电子料包装检验规范

庄苏超2016年8月一、目的/范围、工具、抽样二、包装的含义及作用三、电子料的常用包装方式四、卷带、卷盘包装认识五、卷带（基带）相关尺寸参数六、卷盘（料盘）载体尺寸图及参数七、常用卷盘分类八、标签张贴位置及卷带绕制方向九、盖带认识十、盖带剥离力十一、承载带（基带、卷带）十二、纸质载带包装十三、塑料载带包装十四、管状包装方式十五、Tray粹盘（托盘）包装十六、托盘芯片摆放规则十七、纸带装、塑料盒包装类十八、抽真空、防静电、防潮湿包装类十九、散料包装方式二十、电子料包装检查项目一、目的/范围、工具、抽样1、目的：为了规范电子料的包装检验，特制定本标准。2、范围：适用于本公司所有电子料的包装检查。3、使用工具:目视、游标卡尺、拉力计。4、量测项目抽样同类、同型号非外观类检验项目抽取一盘。外观类检验项目按GB/T2828，AQL=0.65，Ⅱ级水平抽检。二、包装的含义及作用1、含义：包装PACKAGING在产品的流通中起到保护、方便储存和运送、促进销售，并按一定技术方法而采用的容器、材料及辅助物等的总体名称。2、作用和影响-----在组装前对元件起保护作用。-----组装过程中影响贴片的质量和效率。-----便于生产的物料管理。-----便于储存运送，起到防尘、防潮、防静电作用。三、电子料的常用包装方式1、卷带、卷盘包装；TapeReel（载体卷盘）：就是编带包装后缠在卷盘上，便于自动贴片机使用。卷带分纸质卷带和塑料卷带。2、管装包装；3、Tray粹盘（托盘）；4、纸带包装、塑料盒包装；5、真空包装（抽真空、防静电）；6、散装（塑料袋、塑料盒、纸盒）COVERTAPE（盖带、封带）ROUNDSprocketHoles（圆形齿孔）ElongatedSprocketHoles（方形齿孔）CARRIERTAPE（带式载体、卷带）REEL（卷盘、胶盘）保护带1、卷带包装外观图:EMBOSSEDCAVITY（腔体）四、卷带、卷盘包装认识（1）四、卷带、卷盘包装认识（2）2、实物图举例五、卷带（基带）相关尺寸参数EIA-481-1AEIA-481-2EIA-481-38mm12mm16mm24mm32mm44mm56mmSizeWSE1E2Min.FP2D0P0P1D1Min.TMax.8.012.052.440.416.024.032.044.056.028.41.751.751.751.751.751.751.756.2510.2514.2522.253.55.57.511.514.220.225.22.02.02.02.02.02.02.01.51.51.51.51.51.51.54.04.04.04.04.04.04.02.0/4.02.0/4.0/8.04.0/8.0/12.04.0~20.04.0~32.04.0~44.04.0~56.01.01.51.51.51.51.51.50.60.60.60.60.60.60.62、尺寸参数:UNIT:mm1、尺寸图六、卷盘（料盘）载体尺寸图及参数卷盘载体尺寸图及尺寸参数ReelConfigurationReelDimensions七、常用卷盘分类1、卷盘（胶轮、料盘）（1）尺寸区分（三种）：“7”寸(约180mm)、“13”寸(约330mm)、“15”寸(约380mm)三种。（2）颜色区分（三种）：白色、蓝色（天蓝、暗蓝）、黑色。（3）类型区分：导电性、抗静电型、标准型。八、标签张贴位置及卷带绕制方向标签在左侧正面齿孔在右侧标签在左侧正面齿孔在右侧九、盖带认识1、盖带不能太宽，否则容易造成料枪卡带；盖带不能覆盖到齿孔为基准。当带宽:W≦24mm打单排孔,W≧32mm打双排孔,2、8*4规格卷带（料枪）：是指基带带宽为8mm，相邻齿孔间距为4mm。Pitch=４mmWidth=8mm料枪规格十、盖带剥离力CoverTape盖带拉拔力（剥离力）1、粘性不能太大、否则容易造成盖带不被能剥离，无法吸料。同时要有防静电功能、防止物料被吸附、抖动。2、剥离强度:10~130grams修正为:40~80grams。3、盖带测试规格通常有以下两种。（1）1.30~100gf/以每分钟300mm速度引拔（2）20~150gf/以每分钟300mm速度引拔4、本公司采用拉力计测试：180°，≤5N；以上料异常为准，无问题时不作为必测项，有问题时，同供应商、同物料连测5批无异常拉拔力角度图十一、承载带（基带、卷带）1、承载带（基带、卷带）1.1承载带EIA规格有（mm）：8、12、16、24、32、44、56、72、88、104、120、200等多种。一般规格居多。1.2.分类：承载带一般有三种:（1）透明绝缘、（2）黑色抗静电、（3）黑色导电。一般前两种居多。透明绝缘和黑色抗静电适用于被动无源元件,如电容,电阻,连接器,振荡器等;黑色导电适用于二极管、三极管IC和任何对静电敏感的元件.1.3厚度（mm）：承载带厚度通常有：0.3、0.35、0.4、0.45、0.5四种规格,其厚度一般不超过0.6,因为0.6以上无法通過SMT包裝机台.一般0.4mm居多。十二、纸质载带包装1、纸带包装纸带料纸带包装方式:■一般零件厚度小于1.0MM.零件厚度不超出纸料带厚度.■料盘直径有两种:Φ=178mm（7寸）Φ=382mm（15寸）■一般CHIP＆小零件用该种包装方式(如电阻,电容,电感等)十三、塑料载带包装塑料载带■塑料卷带包裝方式:一般零件厚度大于1.0MM.零件厚度超出纸料带厚度.■料盘直径有两种:Φ=178mm（7寸）Φ=382mm（15寸）■一般厚度高,尺寸大且有静电要求之零件用该种包装方式(如:T1.0mm,尺寸3216以上chip料,钽电容,电晶体,SOP,QFP,BGA,CSP等)十四、管状包装方式（1）1、实物示例芯片来料为管状包装十四、管状包装方式（2）2、极性摆放一致、无反转、反向、数量齐全、标识清楚，丝印清晰正确。极性摆放一致十五、Tray粹盘（托盘）包装1、Tray粹盘（托盘）包装：适用于BGA,FinepitchQFP等零件包装,通常对温湿度敏感的元器件采用真空包装。一般需要真空包装。十六、托盘芯片摆放规则1、右上角缺口是基准方向；所有极性指向此右上角方向（或右侧）；2、当托盘无缺口时，最低要求保证极性方向一致，整齐放入、不得反转、反向。十七、纸带装、塑料盒包装类纸带装电阻塑料盒装网口接插件十八、抽真空、防静电、防潮湿包装类1、抽真空、防静电包装类湿度卡气泡袋抽真空防静电抽真空干燥剂十九、散料包装方式塑料袋装散料塑料袋装散料塑料盒装散料纸盒散装二十、电子料包装检查项目（1）二十、电子料包装检查项目（2）二十、电子料包装检查项目（3）二十、电子料包装检查项目（4）二十、电子料包装检查项目（5）二○一六年八月完