABP装配车间焊接基本知识制作：Han-Xia®深圳市英创立电子有限公司ABPELECTRONICSLIMITED焊接的基础知识学习目的1.掌握焊接原理、焊接时间、焊接温度。2.掌握五步焊接法。3.了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因。4.熟练进行焊接。重点：五步焊接法。难点：预防焊接不良的产生ABPElectronics®焊接的基础知识ABPElectronics®一、锡焊锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料熔化并浸润焊接面，依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点：1、焊料熔点低于焊件2、焊接时将焊料与焊件共同加热到焊锡温度，焊料熔化而焊件不熔化。3、焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个合金层，从而实现焊件的结合。焊接的基础知识ABPElectronics®二、锡焊必须具备的条件1、焊件必须具有良好的可焊性；2、焊件表面必须保持清洁；3、要使用合适的焊接锡线；4、焊件要加热到适当的温度；5、合适的焊接时间；焊接的基础知识ABPElectronics®三、焊点合格的标准1、焊点有足够的机械强度；（长引脚器件可采用把被焊元器件的引线端折弯后再焊接）2、焊接可靠，保证导电性能；3、焊点表面整齐、美观；（焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、浸润整个焊盘并与焊盘大小比例合适。)满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。如下图所示几种焊点的形状，判断焊点是否符合标准。焊接的基础知识ABPElectronics®手工焊接工艺一、元器件引线加工成型元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的间距而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根玩折，一般应留1.5MM以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用工具保护好引线根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。焊接的基础知识ABPElectronics®手工焊接工艺二、元器件的插装1、卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与印制电路板的间距应大于1MM（我司正确的插装法是应小于1MM）。卧式插装法元件的稳定性好，比较牢固、受振动时不易脱落。2、立式插装：立式插装的特点是密集度较大，占用印制板的面积少、折卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。焊接的基础知识ABPElectronics®手工焊接工艺三、手工烙铁焊接技术1、电烙铁的握法为了人体的安全一般烙铁离开鼻子的距离通常以20CM为宜。电烙铁拿法有三种：1.1反握法：动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。1.2正握法：合适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。1.3笔握法：一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用。焊接的基础知识ABPElectronics®手工焊接工艺四、手工烙铁焊接技术2、焊锡的基本拿法焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。焊接的基础知识ABPElectronics®五步焊接法（a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。（b）加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容较大的焊件。（c）熔化焊锡：焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁头对面接触焊件。注意：不要直接把焊锡丝直接送到烙铁头上。焊接的基础知识ABPElectronics®五步焊接法（d）移开焊锡丝：焊锡熔化一定量后，充满焊盘，立即向左上45°方向移开焊锡丝。（e）移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。上述过程，对一般焊点而言大约2-3秒钟、五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。焊接的基础知识ABPElectronics®准备施焊加热焊件熔化焊料移开焊丝移开烙铁焊接的基础知识ABPElectronics®预热的要点因为母材都是两个以上，所以要同时升温：两个母材的材质、形状、尺寸都不相同，所以同时升温是很困难的；要善于利用烙铁头的形状进行预热，快速合理地升温；但是，预热时间长的话，会导致过度加热,或铜箔起泡；或烧坏半导体部品；或烫坏引脚部位的塑胶部品。芯片陶瓷电容不预热就追加焊锡的话,因为陶瓷电容内部的电极和陶瓷膨胀系数不同，容易使电容炸裂。铜箔和部品脚同时预热焊接的基础知识ABPElectronics®贴片元件的手工焊接技巧一、贴片电阻、电容的焊接先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正（在丝印框内对其丝印），如果已放正，就再焊上另外一头即可。（常见贴片电容电阻是无极性的）焊接的基础知识ABPElectronics®贴片元件的手工焊接技巧二、芯片的焊接（1）焊前准备清洗焊盘，然后在焊盘上图上助焊剂。焊接的基础知识ABPElectronics®贴片元件的手工焊接技巧（2）对角线定位定位好芯片，点少量焊锡到烙铁头上，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。焊接的基础知识ABPElectronics®贴片元件的手工焊接技巧（3）烙铁拉焊使用平口（K咀）烙铁，顺着一个方向烫芯片的管教。注意力度均匀，速度适中，避免弄歪芯片的脚。另外注意先拉焊没有定位的两边，这样就不会产生芯片错位。也可以再涂抹一些助焊剂再芯片的管教上，更好焊焊接的基础知识ABPElectronics®贴片元件的手工焊接技巧（4）用放大镜观察结果焊完之后，检查一下是否有未焊好的或者有短路的地方，适当修补焊接的基础知识ABPElectronics®贴片元件的手工焊接技巧（5）酒精清洗电路板用棉签擦拭电路板，主要使将助焊剂擦拭干净即可焊接的基础知识ABPElectronics®焊接质量的检查目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，建议用3~10倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：（1）是否有错焊、漏焊、虚焊、浮高；（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象；（3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹；（4）焊点外形浸润良好，焊点表面是否光亮、圆润；（5）焊点周围是否有残留的焊剂（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。焊接的基础知识ABPElectronics®焊接质量的检查手触检查：再外观检查中发现有可疑现象时，采用手触检查。主要是用手触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部位或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。焊接的基础知识ABPElectronics®错误的加热和加锡焊锡丝垂直于烙铁头时，其中的松香受热膨胀会爆炸，从而产生锡珠焊锡未充分浸润！只预热铜箔只预热部品脚基板孔加锡会使基板另一面漏锡漏锡焊接的基础知识ABPElectronics®合适的加锡量1.母材和焊锡接触成小角度2.外缘线为平滑的弓形3.部品脚轮廓清晰导线基本型NG1.焊锡量多：看不到焊锡与铜箔结合的角度看不到焊锡与导线结合的角度(部品脚的轮廓)焊锡多储热量就大，可能损坏半导体部品2.焊锡量少：焊锡强度低，可能在运输、振动后产生焊锡裂纹实际作业要以作业指导书所要求的量来焊接！1123焊接的基础知识ABPElectronics®不合适的加锡量焊锡太少会发生裂纹太多看不到浸润情况每个部品所需的焊锡量是不同的焊接的基础知识ABPElectronics®合适的时间：看着适量焊锡扩散浸润和母材形成小角度,一般手工焊接的焊点完成时间为3秒以内时间长：焊锡表面凸凹不平、不光泽、焊锡劣化时间长：铜箔浮起时间长：基板白化、起泡时间短：未充分延展时间短：露铜箔追加时间短：焊锡未融合时间长：化合物增加和铜线变细时间长：松香蒸发，易产生尖角时间长错误加热时间焊接的基础知识ABPElectronics®1.发生尖角：烙铁撤出速度太慢2.发生锡珠：撤出时手腕抖动3.与附近焊点连焊撤出方向不对4.小部品两电极连焊烙铁头拖拉两极错误地撤出烙铁头焊接的基础知识焊锡的冷却ABPElectronics®冷却时摇动部品冷却前摇动快速冷却和慢慢冷却冷却时摇动部品或发生振动会产生焊锡裂纹或裂缝化合物增加、强度变低注意：焊锡多冷却就慢。所以焊锡太多强度不一定大快速冷却慢慢冷却焊接的基础知识ABPElectronics®危险!芯片部品偏移会使焊锡连接部分不足芯片部品和相邻电极太近会导致短路不正确的位置焊接的基础知识ABPElectronics®应力浮起插座浮起对焊锡品质有潜在危险焊锡裂插座浮起会在拔插中产生焊锡裂纹焊接的基础知识ABPElectronics®管脚的形状有很大意义应力缓冲外力作用受力直接作用到焊锡上会产生焊锡裂纹受力应力杠杆的作用焊锡裂1N4001N400ABPElectronics®ABPElectronics®深圳市英创立电子有限公司ABPELECTRONICSLIMITED