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Cadence17.2PadEditor入门指南（1）认识新特性Cadence推出最新版本17.2。其中焊盘制作软件的界面较之于之前版本有了大幅度的改变。下面就开始介绍17.2版本的PadEditor。点击开始-所有程序-Cadence17.2-ProductUtilities-PCBEditorUtilities-Padstackeditor启动软件后，就会看到如下界面：每一部分的功能如下：1、2DPadstackTopViews：焊盘的2D顶视图。2、2DPadstackSideViews：焊盘的2D侧视图以及正视图。通过top、side、front我们可以比较直观的了解到焊盘的封装，层叠信息、钻孔信息。猜测以后的版本会不会出现3D的焊盘可视界面。3、Start界面：此界面用来选择焊盘类型以及焊盘默认的几何形状。如上图所示。4、Drill界面：钻孔界面：在这个界面中，我们定义钻孔的类型，尺寸，误差。与17.0版本不同的是，这一版本还可以定义钻孔的行与列，以及每个钻孔行与列之间的间隔。直接输入数字即可，单位在界面左下角的Units中通过下拉菜单选择。5、SecondaryDrill：此界面可以选择板子的盲孔和埋孔。PCB设计中的孔分为三种，两面通透的成为过孔，从板子一边钻但是不通过所有层的称之为盲孔，在板子内层链接某几层，但是板子顶层和底层都看不到的称之为埋孔。通过右侧的示意图我们就可以很方便的理解。6、DrillSymbol：可以在此定义用哪种几何图形表示钻孔的大小。几何图形从下拉菜单中选择。Characters表示钻孔特性，figurediameter表示钻孔直径。7、DrillOffset:这一选项框比较简单，定义钻孔的中心离图示中心的距离。8、DesignLayers：层面设置。与前版本相似。可以再此设置焊盘在每一层的信息。鼠标右击还可以添加和删除层。RegularPad、ThermalPad、AntiPad、KeepOot菜单分别表示焊盘几何图形、散热、隔离、阻焊。9、MaskLayers：阻焊层，阻焊层分为soldmask和pastemask，也可以认为是绿油层和锡膏防护层（钢网层）。值得注意的是SolderMask是出负片，也就是说，设计图纸上绘制了图形的地方在实际生产的时候，是没有绿油的。Pastemask是出正片，有画东西的地方是会有锡膏的。除此之外，我们还可以通过AddLayer添加板层。最多可以顶层底层各添加16层。共32层。另外还有：filmmask（预留层）和coverlay(图覆层)。10、Options:只有两个选项:Suppressunconnectedinternalpad;legacyartwork(不显示在当前层没有铜导线连接网络的焊盘，但是在gerber中保留)Locklayerspan(锁层，当加入新的层后，保证盲孔或埋孔不受干扰。比如说：埋孔连接层1和层2，当在层1和层2之间添加一个层1A，那么，在勾选这个选项后，这个埋孔就会将层1和层1A连接)11、Summary：一个简要的汇总表。简要列出了这个焊盘的各种信息。可以选择保存到本地，也可以选择直接打印输出。认识了软件，小伙伴们还在等什么，赶快搞起来。