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Thermal interface materials-TIM 热界面材料智能手机的主要发热源：1.主要芯片工作产生的热量2.LCD驱动产生的热量。3电池释放及充电时的热量3.电池释放及充电时的热量4.CCM驱动芯片工作产生的热量5.PCB结构设计导热散热量不均匀下图是MTK平台手机各个部分的温度记录下图是MTK平台手机各个部分的温度记录Thermal interface materials-TIM 热界面材料智能手机优选的散热方案1.自然散热利用结构设计的一些优势，实现自然的散热，不需要特别的散热措施，这样的设计基自然散热利用结构设计的优势，实现自然的散热，不需要特别的散热措施，这样的设计本是在低端的设计方案中；2.采用石墨片散热利用石墨的X-Y轴向的导热优势，迅速的把热源点的热量均匀的扩展，LCD利用石墨的X-Y轴向的导热优势，迅速的把热源点的热量均匀的扩展，已达到散热的作用，现已大量应用于中高端的手机中，主要考虑在LCD的驱动及电池充放电热量的处理；3高导热硅脂主要是处理主板芯片的热量利用硅脂的Z轴方向的导热特性把芯片的热量迅速3.高导热硅脂，主要是处理主板芯片的热量，利用硅脂的Z轴方向的导热特性，把芯片的热量迅速的导向面积较大的屏蔽层或铝镁合金层；Thermal interface materials-TIM 热界面材料原理介绍：在CPU与散热器之间的狭缝内充满了空气在CPU与散热器之间的狭缝内，充满了空气，空气是热的不良导体，导热率=0.02W/mK严重影响CPU产生的热量有效的传导至散热器，造成器件的损伤热界面材料的用途就是用于填满CPU与散热器接触面的狭缝，凭借热界面材料较高的导热系数，高效的将CPU热量传导至散热器器，造成器件的损伤Thermal interface materials-TIM 热界面材料热界面材料的内部结构：导热填充物导热填充物热传导率10W/mK导热填充物直接影响热界导热填充物直接影响热界面材料的导热率和成本QQ:79124316基材树脂基材树脂热传导率=0.1-0.2W/mKThermal interface materials-TIM 热界面材料热界面材料的核心技术：无机物填充料的关联控制有机材料技术聚合物工程设计关联控制基材树脂的特性设计固化反应控制导热垫片混合技术氮化硼铝分类技术导热硅脂无机材料技术分类技术微粒大小的组合技术表面改质技术相变材料Thermal interface materials-TIM 热界面材料一般特性（GFC-R1)：Thermal interface materials-TIM 热界面材料产品信赖性：热循环定义45℃125℃热循环定义：-45℃—125℃产品出现皲裂，会使散热结合面的狭缝内重新充满空气，致使导热率下降定义为产品失效热率下降，定义为产品失效Thermal interface materials-TIM 热界面材料使用方法：自动方式手动方式自动方式千百镀建议您使用导热硅脂在涂覆时，推荐采用丝网印刷的方法目数丝网厚度预计涂敷厚度600.21mm0.135-0.145mm800.20mm0.12-0.15mm1100.125mm0.09-0.1mmThermal interface materials-TIM 热界面材料使用方法：根据我们的经验关于丝网涂覆工艺我们推荐：根据我们的经验，关于丝网涂覆工艺我们推荐：1)推荐采用80目的尼龙丝网。2)刮刀采用硬橡胶材料，其硬度大约70度左右。3)丝网与涂覆表面的距离推荐1-2mm。4)刮刀与涂覆表面呈45度左右刮硅脂，保持均匀压力及速度操控刮刀，最好次好以保涂度的均匀一次刮好，以保证硅脂涂覆厚度的均匀。5)在使用前清洗待涂覆面,除去油污;然后将导热硅脂直接均匀的涂覆表面即可.注意涂覆表面应该均匀一致只涂敷一层即可注意涂覆表面应该均匀致,只涂敷层即可.正确涂覆效果NG涂覆效果