微波通信工程设计

内部材料，注意保密第1页中国移动通信集团设计院有限公司2009年3月微波通信工程设计内部材料，注意保密第2页主要内容微波通信发展历史微波电路组成微波工作频段及波道和极化配置27500Km假设参考通道（HRP）SDH微波电路差错性能指标（质量等级）微波电波传输微波系统干扰及协调微波通信线路选择微波线路工程勘测微波接力通信工程设计文件编制内部材料，注意保密第3页模拟微波：–300ch，960ch，1800ch，2400ch，2700chPDH数字微波：–2/4/8×2Mb/s，16×2Mb/s（34Mb/s）,140Mb/sSDH数字微波：–155Mb/s，311Mb/s–（N＋1）×155Mb/s（N=1～7）–2×（N＋1）×155Mb/s（N=1～7）其它：–一点多址微波：3.5GHz频段固定无线接入系统，本地多点分配业务（LMDS，24～38GHz频段）微波通信发展历史内部材料，注意保密第4页全室内型微波内部材料，注意保密第5页IDU/ODU型微波内部材料，注意保密第6页主要内容微波通信发展历史微波电路组成微波工作频段及波道和极化配置27500Km假设参考通道（HRP）SDH微波电路差错性能指标（质量等级）微波电波传输微波系统干扰及协调微波通信线路选择微波线路工程勘测微波接力通信工程设计文件编制内部材料，注意保密第7页微波电路一般由终端站和中继站组成：两个中继站之间为微波中继段；两个终端站之间为数字通道，一般包括1～5个中继段。–终端站：包括单方向和双方向终端站，或者称上/下话路站，一般信号接口为2.048Mb/s，34Mb/s，45Mb/s，155Mb/s；–再生中继站：一般主信号不在该站上/下，信号在此再生和放大及中继传输；–无源站：背对背天线，无射频功率放大（一般只适应于距一端距离较近的情况）。微波电路组成内部材料，注意保密第8页主要内容微波通信发展历史微波电路组成微波工作频段及波道和极化配置27500Km假设参考通道（HRP）SDH微波电路差错性能指标（质量等级）微波电波传输微波系统干扰及协调微波通信线路选择微波线路工程勘测微波接力通信工程设计文件编制内部材料，注意保密第9页1.5GHz，4GHz，5GHz，L6GHz，U6GHz，L7GHz，U7GHz，L8GHz，8GHz，11GHz，13GHz，14GHz，15GHz，18GHz，23GHz波道带宽：–PDH：3.5/7/14/28Mb/s–SDH：28/30/40Mb/s调制方式：–PDH：QPSK、8QAM、16QAM–SDH：64QAM、128QAM固定地面微波主要工作频段内部材料，注意保密第10页固定地面微波波道及极化配置VH13571’3’5’7’24682’4’6’8’邻波道交叉极化7+1波道配置邻波道干扰抑制C/I=XPD+IRF123456781’2’3’4’5’6’7’8’同波道复用（双极化）2×（7+1）波道配置同波道干扰抑制C/I=XPD+XPIC邻波道干扰抑制C/I=IRF1X2X3X4X5X6X7X8X1’X2’X3’X4’X5’X6’X7’X8’XVH内部材料，注意保密第11页主要内容微波通信发展历史微波电路组成微波工作频段及波道和极化配置27500Km假设参考通道（HRP）SDH微波电路差错性能指标（质量等级）微波电波传输微波系统干扰及协调微波通信线路选择微波线路工程勘测微波接力通信工程设计文件编制内部材料，注意保密第12页国际部分为：–2个终端国：2×2500km–4个中间国：4×5000km国内部分为：2×1250km27500Km假设参考通道（HRP）中间国国际部分假设参考通道27500kmIGIGIGIGIGPEPPEP国内部分国内部分内部材料，注意保密第13页主要内容微波通信发展历史微波电路组成微波工作频段及波道和极化配置27500Km假设参考通道（HRP）SDH微波电路差错性能指标（质量等级）微波电波传输微波系统干扰及协调微波通信线路选择微波线路工程勘测微波接力通信工程设计文件编制内部材料，注意保密第14页省际干线通道：连接任何长途交换中心之间及长途交换中心与国际接口局之间。–可参照27500km假设参考通道的国际部分，参考电路长度为5000km；–按SDH设计规范YD/T5088-2005，省际干线电路质量指标配额为：A=12%×L/5000L：实际电路长度注：1）该配额符合光同步体制YDN099-1998：实际任意长度国际转接通道误码性能指标配额为通道长度L（km）与0.0024%/km的乘积，即0.0024%×L。省际干线可能承接国际转接通道，原则采用国际转接通道指标标准。SDH微波电路差错性能指标（质量等级）内部材料，注意保密第15页省内干线通道：连接省内的长途交换中心之间–按SDH设计规范YD/T5088-2005，电路指标配额：B=1%×[L]/500+2.5%[L]：路由长度化整到最接近500km的整数倍注：1）按光同步体制YDN099-1998，国内电路配额：B=0.0055%×LL为路由实际长度（km）2）按ITU-R1189：B=（1～2）%+1%×L/500L：化整最近的500的整数倍。SDH微波电路差错性能指标（质量等级）内部材料，注意保密第16页本地网通道：连接本地网端局（或汇接局）与长途交换中心之间。–按SDH设计规范YD/T5088-2005，电路指标配额：C=5%注：1）按光同步体制YDN099-1998，省内干线和中继网均按国内电路配额：C=0.0055%×L2）按ITU-R1189：C=（7.5～8.5）%SDH微波电路差错性能指标（质量等级）内部材料，注意保密第17页接入网通道:连接用户至本地网端局(或汇接局)之间–按SDH设计规范YD/T5088-2005，电路指标配额：D=8%注：1）按光同步体制YDN099-1998，电路配额：D=6%2）按ITU-R1189：D=（7.5～8.5）%SDH微波电路差错性能指标（质量等级）内部材料，注意保密第18页主要内容微波通信发展历史微波电路组成微波工作频段及波道和极化配置27500Km假设参考通道（HRP）SDH微波电路差错性能指标（质量等级）微波电波传输微波系统干扰及协调微波通信线路选择微波线路工程勘测微波接力通信工程设计文件编制内部材料，注意保密第19页定义：由于电波在自由空间传播能量扩散而引起的损耗。L=20Log（4πd/λ）dB=92.4+20Log(f)+20Log(d)dB其中：d为站距(km)，λ为工作波长(m)，f为工作频率(GHz)。自由空间电波传播损耗内部材料，注意保密第20页地形阻挡及余隙要求3）在传播路径上，任何一点的场强（波），都是无数波源（二次波源）干涉叠加的结果。根据光学干涉原理，引入菲涅尔区概念，而第一菲涅尔区是能量传输的重要部分，在微波通信中为保证正常通信，要求在第一菲涅尔区范围内不存在障碍物，这个要求适用于微波射束轴线下方和侧边的所有障碍物。F1=(λ*d1*d2/d)1/2=17.32*(d1*d2/(f*d))1/2(m)4）理论和实践证明，当余隙满足H0=0.577F1时，即相当于电波在自由空间传播，因此，0.577F1即称为自由空间余隙H0。1）Hb：地球凸起高度(m)Hb=d1*d2/2a=d1*d2/2Ka(K为等效地球半径系数，a为地球半径6.37×106m)2）Hc：余隙(m)Hc=H1-d1*(h1-h2)/d-d1*d2/2Ka-Hs内部材料，注意保密第21页电波传播衰落及抗衰落措施衰落的定义：微波在空间传播中将受到对流层和雨雾等大气环境以及地面反射的影响，使发射端至接收端间的电磁波被散射、折射、吸收，或被地面反射，从而导致接收端接收到的电平会随时间的变化而不断起伏变化，我们将这种现象称为衰落。在微波通信中衰落会产生两个主要影响，即接收电平下降和由于衰落的频率选择性而引起的传输波形失真——平衰落和频率选择性衰落内部材料，注意保密第22页电波传播衰落及抗衰落措施抗衰落措施：1)不采用分集的抗衰落措施——更经济利用地形：保证余隙的前提下，利用传播路径上的丘陵、高山或建筑物等障碍物来对反射波进行有效阻挡；通过调整微波链路一端或者两端的天线高度，把反射点移至相对粗糙的表面；天线高差技术：使反射点尽量靠近路径一端，使路径余隙Hc在相同的K值变化范围内的变化最小，从而可减小衰落变化；利用天线高低技术增加天线仰角：可增加天线仰角，使直射波与反射波间的夹角增大，从而可以利用天线的方向性对反射波产生较强的抑制作用，可以大大减弱反射波对电路影响。内部材料，注意保密第23页电波传播衰落及抗衰落措施内部材料，注意保密第24页电波传播衰落及抗衰落措施抗衰落措施：2)采用分集的抗衰落措施——更有效分集接收：就是利用不同信道在空间或频率上的弱相关性或不相关性（即同时出现衰落的可能性较小），在接收端对不同信道的信号进行选择或合成输出，从而减轻衰落对电路的影响。频率分集空间分集角度分集混合分集内部材料，注意保密第25页电波传播衰落及抗衰落措施分集间距合理时：分集间距不合理时：内部材料，注意保密第26页主要内容微波通信发展历史微波电路组成微波工作频段及波道和极化配置27500Km假设参考通道（HRP）SDH微波电路差错性能指标（质量等级）微波电波传输微波系统干扰及协调微波通信线路选择微波线路工程勘测微波接力通信工程设计文件编制内部材料，注意保密第27页微波系统干扰及协调——系统内干扰1）同站分支或转折电路干扰（小夹角分支干扰）–在频率安排允许时，采用邻波道或不同频段–采用交叉极化方式——利用交叉极化隔离度–采用高性能和超高性能天线——利用天线方向性–采用特殊性能天线（贝壳和角锥形等）——天线方向性内部材料，注意保密第28页微波系统干扰及协调——系统内干扰采用同波道同极化采用同波道交叉极化干扰路径①②③④①②③④接收天线鉴别度(dB)5757707057577070发送功率差(dB)00000000天线增益差(D/DU)(dB)00000000馈线损耗差(dB)0.3-0.3-1.61.60.3-0.3-1.61.6ATPC(dB)00000000交叉极化鉴别度(dB)0000131388邻波道干扰因子(dB)00000000自由空间损耗差(dB)5.5-5.51.4-1.45.5-5.51.4-1.4C/I(dB)62.851.269.870.275.864.277.878.2内部材料，注意保密第29页微波系统干扰及协调——系统内干扰2）越站干扰的解决措施采用超高性能天线采用交叉极化方式：相邻两中继段极化相同和交替变换，即HHVV方式增加线路转折角内部材料，注意保密第30页微波系统干扰及协调——系统外干扰1)其他微波电路干扰——一定要先掌握基础资料2)卫星通信干扰3)雷达杂散辐射干扰：模拟微波可能不受影响，但可能造成SDH数字微波电路出现大量误码和不能正常工作。——最终可能需要在雷达干扰源输出段加装滤波器4)电视广播干扰内部材料，注意保密第31页主要内容微波通信发展历史微波电路组成微波工作频段及波道和极化配置27500Km假设参考通道（HRP）SDH微波电路差错性能指标（质量等级）微波电波传输微波系统干扰及协调微波通信线路选择微波线路工程勘测微波接力通信工程设计文件编制内部材料，注意保密第32页微波通信线路选择1)图上作业2)站距和余隙选择3)路径剖面图制作4)天线高度选择5)线路转折角确定6)线路分支角确定7)越站干扰8)站址选择内部材料，注意保密第33页主要内容微波通信发展历史微波电路组成微波工作频段及波道和极化配置27500Km假设参考通道（HRP）SDH微波电路差错性能指标（质量等级）微波电波传输微波系统干扰及协调微波通信线路选择微波线路工程勘测微波接