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焊盘设计规范1：焊盘命名规范：组装方式焊盘外形通孔形状焊盘尺寸通孔尺寸SCICIDXXDXXDOBOBL*WL*WSQSQL*WL*WREREL*WL*WOCOCL*CL*CSHSHL*WL*WNONO1.1：焊盘命名说明：1.1.1：组装方式：组装方式反应焊盘的组装方法，总共分为表面贴装形式和直立插装形式，S：表示表面贴装形式。D：表示直立插装形式。1.1.2：焊盘外形：焊盘外形是反应焊盘外形形状，各字母的表示意义如下：CI：表示为圆形焊盘OB：表示为椭圆形焊盘SQ：表示为正方形焊盘RE：表示为长方形焊盘OC：表示为八角形焊盘SH：表示不规则焊盘1.1.3：通孔形状通孔形状表示反应插脚类元件焊盘通孔形状。字母表示的意义只有NO表示没有通孔，其它表示意义与1.1.2：焊盘外形相同，请参考：1.1.4：焊盘尺寸：焊盘尺寸是焊盘大小的表经。其字母的意义如下：D:表示圆形焊盘的直经。L*W：表示焊盘长*宽。1.1.5：通孔尺寸：通孔尺寸是表示插焊类元件通孔大小。其字母的意义与1.1.4：焊盘尺寸描述的相同，请参考。2：焊盘设计规范：焊盘设计直接影响着元器件的“焊接性，器件固定的稳定性，元件器热能传递”，焊盘的设计在电子产品设计中起至关重要一环。2.1：焊盘外形设计必须与器件脚吸锡处表征外形相一至，以保持焊锡能与焊盘以最大的吸锡面进行良好接触。2.2：非规则形状焊盘，尽量做成规则形焊盘，非规则形器件焊盘尽量想方设法的转换成相类似规则形焊盘。实在不行，再考虑做成非规则形焊盘。2.2：表面贴状类焊盘吸锡面应比元器件的吸锡面大0.1----0.2MM。具有发热量比较大元器件，在散热方向可比吸锡面大1---1.5MM。具有重量比较重或者体积比较大的元器件的起固定元件脚的焊盘，可以吸锡面大0.5到1MM。2.3：直插类焊盘外形必须与元器脚的外形一样，焊盘大小按以下公式计算：D=V+2K：式中：D表示焊盘尺寸，单位是MM。V表示通孔尺寸，单位是MM。K表示单边焊接尺寸，单位是MM。1;其中V是等于元器件引脚尺寸加0.2---1MM。小尺寸，小体积元件通常取0.2到0.3MM。大中型体积，难以折除的元器件通常取0.5到1MM。以保持产品可维修性。2：其中K的值通常取0.3到2MM。小体积元器件通常取0.3到0.5MM。大中型体积，重量比较大的元器件，通常取0.8到2MM.2.4：对于引脚密的直插类元器件焊盘在非焊接面可以减小，或者去掉焊接面，在焊接面做成椭圆形焊盘，这样做的目的是减小因少量的漏锡造成非焊接面短路。2.5：重量重，体积大的元器件，起固定或者定位无电气连接引脚焊盘，做无铜的通孔，无需要焊接的吸锡面。这样可以提高定位的精度。因为有铜通孔和带吸锡面的焊盘在PCB制造时的误差大，不利于准确定位。2.6：固定PCB板的孔并且具备电气连接性的，如果要做成焊盘，在焊盘的周围打两圈小过孔，以便于更好的通过固定孔传递电能。也可以防止在按装过程中对固定孔损坏，降低电气连接性能。