大功率LED封装工艺系列之焊线篇

大功率LED封装工艺系列之焊线篇大功率LED封装工艺系列之焊线篇一、基础知识1.目的在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金丝在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。2.技术要求2.1金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固2.2金丝拉力：25μm金丝F最小5CN,F平均6CN:32μm金丝F最小8CN,F平均10CN。2.3焊点要求2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图（1）、图（2）2.3.2金球及契形大小说明金球直径A:ф25um金丝：60-75um，即为Ф的2.4-3.0倍；球型厚度H：ф25um金丝：15-20um，即为Ф的0.6-0.8倍；契形长度D:ф25um金丝：70-85um，即为Ф的2.8-3.4倍；2.3.3金球根部不能有明显的损伤或变细的现象，契形处不能有明显的裂纹2.4焊线要求2.4.1各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝、倒丝，无多余焊丝2.5金丝拉力2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如图所示：键合拉力及断点位置要求：3.工艺条件由于不同机台的参数设置都不同，所以没有办法统一。我在这里就简单的说一下主要要设置的地方：键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、尾丝长度等等。4．注意事项4．1不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。4．2操作人员需佩带防静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。4．3材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及沾附杂物。4．4键合机台故障时，应及时将在键合的在制品退出加热板，避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。二、键合设备先来张手动机台，很古老了ASM的立式机台卧式（现在手上没有图片，改天照了传上来）KS的机台1488好古老的机台，下面这台已经快有20年的历史了最新的elite机台，确实不错，就是偶尔会出点莫名其妙的问题，不过重启一下就好了，估计是软件的问题。键合机台的操作可能要稍微复杂一点了，要设置的参数比较多，其中最主要也是最难的就是线形的设置了，这个就要慢慢的摸索了，一个好的操作员要做到没有其他人比他更了解这个机台。由于参数设置和可能的出现的问题会较多，在这里就不一一举出了，大家如果有什么问题就在这里提出来吧，我们可以一起探讨。有新的资料我会随时更新的。