元器件 半导体公司新闻摘要——程兵(借鉴)

-1-敬请参阅最后一页特别声明信息摘要2010年12月01日半导体公司新闻摘要元器件行业第十四期本产品的目的在于为投资者提供半月度市场动态，希望能为投资者研究提供帮助本期要闻全球功率半导体市场萎缩英飞凌市占率逆势成长AMD、Marvell加速X86-ARM架构之争三星2011年下半推出20纳米级制程DRAM英特尔AMD谋划嵌入式芯片市场更大发展高通公司将推出28纳米工艺Snapdragon芯片组LED照明技术新突破，新强成功导入8吋外延片级封装技术第二代iPad将于明年1月亮相惠普第四季度净利润同比增长5%天合光能明年光伏电池产能料超1.5GW全球市占率逾10%尚德电力拟推动其美国太阳能电池厂产能翻番三星、LG等韩系面板厂优势继续扩大涨至54%评论通用芯片厂商积极介入嵌入式市场：移动终端热销推动嵌入式芯片市场规模不断扩大，吸引英特尔、AMD等通用芯片厂商欲借x86架构介入嵌入式芯片市场，与ARM架构芯片厂商争夺市场。新制程依然是芯片厂商的主要竞争力：三星计划明年下半年推出20nm制程DRAM以维持内存业领先地位；高通宣布明年推出28nm双核Snapdragon芯片组，保持其在移动终端芯片业的优势；中芯国际计划明年下半年顺利量产40nm制程IC，以期缩小与台积电、联电的差距。通用照明市场成为LED厂家布局重点：飞利浦80%的研发产品针对LED照明，明年将推出17.64美元、亮度提高1.5倍的LED照明灯；LG电子宣布进军全球LED照明市场，目前已研发出比萤光灯节能70%的产品；南亚与晶电合作开发出60lm/w的LED灯泡，省电83%；新强光电研制出适合二次光学设计的单颗流明高达1000流明的点光源封装技术。Android成智能手机最受欢迎平台：Android成全球第二大智能手机平台，占比25%（第一为Nokia的Symbian），全年销量将达4600万部，HTC、摩托罗拉和三星最为受益，松下、东芝、夏普等厂商亦积极介入。中国厂商扩大全球光伏市占率，但后期投资需谨慎：无锡尚德美国太阳能电池厂已成为北美最大供应商，欧洲等地的出货量也继续增长；但受经济不景气和补贴到期影响，明年欧洲市场需求将下降，市场恐现产能过剩。长期竞争力评级：等于行业均值相关报告1.《重视基本面支撑下的超跌反弹机会》，2010.10.182.《重视创新革命带来的长期投资机遇》，2010.9.283.《重视景气长期繁荣的投资机会》，2010.9.1程兵分析师SAC执业编号：S1130208120262(8621)[e-mail]证券研究报告市场数据(人民币)行业优化平均市盈率48.84市场优化平均市盈率29.70国金元器件指数4547.63沪深300指数3223.48上证指数2898.26深证成指12604.08中小板指数7549.8322782778327837784278091201100301100525100818101118国金行业沪深300此文档仅供国信证券股份有限公司使用-2-敬请参阅最后一页特别声明半导体公司新闻摘要内容目录半导体..............................................................................................4全球功率半导体市场萎缩英飞凌市占率逆势成长.............................4具有高可靠性和军品级性能的新款零阻值贴片电阻..........................4高通降低合作准入门槛与多家中小手机厂商合作.............................4联电65纳米eFlash制程抢先问世...................................................5芯片.................................................................................................5AMD、Marvell加速X86-ARM架构之争..........................................5英特尔正与全球多家电视厂商合作开发互联网设备..........................7SAM3N系列用于电容式触摸...........................................................7东芝拟关闭1座NANDFlash厂集中资源以提高获利...................8三星2011年下半推出20纳米级制程DRAM...................................8英特尔宣布联合Altera打造可编程芯片............................................9英特尔AMD谋划嵌入式芯片市场更大发展......................................9中芯国际拼40纳米重振步伐颇积极..............................................10IBM将退出芯片制造业转而依赖代工............................................11高通公司将推出28纳米工艺Snapdragon芯片组..........................11LED...............................................................................................12LED照明技术新突破，新强成功导入8吋外延片级封装技术.........12美国MOCVD大厂Veeco2010年Q3营收增至2.77亿美元..........12GTSolar积极跨足LED蓝宝石材料与设备市场.............................12南亚与晶电合作开发出60lm/w的LED灯泡，省电达83%............13鼎元、启耀、新世纪、璨圆进行筹资，为2011年扩产备战...........13飞利浦明年将推出17.64美元、亮度提高1.5倍的LED.................14LG电子宣布进军全球LED照明市场，2011年底启动...................14PC..................................................................................................15碁宏大陆市占明年达13.8%...........................................................15三星计划2014年成全球第三大PC厂商........................................15第二代iPad将于明年1月亮相......................................................16惠普第四季度净利润同比增长5%..................................................17手机...............................................................................................18松下计划于明年年初开始在日本推出智能手机...............................18摩托罗拉仍将把开发Android手机列为重点...................................18诺基亚Q4智能机抢占中价位市场..................................................19-3-敬请参阅最后一页特别声明半导体公司新闻摘要三星Q3获西欧智能手机市场两位数份额.......................................19光伏...............................................................................................20尚德公司承揽泰国44MW太阳能发电项目.....................................20天合光能明年光伏电池产能料超1.5GW全球市占率逾10%..........20尚德电力拟推动其美国太阳能电池厂产能翻番...............................21无锡尚德：因应欧洲市场需求明年出货量增3成........................22面板...............................................................................................22LG显示器展出“全球最大”的19英寸柔性电子纸............................22达虹触控营收占比冲上80%，预期Q4转盈...................................22东贝：2011年营收跃增70%.........................................................23瑞轩LCDTV北美挤下三星...........................................................24三星、LG等韩系面板厂优势继续扩大涨至54%............................24-4-敬请参阅最后一页特别声明半导体公司新闻摘要半导体全球功率半导体市场萎缩英飞凌市占率逆势成长时间：2010-11-18来源：IMS根据市场研究机构IMSResearch的最新报告显示，2009年全球功率半导体市场出现萎缩，从前一年的140亿美元缩减为110亿美元，降幅达21.5%，但英飞凌(Infineon)的市占率仍逆势成长至10.7%。统计数据显示，英飞凌功率半导体业务在EMEA地区(欧洲、中东及非洲)维持领导地位，其市占率增加1.3个百分点达24.3%，在北美和南美的市占率则增加0.4个百分点达11.5%。而在竞争极激烈的亚洲市场中，英飞凌的市占率仍增加1.1个百分点至8.9%。英飞凌工业及多元电子事业处总裁ArunjaiMittal表示：“电力为运输工具提供极佳的效率及安全性，同时也是最有效率及安全的耗能方式。功率半导体在提升涵盖从发电、配电至最终耗电的电力供应链的节能效率上，扮演非常重要的角色。面对能源需求不断攀升，英飞凌的解决方案为有效率的能源供应做出重要的贡献。”功率半导体能强化电子装置电源供应的能源效率。在再生能源方面，功率半导体则有助于充分利用经由风力或太阳辐射能所产生的电力，并尽量减少能源在传送过程中的耗损。具有高可靠性和军品级性能的新款零阻值贴片电阻时间：2010-11-22来源：半导体国际日前，VishayIntertechnology宣布，推出通过DSCC检验的新款零阻值贴片电阻---RCWPMJumper，该电阻通过了MIL-PRF-32159的RCZ型认证。对于军工、航空、航天、医疗及其他在恶劣环境中的应用，RCWPMJumper提供了确定的可靠性和军品级的失效率。RCWPMJumper采用稳定的厚膜电阻体和96%氧化铝衬底，“B”型接头的镍阻挡层外又裹了一层锡/铅合金。器件的电镀镍阻断层使器件能在+150℃的高温下工作。该跳线按照perMIL-PRF-32159的GroupA