常压容器设备强度计算书(模板)

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单位设计压力P0Mpa物料密度ρ997kg/m3重力加速度g10N/kg液面高度h1860mm液注静压力ρgh0.019Mpa计算压力P+ρghPC0.019Mpa设计温度t80℃筒体内径Di1500mm筒体材料06Cr19Ni10试验温度下屈服强度ReL137Mpa常温下材料许用应力[σ]137Mpa设计温度下材料许用应力[σ]t130Mpa钢板厚度负偏差C10.3mm腐蚀裕量C20mm焊接接头系数φ0.85320.3mm2.30mm6mm5.7mm0Mpa0.05Mpa6.60Mpa104.81Mpa可行名义厚度取δn=δ+C2+C1+圆整简图计算厚度δ=PcDi/2[σ]tφ=0.13mm碳钢低合金钢≥设计厚度δ`n=δ+C=内压圆筒体(NB/T47003.1-2009)共页第页设计条件壁厚计算壁厚附加量C=C1+C2=(不包括腐蚀裕量)不锈钢≥壳体最小厚度min(mm)液压试验时应力效核有效厚度δe=δn-C=0.05液压试验压力(取较大值)PT=1.25P[σ]/[σ]t=σT≤0.9φReL许用值σT≤0.9φReL试验压力下圆筒应力σT=PT(Di+δe)/2δe=取较大值Diδ单位设计压力P0Mpa物料密度ρ997kg/m3重力加速度g10N/kg液面高度h1860mm液注静压力ρgh0.019Mpa计算压力P+ρghPC0.019Mpa设计温度t80℃凸形封头内直径或锥形封头大端内直径Dhi1500mm封头材料06Cr19Ni10试验温度下屈服强度ReL137Mpa常温下材料许用应力[σ]137Mpa设计温度下材料许用应力[σ]t130Mpa钢板厚度负偏差C10.3mm腐蚀裕量C20mm焊接接头系数φ0.85封头形状系数K10.3mm0.43mm6mm5.7mm0.02Mpa0.05Mpa6.60Mpa104.81Mpa可行名义厚度取δn=δh+C2+C1+圆整壁厚附加量C=C1+C2=液压试验压力(取较大值)PT=1.25Pc[σ]/[σ]t=0.05许用值σT≤0.9φReL试验压力下封头的应力σT=PT(Di+δe)/2δe=液压试验时应力效核设计厚度δ`n=δ+C=有效厚度δhe=δn-C=σT≤0.9φReL压力计算Mpa最大允许设计压力[P]=2[σ]tφδhe/KDhi=0.84内压椭圆形封头(NB/T47003.1-2009)共页第页设计条件简图mm壁厚计算计算厚度δh=KPcDhi/2[σ]tφ=0.13Dhiδhnhi单位设计压力P0Mpa物料密度ρ997kg/m3重力加速度g10N/kg液面高度h1860mm液注静压力ρgh0.019Mpa计算压力P+ρghPC0.019Mpa设计温度t80℃球面部分内半径Ri1500mm封头材料06Cr19Ni10试验温度下屈服强度ReL137Mpa常温下材料许用应力[σ]137Mpa设计温度下材料许用应力[σ]t130Mpa钢板厚度负偏差C10.3mm腐蚀裕量C20mm焊接接头系数φ0.85封头形状系数M10.3mm0.43mm6mm5.7mm0.02Mpa0.05Mpa6.60Mpa104.81Mpa可行液压试验时应力效核壁厚计算计算厚度δh=MPcRhi/2[σ]tφ=0.13mm液压试验压力(取较大值)PT=1.25Pc[σ]/[σ]t=0.05试验压力下封头的应力σT=PT(Di+δe)/2δe=内压碟形封头(NB/T47003.1-2009)共页第页设计条件简图有效厚度δhe=δn-C=设计厚度δ`n=δ+C=名义厚度取δn=δh+C2+C1+圆整许用值σT≤0.9φReLσT≤0.9φReL压力计算最大允许设计压力[P]=2[σ]tφδhe/MRhi=0.84Mpa壁厚附加量C=C1+C2=DhiδhnhiDhirδhnRhi单位设计压力P0Mpa物料密度ρ997kg/m3重力加速度g10N/kg液面高度h1860mm液注静压力ρgh0.019Mpa计算压力P+ρghPC0.019Mpa设计温度t80℃平盖计算直径Dc1500mm封头材料06Cr19Ni10试验温度下屈服强度ReL137Mpa常温下材料许用应力[σ]137Mpa设计温度下材料许用应力[σ]t130Mpa钢板厚度负偏差C10.3mm腐蚀裕量C20mm焊接接头系数φ1结构特征系数Kp0.20.3mm8.31mm10mm9.7mm0.02Mpa0.05Mpa3.89Mpa123.30Mpa可行计算厚度δp=Dc√KpPc/[σ]tφ=8.01mm壁厚附加量C=C1+C2=内压平盖(NB/T47003.1-2009)共页第页设计条件简图壁厚计算设计厚度δ`n=δ+C=名义厚度取δn=δh+C2+C1+圆整压力计算有效厚度δhe=δn-C=液压试验时应力效核液压试验压力(取较大值)PT=1.25Pc[σ]/[σ]t=0.05最大允许设计压力[P]=2[σ]tφδhe/KpDc=8.41Mpa试验压力下封头的应力σT=PT(Di+δe)/2δe=许用值σT≤0.9φReLσT≤0.9φReLDcδδp单位管口号:E1P0Mpaρ997kg/m3g10N/kgh1300mmρgh0.013MpaPC0.013Mpat80℃di49.1mmC10.3mmC20mmC0.3mmd49.7mmδ0.13mmDi1500mm[σ]t137Mpaφ1接管实际外伸高度100mm√dδnt16.68mm接管实际外伸高度0mm√dδnt16.68mmδnt5.6mmδe5.7mmδet5.3mmδt0.002mmδt=PcDi/2[σ]tφ16.680.00设计温度圆筒或椭圆封头内直径接管腐蚀裕量厚度附加量圆筒开孔处的计算厚度设计温度下接管材料许用应力接管焊接接头系数接管的名义厚度开孔直径接管的有效厚度接管的计算厚度壳体开孔处的有效厚度接管内径接管厚度负偏差取最小值h1取最小值h2计算压力P+ρgh内压筒体开孔补强(NB/T47003.1-2009)共页第页设计压力设计条件物料密度重力加速度液面高度液注静压力单位管口号:6.26mm299.4mm277.03mm2176.76mm20.00mm2453.80mm2判断Ae≥AAe<A可行补强圈外径D=mm补强圈有效宽度B=2d=99.4mm补强圈取与壳体相同厚度适用于标准补强圈JB/T4736-20020取最小值则开孔不需另加补强则开孔需另加补强开孔补强计算A=dδ=有效补强范围截面积Ae=A1+A2+A3=圆筒开孔所需的补强面积内压筒体开孔补强(NB/T47003.1-2009)共页第页B=2d壳体有效厚度减去计算厚度之外的多余面积A1=(B-d)(δe-δ)=外伸接管有效厚度减去计算厚度之外的多余面积A2=2h1(δet-δt)=有效补强宽度补强圈取与壳体相同材料补强圈补强Ae≥A内伸接管有效厚度减去计算厚度之外的多余面积A3=2h2(δet-C2)=单位管口号:P0Mpaρ997kg/m3g10N/kgh1100mmρgh0.011MpaPC0.011Mpat100℃di22mmC10.3mmC22mmC2.3mmd26.6mmδ0.00mmδ0.13mmDi1600mm[σ]t137Mpaφ1hi375mmK11.09接管实际外伸高度100mm√dδnt2.45mm接管实际外伸高度0mm√dδnt2.45mmδnt6mmδe3.7mmδet3.7mmδt0.001mm圆筒开孔处的计算厚度设计温度下接管材料许用应力圆筒或椭圆封头内直径2.450.00接管的计算厚度δt=PcDi/2[σ]tφ接管的名义厚度壳体开孔处的有效厚度接管的有效厚度接管焊接接头系数椭圆封头开孔处的计算厚度开孔直径取最小值取最小值h1h2设计条件设计压力物料密度设计温度内压椭圆封头开孔补强(NB/T47003.1-2009)共页第页计算压力P+ρgh接管内径接管腐蚀裕量接管厚度负偏差厚度附加量椭圆封头曲面深度δ0.09mm椭圆封头形状系数[2+(Di/2hi)2]/6δ=PcK1Di/2[σ]tφ开孔位于以椭圆形封头中心80%内直径范围开孔处的计算厚度重力加速度液面高度液注静压力单位管口号:3.35mm253.2mm98.42mm218.12mm20.00mm2116.54mm2判断Ae≥AAe<A可行补强圈外径D=mm补强圈有效宽度B=2d=53.2mmAe≥A补强圈取与壳体相同材料内伸接管有效厚度减去计算厚度之外的多余面积A3=2h2(δet-C2)=有效补强范围截面积Ae=A1+A2+A3=则开孔不需另加补强则开孔需另加补强有效补强宽度B=2d壳体有效厚度减去计算厚度之外的多余面积A1=(B-d)(δe-δ)=内压椭圆封头开孔补强(NB/T47003.1-2009)共页第页开孔补强计算椭圆封头开孔所需的补强面积A=dδ=外伸接管有效厚度减去计算厚度之外的多余面积A2=2h1(δet-δt)=取最小值0适用于标准补强圈JB/T4736-2002补强圈取与壳体相同厚度补强圈补强单位管口号:P0Mpaρ997kg/m3g10N/kgh1860mmρgh0.019MpaPC0.019Mpat100℃di22mmC10.3mmC22mmC2.3mmd26.6mmδ0.00mmDi1600mm[σ]t137Mpaφ1Ri1500mm接管实际外伸高度100mm√dδnt97.98mm接管实际外伸高度0mm√dδnt97.98mmδnt6mmδe3.7mmδet3.7mmδt0.002mm接管的名义厚度接管厚度负偏差设计温度接管内径取最小值h1设计压力物料密度计算压力P+ρgh开孔直径接管腐蚀裕量内压碟形封头开孔补强(NB/T47003.1-2009)共页第页设计条件设计温度下接管材料许用应力圆筒或椭圆封头内直径厚度附加量97.98取最小值h20.00接管焊接接头系数碟形封头开孔处的计算厚度接管的计算厚度δt=PcRi/2[σ]tφ壳体开孔处的有效厚度接管的有效厚度碟形封头内球面半径重力加速度液面高度液注静压力单位管口号:0.00mm253.2mm95.07mm2724.69mm20.00mm2819.76mm2判断Ae≥AAe<A可行补强圈外径D=mm补强圈有效宽度B=2d=53.2mm适用于标准补强圈JB/T4736-2002有效补强宽度B=2d壳体有效厚度减去计算厚度之外的多余面积A1=(B-d)(δe-δ)=开孔补强计算外伸接管有效厚度减去计算厚度之外的多余面积A2=2h1(δet-δt)=内伸接管有效厚度减去计算厚度之外的多余面积A3=2h2(δet-C2)=有效补强范围截面积Ae=A1+A2+A3=碟形封头开孔所需的补强面积A=dδ=内压碟形封头开孔补强(NB/T47003.1-2009)共页第页补强圈取与壳体相同材料则开孔需另加补强则开孔不需另加补强Ae≥A补强圈补强补强圈取与壳体相同厚度取最小值0单位管口号:P0Mpaρ997kg/m3g10N/kgh1860mmρgh0.019MpaPC0.019Mpat80℃di22mmC10.3mmC22mmC2.3mmd26.6mmKp0.00mmDi1600mm[σ]t137Mpaφ1接管实际外伸高度100mm√dδnt12.63mm接管实际外伸高度0mm√dδnt12.63mmδnt6mmδe7.7mmδet3.7mmδt0.001mm取最小值h1h2物料密度液面高度液注静压力重力加速度内压平盖开孔补强(NB/T47003.1-2009)共页第页设计条件设计压力设计温度下接管材料许用应力12.63计算压力P+ρgh设计温度接管内径厚度附加量开孔直径接管厚度负偏差接管腐蚀裕量接管焊接接头系数平盖结构特征系数圆筒或椭圆封头内直径0.00接管的计算厚度δt=PcDi/2[σ]tφ接管的名义厚度壳体开孔处的有效厚度接管的有效厚度取最小值单位管口号:106.56mm253.2mm44.90mm293.45mm20.00mm2138.35mm2判断Ae≥AAe<A可行补强圈外径D=mm补强圈有效宽度B=2d=53.2m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