手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1)

I手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析摘要随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO（automaticopticalinspection）检测及ICT在线测试方法。关键字：手机摄像头模组SMTAIO检测ICT在线测试IIMobilephonecameramoduleproductiontechnologyofSMTprocessesandSMTapplicationABSTRACTSummaryascommunicationtechnologiescontinuesexpansion,mobilephonehasbecomethepeople'slife,work,learn,playanindispensabletool.Mobilephonecameramoduleisoneoftheveryimportantcomponentsinthemobilephone,itsqualitydirectlyaffecttheoveralllevelofqualityphones.Inthemobilephonecameramoduleproductionateverystepintheprocessistostrictly,therecanbenoslack.MobilephonecameramoduleintheFPCflexiblecircuitboardistodeterminethekeycomponentsofthecameraphonepicture,thereforeitsproductionprocessandthequalityisparticularlyimportant.Basedonthis,thefirstsimplyintroducedthemobilephonecameramoduleprincipleandSMTtechnologyanditsapplicationinmobilephonecameramoduleproduction,focusingonmobilephonecameramoduleisdescribedFPCflexiblecircuitboarddesignandanalysisofSMTproductionprocessandproductquality.AccordingtomobilephonecameramoduleFPCflexiblecircuitboardrequirements,reasonableSMTtechnicalspecifications,analysisofmobilephonecameramoduleforreflowSMTsolderingtemperaturedistributioncurves.FPCflexiblecircuitboardsetAIOproducts(automaticopticalinspection)testonlinetestmethodsandICT.Keyword:mobilephonecameramodule;SMT;AIOICT;on-linetestIII目录摘要...................................................................IABSTRACT............................................................II第一章引言...........................................................11.1手机摄像头模组简介................................................11.1.1原理........................................................11.1.2DSP芯片....................................................11.1.3连接方式.....................................................21.1.4PCB板.......................................................31.2SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用.......................41.2.1FPC软电路板（PCB）的功能.................................41.2.2SMT技术应用................................................4第二章手机摄像头模组改良设计.....................................52.1FPC/PCB布局设计.................................................52.2FPC/PCB线路设计.................................................62.3FPC/PCB工艺材质.................................................8第三章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程.......103.1来料检测..........................................................103.2锡膏印刷..........................................................103.2.1主要技术指标..............................................113.2.2印刷焊膏的原理............................................113.2.3锡膏检测....................................................123.3贴片..............................................................123.3.1贴片机.....................................................123.3.2贴片机的主要技术指标.....................................133.3.3自动贴片机的贴装过程.....................................133.3.4连续贴装生产时应注意的问题..............................143.4再流焊（Reflowsoldring）......................................153.4.1再流焊炉的基本结构[7]......................................153.4.2再流焊炉的主要技术指标...................................163.4.3再流焊工作过程分析.......................................163.4.4再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）.....................17IV第四章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT应用分析.............184.1焊接及装配质量的检测.............................................184.1.1AIO（automaticopticalinspection）检测概述...........184.1.2AOI检测步骤...............................................194.2ICT在线测试....................................................194.2.1慨述.......................................................194.2.2ICT在线测试步骤...........................................20结束语..................................................................22参考文献...............................................................23致谢.....................................................................241第一章引言1.1手机摄像头模组简介1.1.1原理手机摄像头模组结构如图1-1所示：图1-1手机摄像头模组的基本组成手机摄像头模组主要由镜头（lens），传感器（sensor），图像处理芯片（BackendIC），软电路板（FPC）四个部分组成。其工作原理为：通过镜头拍摄景物，光学图像生成后投射到传感器上，再把光学图像被转换成电信号，模拟电信号经过模数转换变为数字信号，经过DSP加工处理，送到手机处理器中进行处理后转换成手机屏幕上能够看到的图像[1]。1.1.2DSP芯片DSP即数字信号处理集成电路，它的功能是通过数学算法运算，对数字图像信号进行优化处理，经过处理后的信号传到显示设备上。目前DSP设计和生产技术相对来说比较成熟，各项技术参数差别不大。手机摄像头模组的芯片主要有CCD与CMOS两种类型，手机摄像头模组的芯片如图1-2，性能比较见表1-1。根2据CCD与CMOS两类芯片性能比较，CMOS芯片具有制造工艺相对简单、成品合格率高，制造成本低、耗电量低、处理速度快等优点，故本文手机摄像头模组软板（FPC）采用CMOS芯片。CCDCMOS工作原理电荷信号先传送，后放大，再A/D电荷信号先放大，后A/D，再传送成像质量灵敏度高、分辨率好、噪音小灵敏度低、噪声明显制造工艺复杂相对简单、成品合格率高制造成本高低耗电量高低处理速度慢快1.1.3连接方式手机摄像头模组的常见连接方式有连接器连接、金手指连接和插座连接三种方式，本文中手机摄像头模组采用金手指连接方式，其与手机的配合合适，弯折程度好，可靠性高，连接方式如图1-3所示。图1-2手机摄像头模组的芯片种类表1-1CCD与CMOS区别3图1-3手机摄像头模组的常见连接方式1.1.4PCB板PCB板通常分为硬板、软板、软硬结合板三种类型，这里指的是手机摄像头模组中用到的印刷电路板，这三种材料应用范围各不相同。CMOS可以使用硬板、软板、软硬结合板任何一种。软硬结合板的造价成本最高，而CCD只能使用软硬结合板。所以本文手机摄像头模组采用FPC软电路板，如图1-4所示。图1-4PCB板分类41.2SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用