SMT各工序品质控制要点

•SMT各工序品质控制要点解释•前言•元件或PCB(FPC)烘烤•印刷锡浆•元件贴装•回流焊接•AOI(自动光学外观检查)•炉后目检•转B面•SDP-14-17-01-00•B面印刷锡浆/红胶•B面元件贴装•B面回流焊接/固化•B面AOI(自动光学外观检查)•B面炉后目检•修理(锡浆/红胶)•包装•小结•前言•根据PCB设计的不同,SMT生产工艺也会不同,如果单面锡浆板/双面锡浆板/一面锡浆一面红胶板,如PCB/FPC的不同,其品质控制要点均会有所不同.•本章将对所有的SMT工序和一讲解,任一种工艺将会用到其中的若干种工序,每一种工序的讲解是可独立运用的.•由于PCB与FPC的生产工艺有很大的不同,所以,讲述每一工序时,会将PCB与FPC分别讲解,如不适用时,变会列出.•本章讲解的内容可能与前面章节有重复,但本章的讲解将会更详尽,所以均须一一掌握.•SDP-14-17-02-00•元件或PCB(FPC)烘烤(一)•元件•一般而言,下列元件均须烘烤后上线生产•-BGA(LGA/CSP):原装或散装•-回收再使用的IC•-开封后超过48小时尚未使用完的IC•-客戶要求上线前须烘烤的元件•烘烤条件•-客戶有明确要求的,依客戶要求(一般均会转换成SOP或会议记录)•-客户无明确要求的,依下述条件:”125+/-5摄氏度12~72小時”•控制要点•-須有书面的文件规定烘烤条件•-IC元件在IQCPASS物料时,会贴上”IC状态跟进单”,须检查生产线是否依据要求真实填写,且IC是在使用期限内.•-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符.•-元件在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤.•SDP-14-17-03-00•元件或PCB(FPC)烘烤(二)•PCB(FPC)•在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)•-客戶要求•-工程部要求烘烤(一般PCB上有BGA元件或FPC有排插时)•-有特別的品质要求,须对PCB烘烤后再使用,以防PCB炉后起泡•烘烤条件•-客戶有明確要求的,依客戶要求(一般均须转换SOP或会议记录)•-客戶无明确要求的,依SOP或其它记录文件要求•控制要点•-须有书面的文件规定烘烤条件•-烘烤后的FPC,一般有要求在一定期限內用完,未用完的须存放于防潮箱或再烘烤•-须检查生产线烤箱温度设定是否与要求相符•-在进行烘烤前,是否写状态纸并依要求烘烤(烘烤时间长短/使用期限)•-FPC烘烤应注意将FPC平整放置,避免折板•SDP-14-17-04-00•印刷锡浆(一)•印刷机•-使用”印刷机参数监控表”监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网頻率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合SOP要求•-须确认是机器自动擦网或是人手动擦网,二者的頻率会有所差异•锡浆•-监控锡浆名称(须是SOP指定),印刷锡浆厚度及粘度在指定規格內•钢网厚度锡浆厚度规格钢网厚度锡浆厚度规格•0.12mm0.11~0.17mm0.18mm0.15~0.23mm•0.15mm0.13~0.21mm0.20mm0.17~0.25mm•锡浆粘度規格,如无特別指定时,均为150~250Pa.S•-锡浆依规定要求(解冻时间/开盖时间/使用截止时间)使用•解冻时间:A).有铅锡浆:3小时B).无铅锡浆:1~2小时•出雪柜后:在室温下锡浆放置小于24小时•开盖时间:开盖后锡浆截止使用时间小于12小时•注:超出使用期限的,一般而言须报废处理,当考虑到成本因素须使用時,应由工艺出文件,对此锡浆的使用特別跟进.••SDP-14-17-05-00•印刷锡浆(二)•其它要点•-用SOP核对,检查是否依SOP要求准备相关工具(无尘纸/擦网油/风枪等)•-每2小时测试一次锡浆厚度,在SOP规定要求內•-每天测试一瓶锡浆的粘度,在SOP规定要求內•-双面锡浆板B面印刷时,应确认印刷机顶针的布置不会顶到A面物料,首件确认內时,必须对A面物料检查,以确认未被顶针压坏,技术人员有对顶针进行任何变更时,须知会IPQC,IPQC再对印刷后的A面物料检查有无压坏不良•-双面板A面有批量性烂料不良,大都因顶针布置不良导致•-FPC须采用工裝生产,锡浆印刷时,须重点控制扣板工位,印刷不良问题点大多由于扣板偏移导致•-FPC扣板时,工裝应经充分冷却后方可使用,否则易出现连锡不良(印刷短路)•-FPC须烘烤时,要确认FPC符合烘烤要求且在使用期限內•-采用A/B面拼板生产时,须注意区分状态,扣工装位应检查扣B面工裝时,A面是否已贴裝•-FPC扣工裝位,工裝顶针变形会导致扣板移位,须注意此项不良•SDP-14-17-06-00•元件贴裝•贴片机•-用站位表核对贴片机程式名称•对料•-依要求时间对板料及上料对料•-极性元件须核对贴装方向,有丝印的元件须核对丝印正确•-片式电容须用LCR仪测量其特性值是否正确•-应确认对料图及站位表为最新版本并已执行所有的ECN•-LCR仪在校准期內•其它要点•-贴裝不良有如下项目:移位/漏料/反向/错料/多料(飞料),炉前如有发现此类不良,应及时反馈拉组长.•-贴片机须布顶针时,双面板生产,应检查B面贴裝时,A面物料是否有损伤.•-如有贴裝底部上锡元件(BGA/LGA等)时,试产或生产初期,贴裝后应使用X光机100%检查贴裝是否OK(无移位/短路等不良);在批量生产或生产处于稳定状态后,可进行抽检,但须经品质主管或以上人員批准•SDP-14-17-07-00•回流焊接•回流炉•-回流炉程式名是否正确,炉温设定是否在标准炉温规格内•其它要点•-炉温一般要在规格中心附近內,炉温偏低或偏高时,均有可能造成不良•狀況不良現象•偏低不熔錫•偏高燒板(PCB起泡)•-过炉方式:过炉方式不当会导致PCB炉后变形,一般而言,网炉比较少导致PCB变形,链炉则易导致PCB变形•-有发現不熔锡/燒板/PCB变形时,变形时应立即停止过炉,并通知相关技术人员及反馈组长以上人员及时跟进处理•-FPC过炉要注意掉板问题:主要因炉后冷却风太大,而吹掉板,发现吹掉板时,应及时通知技术人员检查FPC是否在炉內,应及时进行清理,否则会导致其它不良,如叠板等•-有贴高温胶纸的PCB或FPC过炉时,有时会发生乱板不良,大多因炉內链条上有残留高溫胶纸导致•SDP-14-17-08-00•AOI(自动光学外观检查)•AOI机•-AOI程序名是否正确•-是否有AOI样板(漏料及极性元件反向)•其它要点•-确认AOI操作员是否为新员工,应对新员工作业重点跟进•-要定时检查AOI操作员是否有及时用样板校对AOI机•-AOI操作员应及时接出从回流炉出來的板,不可让PCB(FPC)从炉內自然掉落•-判断操作时,不可按”ALLOK”或”ALLNG”按钮进行判断•-于SOP指定处作AOI检查记号•-及时标示不良位置并于目检报表上记录不良內容•-IPQC要定时确认AOI及炉后检查出的不良板,同一不良在同一时段出现达3次或以上时,应开异常或PCAR,反馈技术人员分析原因并改善•-炉后人工目检查到的不良,应用AOI确认,如AOI可检查出,则应反馈生产线相关人员,改善AOI操作员的工作,如AOI无法测出,则反馈程式员调AOI,优化测试程序,如经AOI技术调试仍不能有效检出时,表示AOI无法检出此不良,应要求炉后检查员重点检查•SDP-14-17-09-00•炉后目检•人员•-经培训合格的人员,均有上岗证•-使用SOP指定的工具作业:目检工具(放大镜/显微镜)、手套、静电带.•其它要点•-每一工位发现不良时,均须即时标示并挂上跟踪卡•-各种不同狀況的产品应放于指定位置并有明确标示:待检/目检OK/目检不良等•-使用龙船周转PCBA,须隔一卡口放一块•-因PCB板面太大或元件过于靠近板边时,不能用龙船周转,可用汽珠袋垫放,此时更应注意区分状态•-及时确认炉后检出的不良品,处理方式同”AOI”述•SDP-14-17-10-00•转B面•人员•-转板人員须经培训方可上岗•-转板须使用龙般或周转架或周转箱,周转架需加插杆,板与板之間需隔一个空档位.•其它要点•-转板应注意不可碰到板面元件•-转板过程中应注意倒板不良•-用手直接拿板转板时,板不可叠放•SDP-14-17-11-00•B面印刷锡浆/红胶•B面印刷锡浆•-同A面印刷锡浆注意事项•-不同点:因A面有料,应小心保护A面物料不会碰到顶针(PE制作顶针模板控制).•红胶面•-红胶多采用手动印刷•-红胶印刷易產生的不良:多红胶/少红胶/红胶上焊盘/移位•-红胶的印刷形狀及其优劣•-由于印刷移位或多红胶,易导致红胶上焊盘;印刷不良洗板时,亦会造成此不良•-少胶会造成元件易脫落•-手动印刷时,红胶易粘在刮刀上,所以每次印刷前,须將刮刀下压,使红胶接触钢网后,再將刮刀抬起与钢网成一定角度(45O左右)印刷•中等:大底部直径但有大顶部接触面积•差:大底部直徑小顶部接触面积•优:小底部直径大顶部接触面积•SDP-14-17-12-00•B面元件贴裝•B面锡浆面•-同A面贴裝事项•-不同点:因A面有料,应小心保护A面物料不会碰到顶针(PE制作顶针模板控制).•红胶面贴裝•-贴件后,红胶不可被压上焊盘•-炉前应重点检查移位不良•SDP-14-17-13-00•B面回流焊接/固化•B面锡浆面•-同A面相关事项•-因A面有料,整个作业过程中,应小心保护A面物料•-炉溫设定应合理,避免A面物料掉•-网炉应使用工裝过炉•红胶面固化•-红胶炉温较锡浆炉温低,温度要求一般不超过150度,通常所用爐溫為130~150度(3~4分钟)•-红胶固化后要求测试抗拉力,一般1块板上取3~5个点(CHIP料),要求能承受1.0KG拉力•SDP-14-17-14-00•B面AOI(自动光学外观检查)•B面锡浆面•-同A面相关事项•-因A面有料,整個作业过程中,应小心保护A面物料•红胶面•-同锡浆面•SDP-14-17-15-00•B面炉后目检•B面锡浆面•-同A面相关事项•-因A面有料,整個作业过程中,应小心保护A面物料•-因A面二次回流,在B面时,应重检A面,重点检查掉料及烂料不良•红胶面•-同锡浆面•-红胶不良問題主要为:移位,多红胶、红胶上焊盘、不贴板.•SDP-14-17-16-00•修理(锡浆/红胶)•锡浆•-铬铁接地电阻不可大过10欧•-使用指定的锡线,有铅与无铅不可混用•-修理不同物料均有不同的溫度要求:•有铅:IC350度+/-30度无铅:IC•CHIP320度+/-30度CHIP••SDP-14-17-17-00