银迁移

银镀层中银离子的迁移现象•银是所有可能发生迁移的金属中最易发生迁移、且迁移速率最高的金属。所以有“银迁移”之称谓。•所谓银迁移即在适宜的条件下，银从初始位置发生移动至对极区域内再沉积的过程。根据迁移条件的不同，银的迁移分为电迁移和离子迁移银迁移的各种外观形态银离子迁移机理影响银迁移的因素•电场：•温度•湿度发生离子迁移时，破坏时间和电场的关系基本呈直线关系，有如下经验式：离子迁移时，破坏时间和温度的关系基本呈直线关系，其经验式为：湿度是环境条件中变化最大的因素。•基材•不纯物离子迁移是因电化学反应的电极金属离子化、溶出而发生的反应；但是，离子迁移发生的难易程度按照AgPb≥CuSnAu的顺序进行。有报道Ag–Pd、Ag–Cu等合金化能延迟离子迁移的发生。会因含有不纯物的组成、使用环境等的不同而产生不同的迁移形态。