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1《电子产品装配工艺》课程标准一、适用对象中、高等职业教育层次学生。二、课程性质本课程是高职IT制造类专业的专业主干项目课程。通过本课程的学习，使学生具备本专业高等应用性人才所必需的电子产品装配工艺、电子产品装配方法、电子产品生产中的先进技术和设备、现代电子产品制造的生产过程等有关知识和常用装配工具与设备使用、元器件焊接与电子整机装配等技能。该课程是各专业课程的前修基础课程。三、参考课时96（高职）/48（中职）四、学分6（高职）/3（中职）五、课程目标通过任务引领的项目活动，使学生具备本专业的高素质劳动者和高级技术应用性人才所必需的电子产品制造工艺及电子整机装配的基本知识和基本技能。同时培养学生爱岗敬业、团结协作的职业精神。——会辨识通孔插装元器件；——会辨识表面贴装元器件；——能焊接通孔插装和表面贴装元器件；——能手工组装通孔插装印制电路板；——能手工组装表面贴装印制电路板；——能运用静电防护知识和安全生产知识进行电子产品整机组装。——能运用《IPC-A-610D》（电子组装件的可接受条件）标准检验印制电路板的组装工作；——能操作、维护及保养波峰焊设备及回流焊设备；——会编制装配通孔插装印制电路板的工艺流程；——会编制装配表面贴装印制电路板的工艺流程。六、设计思路1、按照“以能力为本位，以职业实践为主线，以项目课程为主体的模块化专业课程体系”的总体设计要求，该门课程以形成掌握电子产品制造工艺的基本技术和操作技能为基本目标，彻底打破学科课程的设计思路，紧紧围绕工作任务完成的需要来选择和组织课程内容，突出工作任务与知识的联系，让学生在职业实践活动的基础上掌握知识，增强课程内容与职业岗位能力要求的相关性，提高学生的就业能力。22、学习项目选取的基本依据是该门课程涉及的工作领域和工作任务范围，但在具体设计过程中，还根据依据社会、企业要求制定，以IT类制造业生产一线技术岗位（电子产品装配岗位、SMT岗位等）相关的工艺知识和工艺技能为载体，使工作任务具体化，产生了具体的学习项目。其编排依据是该职业所特有的工作任务逻辑关系，而不是知识关系。3、依据工作任务完成的需要、职业学校学生的学习特点和职业能力形成的规律，按照“学历证书与职业资格证书嵌入式”的设计要求确定课程的知识、技能等内容。4、依据各学习项目的内容总量以及在该门课程中的地位分配各学习项目的课时数。5、学习程度用语主要使用“了解”、“理解”、“能”或“会”等用语来表述。“了解”用于表述事实性知识的学习程度，“理解”用于表述原理性知识的学习程度，“能”或“会”用于表述技能的学习程度。七、内容纲要项目一岗前培训（一）参考课时8（二）学习目标——能说出生产技术人员的安全生产职责；——能按照5S管理的要求规范日常工作；——能简单描述ISO9001标准系列的组成和性质；——能在日常工作中正确采取防静电措施。（三）工作任务1、接受安全生产培训；2、接受5S培训；3、接受防静电（ESD）培训。模块一安全生产培训1、课时22、学习目标能叙述生产技术人员的安全生产职责及常规的安全操作规范，具有安全生产的意识。3、工作任务接受安全生产培训。4、实践知识3（1）人身安全知识；（2）产品安全知识；（3）设备安全知识；（4）设施安全知识。模块二5S培训1、课时22、学习目标——能按照5S管理的要求规范日常工作；——能简单描述ISO9001标准系列的组成和性质。3、工作任务接受5S培训。4、实践知识（1）5S管理的实施步骤；（2）5S实施工具与技巧。5、相关理论知识（1）5S概念和目的；（2）5S要点；（3）5S管理与品质。6、拓展知识（1）ISO9001质量管理认证体系介绍；（2）6σ概念。模块三防静电（ESD）培训1、课时42、学习目标——能说出静电产生的原因；——能说出静电在电子产品制造业中的危害；——会测量静电的大小；——会操作常见防静电器材及设备；——能主动采取防静电措施；——能识别静电的标识。3、工作任务（1）用静电测试仪测试各种材料所带静电的值，并比较在常态及摩擦后电压值的变化；4（2）正确认识防静电器材；（3）合理使用防静电器材。4、实践知识（1）测试静电的大小；（2）认识防静电器材；——认识各种防静电器材；——认识各种静电包装、运转材料；——区分静电屏蔽材料、抗静电材料及静电消散材料的异同。（3）使用防静电器材；（4）采取防静电措施；——常用防静电措施；——外资公司的静电防护措施。（5）识别静电的标识。5、相关理论知识静电产生的原因。项目二通孔插装印制电路板的组装（一）参考课时20（高职）/14(中职)（二）学习目标——会辨识各种通孔插装元器件；——会辨识通孔插装印制电路板；——能运用《IPC-A-610D》标准装配通孔插装印制电路板；——能正确操作与使用焊接设备和工具；——能运用《IPC-A-610D》标准编制通孔插装印制电路板的装配工艺流程。（三）工作任务1、辨识各种通孔插装元器件；2、辨识通孔插装印制电路板；3、练习手工焊接印制电路板；4、按装配图要求用手工方法组装10块通孔插装印制电路板；5、按装配图要求用波峰焊设备装配200块通孔插装印制电路板。模块一各种通孔插装元器件的辨识1、课时22、学习目标5——能辨识各种通孔插装元器件。3、工作任务辨识各种通孔插装元器件。4、实践知识通孔插装元器件的辨识方法。——电阻、电感和电容的辨识方法；——常见晶体管的辨识方法；——集成电路的辨识方法；——其他元器件的辨识方法。模块二通孔插装印制电路板的辨识1、参考课时22、学习目标会辨识通孔插装印制电路板。3、工作任务辨识通孔插装印制电路板。4、实践知识（1）辨识通孔插装电路印制电路板（PCB）；（2）了解通孔插装印制电路板的制造工艺。6、拓展知识介绍柔性印制电路板。模块三印制电路板的手工焊接练习1、课时42、学习目标——会使用电烙铁进行通孔插装印制电路板的焊接；——能按照《IPC-A-610D》标准辨识虚焊、假焊。3、工作任务将给定的元器件用电烙铁焊接在指定的印制电路板上，并对焊接后的焊点进行检查。4、实践知识（1）电烙铁使用方法；（2）焊接方法；（3）IPC-A-610D工艺标准与焊点检验方法。65、相关理论知识焊接的基本知识。模块四通孔插装印制电路板的手工组装1、课时62、学习目标——会采取防静电措施；——能操作手工组装印制电路板的工具、设备；——能辨识虚焊、假焊；——能识读印制电路板装配图等工艺文件；——能运用《IPC-A-610D》标准来手工组装通孔插装印制电路板。3、工作任务按装配图要求用手工方法组装10块通孔插装印制电路板。要求：元器件安装正确，按照《IPC-A-610D》标准（通孔插装部分）来进行检验。4、实践知识（1）《IPC-A-610D》（通孔插装部分）标准。（2）通孔插装元器件手工组装工具与设备的使用方法。——常用五金工具的使用方法；——普通浸锡设备的使用方法。（3）印制电路板装配图的识读方法。（4）通孔插装印制电路板的组装流程。——组装前的准备工作；——元器件整形；——元器件装配及板面清理；——自检；——盖上工号。5、相关理论知识工艺文件的基本格式和内容。6、拓展知识模块五通孔插装印制电路板装配工艺流程的编制1、课时62、学习目标——会操作波峰焊设备；7——会运用《IPC-A-610D》标准编制通孔插装印制电路板的装配工艺流程。3、工作任务按装配图要求编制通孔插装印制电路板的装配工艺流程。4、相关实践知识（1）通孔插装印制电路板组装设备的操作方法。——波峰焊接设备的操作方法；——板面清理设备的操作方法。（2）通孔插装印制电路板的装配工艺流程。——焊接前的准备；——焊接；——检验；——修补。——盖上工号。5、相关理论知识波峰焊焊接知识。项目三表面贴装印制电路板的组装（一）参考课时40（高职）/14(中职)（二）学习目标——能辨识表面贴装元器件；——能辨识表面贴装印制电路板；——会运用《IPC-A-610D》标准装配表面贴装印制电路板；——会操作表面贴装设备；——会运用《IPC-A-610D》标准编制表面贴装印制电路板装配工艺流程。（三）工作任务1、辨识表面贴装元器件；2、辨识表面贴装印制电路板；3、按装配图要求用手工方法装配10块表面贴装印制电路板；4、操作表面贴装设备；5、按装配图要求用回流焊工艺装配200块表面贴装印制电路板。模块一表面贴装元器件的辨识1、课时42、学习目标8能辨识表面贴装元器件类别、标识和包装。3、工作任务（1）辨识常见表面贴装元器件；（2）辨识常见表面贴装元器件的包装。4、相关实践知识（1）表面贴装元件电阻器、电容器、电感器的辨识方法；（2）表面贴装半导体器件封装型半导体器件、芯片组装器件的辨识方法；（3）常见表面贴装元器件的包装的辨识方法；（4）表面贴装元器件的包装形式的选择方法。5、拓展知识常用表面贴装元器件的结构和制造工艺流程。模块二表面贴装印制电路板的辨识1、课时42、学习目标——能正确叙述表面贴装印制电路板特点与材料成分；——能正确叙述表面贴装印制电路板设计工艺；——能正确叙述表面贴装印制电路板的制造工艺流程。3、工作任务辨识表面贴装印制电路板。4、相关实践知识（1）表面贴装印制电路板的辨识方法；（2）表面贴装印制电路板的制造工艺流程；（3）表面贴装印制电路板的设计工艺要求。模块三表面贴装印制电路板的手工组装1、课时62、学习目标——会运用《IPC-A-610D》标准组装表面贴装印制电路板。3、工作任务按装配图要求用手工方法装配10块表面贴装印制电路板。要求：元器件安装正确，按照表面贴装组件工艺标准-《IPC-A-610D》-表面贴装部分来进行检验。4、相关实践知识（1）《IPC-A-610D》（表面贴装部分）标准9（2）表面贴装印制电路板的组装流程——组装前的准备；——焊接；——自检；——盖上工号。5、相关理论知识表面组装焊接技术的原理和特点。6、拓展知识（1）电子组装技术变迁历程与发展趋势；（2）无铅焊接的现状和发展。模块四表面贴装设备的操作1、课时122、学习目标会操作常用的表面贴装设备。3、工作任务（1）焊膏印刷机的使用与维护；（2）点胶机的使用与维护；（3）贴片机的使用及维护。4、相关实践知识（1）焊膏印刷机的操作方法；（2）点胶机的操作方法；（3）贴片机的操作方法。6、相关理论知识（1）焊膏涂敷工艺；（2）SMT贴装工艺基础。模块五表面贴装印制电路板组装工艺流程的编制1、课时142、学习目标——能正确操作组装表面贴装印制板的工装、设备；——会运用《IPC-A-610D》标准编制表面贴装印制电路板组装工艺流程。3、工作任务依据装配图要求编制表面贴装印制电路板组装工艺流程。104、相关实践知识（1）贴装元器件组装的工具和设备的操作方法。（2）表面贴装印制电路板装配工艺流程。——做组装前的准备；——分析装配图纸；——采用防静电措施；——确定加工方案；——根据装配图明细表去库房领料；——操作涂敷设备；——操作贴装机；——操作焊接设备；——操作清洗设备；——操作测试设备；——操作返修设备；——盖上工号；——填写工艺文件。5、相关理论知识（1）SMT自动焊接技术；（2）SMT检测技术基础；（3）SMT清洗工艺技术。6、拓展知识SMT工艺的最新发展。项目四电子整机装配（一）参考课时40（高职）/14(中职)（二）学习目标——会组装一般的电子整机产品；——会装配数字万用表；——能编制数字万用表的装配工艺流程。（三）工作任务1、按照总装配图装配数字万用表；2、按照总装配图装配数字万用表，并编写数字万用表的装配工艺流程。模块一数字万用表的装配111、参考课时122、学习目标——能叙述一般电子产品的基本组成结构；——能识读整机装配图等工艺文件；——能叙述电子产品中的机械装配工艺；——能进行简单电子整机的装配。3、工作任务按照总装配图装配数字万用表。4、相关实践知识（1）数字万用表的组装流程——准备组装；——加工导线；——操作常见装配工具；——装配万用表。5、相关理论知识电子产品的系统结构。6、拓展知识（1）3C认证；（2）电子产品的可