服务器生产流程介绍

服務器生產流程簡介邵小平製造一部IPT服務器製造一處2007/9---英业达科技新進員工教育训练教材2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage2服务器(Server,Workstation工作站),不同于一般PC,其运算能力与速度,数据吞吐量,使用的技术都比一般PC更强,更先进2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage3服務器在網絡中的角色SUV…SUV…SA_ALineSUV…SUV…SA_BLineSUV…SA_CLineSUV…SA_DLineSUV…DGS-3224TGwithGBIC(Layer1)DGS-3224TGwithGBIC(Layer2)DGS-3226DGS-3224TGDGS-3226DGS-3224TGDGS-3226DGS-3224TGDGS-3224TGDGS-3225DGS-3225DGS-3224TGDGS-3224TGDGS-3225DGS-3224TGDGS-3225DGS-3225DGS-3225DGS-3224TGDGS-3224TGDGS-3224TGDGS-3225DGS-3224TGDGS-3224TGSUVSUVSUVSUVSUVSUVSUVDGS-3224TGwithGBIC(Layer2)DGS-3224TGwithGBIC(Layer2)DGS-3224TGwithGBIC(Layer2)DGS-3225DGS-3225DGS-3225DGS-3225DGS-3225DGS-3225DGS-3225DGS-3224TGDGS-3225DGS-3225DGS-3225DGS-3225DGS-3224TGDGS-3226DGS-3226DGS-3226DGS-3225DGS-3225DGS-3225DGS-3225DGS-3224TGDGS-3224TGDGS-3225DGS-3225DGS-3225DGS-32251GFiberx4FCTmasterserver2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage4服務器製造作業流程圖物料进料检验SMTPCACPU出货外仓收料Server生产流程:IPTMP-ISMT简述创新.品质.虚心.力行2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage62014/1/13PreparedbyShao.LandyPage7SMT元件BGA電容/電阻SMT零件特点:体积小,形状相对规则,集成度高,耐高溫2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage8何为SMTSMT的特点SMT的组成SMT的三要件SMT的历史SMT作业流程SMT生产线SMT检查(AOI,目检﹐ICT）SMT简介2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage9Inventec(ShangHai)CorpSMT(SurfaceMountTechnology，表面着装技术)是将SMT专用零件电子(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SolderPaste或接着剂Adhesive)焊接于印刷电路板上的技术.此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术主要服务于军事，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化，以至于目前全球SMT使用机具，材料百分之90以上都是日本产品.现在SMT广泛应用于各种电子产品的制造工艺,大到飞机轮船汽车计算机,小到随身听,手机,MP3,U盘,等等!什么是SMT2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage10组装密度高,电子产品体积小(减小40~60%),重量轻(减轻60~80%)。可靠性高,抗振能力强,焊点缺陷率低。高频特性好,减少了电磁和射频干扰。易于实现批量化和自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT的特点2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage11SMT表面着装技术有:表面着装电子元器件(SMD);表面着装印刷电路板(PCB);印刷锡膏设备,表面着装设备;回流焊接技术;SMT的组成2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage12SMT的三大要件锡膏印刷:依据生产的基板及所需制程条件,选择合适锡膏及钢版,锡膏使用前回温,回温后充分搅拌,开封后尽速使用,避免锡膏的Flux在空气中挥发,造成回焊后的不良。(目前我司使用的锡膏:Sn63/Pb37)元器件装载:零件严格的控管,避免长时间暴露于空气中造成零件氧化,影响焊接性,着装时避免错件及精准度的控制。回流焊:Reflow炉温的调整及纪录,回焊后检查并找出缺点加以检讨改善以减少不良的产生。2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage13•早期SMT源自于1960年代中期的军用电子及航空电子领域，使用的零件通称为“扁平封装体“(Flatpack)，以今日工业界的术语，称之为”鸥翼状接脚”(Gullwingleads)(如右圖)SMT的历史2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage14现今SMD的体积缩小，使得电子产品更加的轻薄短小，集成度越来越高,例如已经大量使用0201chip、CSP等等。我司已经大量采用0402类的零件SMT的历史2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage15ICsofvariousshapes:(Fromleft)SOIC,PLCC,QFP,BGASMT的历史2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage16SMT作業流程錫膏印刷表面貼裝回流焊接錫膏印刷表面貼裝回流焊接2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage17SMTLineMachine2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage18PCB使用Loader装载印刷机从Loader中取PCB印刷过后的PCB印刷过后的PCB2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage19高速机要板贴片高速机贴片完成，传出板子泛用机贴片机高速机贴片完成后的板子2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage20泛用机贴片机完成后的板子贴片完成后，进回焊炉进行焊接焊接完成后，使用AOI进行检验泛用机贴片机完成后的板子2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage21目视检验ICT测试PCA生產流程2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage232014/1/13PreparedbyShao.LandyPage24PCA作業流程手插件波峰焊整修在線迴路測試在線燒錄SA測試最後組裝質量檢驗2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage25PCALayout2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage26PCA製程介紹2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage27PCA製程介紹2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage28PCA製程介紹2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage29PCA製程介紹2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage30PCA製程介紹2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage31PCAICTMACHINETotalICTmachines:TR-518FE*7TR-518F*1Figure1PRESSUNITMONITORKEYBOARDPRINTERTR-518FEUNITPRESSPOBPCTESTTABLE2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage32PCA製程介紹2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage33PCA製程介紹2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage34PCA製程介紹2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage35PCA製程介紹2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage36PCA製程介紹2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage37PCA製程介紹PQC檢驗2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage38PCA製程介紹CPUProcessFlowCPU流程简介2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage40服務器内存DIMM电源CPU+散热片标签HDD硬盘CD-ROM光驱FDD软驱主板2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage41CPU流程图PREPF/ISWAP1-1Prepare投料准备站2-1BaseAssembly机构组合站2-2FirstInspection初成检验站PRETRUINAFTTBASYYYYNNNN3-1Pre-Test先期测试站3-2Run-in寿命测试站3-3AfterTest后期测试站Y换装站2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage42CPU流程图SAFT3-5FinalAssembly最后组装站FINIEPIAYYNNN3-6FinalInspection最终检验站3-7PIA/EPIA客户抽检站4-2OutofBoxaudit开箱抽检站3-4SafetyTest耐压及接地测试站PACKFINAYSHIP4-1Packing包装站5-1Shipping出货OOBANY2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage43CPU流程图-简化PREPBASYTESTSWAPNYPACKSHIP1.准备作业2.基本组装3.测试维修NY4.包装作业5.出货2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage441-1Prepare投料准备站工单TravelCard标签Label配件盒CountryKit原材料RawMaterial配件盒键盘配件盒H-Kit2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage452-1BaseAssembly机构组合站2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage46MVS—材料验证站1)机箱2)電源3)主板4)內存5)硬盤6)光驅7)軟驅Scanner扫描枪Bar-CodeToeTagLabel2.FIS系統可以进行组件追踪(记录组件,治具的信息)2014/1/13PreparedbyShao.LandyPage472-2FirstInspection初成检验站初檢表-MFG首件檢查-QCHALFLING初成检验记录表保存期限:一年机种:HHAALLFFLLIINNGG料号:_WC2168______批量:__________日期:____/____/____序01020304号05060708检验结果:“ˇ”合格,”Δ”不合格检验项目123456789101112检验重点不良叙述面机台序号*2(前面板内侧*1,左侧面*1)ID卷标*1(右上角)与工单符合板弹簧螺丝*2,挂环*2,电源开关按键,UID按键系统LED灯和标记不得损伤hpLogo,hpProliantDL560标记,IntelInsideXEON卷标不得遗失光驱,软驱不得损伤左侧Agency卷标(6060A0145002),右侧重量卷标*1不得遗失Gromittoetag,Gromit卷标*2CDFRU标签228508-001不得遗失面板表面ClassI内主板,螺丝*1,(SW4全部OFF)不得遗失,设定正确部CPU(ModelA*1,ModelB,C*2)散热片,Spare卷标,Security卷标组装正确VRM安装在靠近CPU的插槽(ModelA*1,ModelB,C*2)组装正确DIMM安装在1A,2A,Secur