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协和印刷电路板有限公司CenturyP.C.BoardCO.,LTD昆山爱派克斯电子有限公司KunshanApexElectronicsCO.,LTD文件名称物理室作业指引文件编号A-30-QA05-001版本A/1页次9/166.3.6、接受标准：观察测试样本是否有不合格情况，如：导线间、板面出现电火花、闪光或击穿等现象。6.4剥离强度测试6.4.1、范围：成品、半成品板及来料。6.4.2、目的：测量线路与基材的结合力。6.4.3、测试样品：要求线路长≥75MM,宽≥3.2MM6.4.4、设备：剥离强度强度测试仪、小刀6.4.5、步骤：6.4.5.1用小刀剥起长约12.7MM线路；6.4.5.2垂直夹住样品线路一端,以速率为50.8mm/min,垂直剥起至少25mm长；6.4.5.3记录最小负荷(读数),并测量实际线宽。6.4.6、计算及接受标准：1lb=0.45kg1inch=2.54cm铜厚类型要求≤0.5oz≥1.07kg/cm或≥6lb/inch1.0oz≥1.43kg/cm或≥8lb/inch2.0oz≥1.97kg/cm或≥11lb/inch3.0-6.0oz≥2.14kg/cm或≥12b/inch(注:介于上表两铜厚度之间的剥离强度,以厚铜标准为准.以上铜厚为底铜厚)或按客户标准。）6.5、可焊性测试6.5.1、范围：所有半成品板、成品板。6.5.2、目的：检测焊锡性能。6.5.3、测试样品：选取正常生产流程中成品板或半成品板。6.5.4、设备：锡炉、助焊剂、温度计、秒表、10×放大镜6.5.5、步骤：A、锡炉调节锡温255±5℃；B、准备样品,将样品浸入有助焊剂的溶液中，深度为2.5cm～5cm，大约5分钟让样品充分吸收溶液；C、取出样品,垂直放置1分钟；D、将试验板用夹子夹住，浸入锡中并维持3-5秒；E、自锡中取出后垂直，以利于多余的锡滴落；F、待样品冷却后,洗净并垂直放置凉干。G、如实验手法客户有要求，按客户要求进行实验。