car audio工程不良改善报告

ControlImprovementAnalysisCAR工程品质改善报告者：吴镜荣活动日期:04.3.3-04.6.3决裁TEAM长管理者MeasurementDefineDATA收集，Minitab分析Theme登录/改善目标树立确认改善对策选定致命因子（CTQ）管理阶段实施内容2004.06.15东渡电子（惠阳）有限公司神舟TEAMTDR主要改善对象Theme定量性目标BreakThroughIDEATarget(2004)2003年1-12月怎么样做?为什么要做(背景)?内/外部环境能够得到的经营上的成果是?定量性/定性性Team构成姓名部门主要实施作用Theme名NeckPoint定性决裁部门长部门长`04Theme登录书(TDR活动]活动时间活动Team名CARAUDIO工程品质改善-CARPCB生产能力、品质不安定-CAR改善成果难以确保-BUYER投诉率高-作业指导书不完善活动方案-CARPCB生产能力向上改善(LINE人员调动)-日日问题点检讨会树立,改善成果确保-邀请LG生技JIG制作与完善,PCB品质确保-CAR判定SPEC统一化推进日程定义(D)04.3.3-04.3.15测定(M)04.3.16-04.3.30分析(A)04.4.1-03.4.30改善(I)04.5.2-04.5.29管理(C)04.6(长期)CAR工程品质不良率24500PPM下降1200PPM金善鸿DE支援指导陈清华DE生产资料收集实行吴镜荣DE生产TEAM长聂群峰DE生产资料收集实行-检查、作业技能不足-检查员、作业员能力向上育成-LINE生产管理品质意识差1200PPM工程不良率(PPM)10208PPMKPIBIGY:工程品质不良率24500PPM易中亮DEIQC来料品质控制资料收集曾三芳DE生产资料收集实行黄奕龙DEOQC品质跟踪,资料收集神舟2004.3.3–04.6.3CARAUDIO工程不良率-来料检查ZERO化-作业指导书完善-工程标准化作业-检查员检出力和管理能力提高-CAR工程管理最优化-CAR作业标准化-问题点彻底解决方案作成我要革新柳诚烈厂长活动顾问周能平LGIQC支援指导ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine3Target(目标)10208PPM1200PPM工程不良率LOT合格率目标88%95%目标定性效果定量效果来料检查ZERO化作业指导书完善工程标准化作业LOT合格率88%提高到95%工程不良率10208PPM降到1200PPMLINE作业不良ZERO化确保预想改善效果目标设定DongdoElectronics我要革新TDRTEAM长吴镜荣推进ProecssDefine设定目标,组成改善TEAM.Measurement测定水准转换为CTQ.Analysis分析CTQ导出主题.Improvement计划作成进行改善.Control做成报告完善管理标准.End成果发布会.支援顾问指导柳诚烈TEAM组织结构／推进日程TDR04.3.3-04.3.1504.6.10金善鸿经理TEAM组织结构及担当业务活动方针指导活动促进及推广活动组织活动方向及活动内容数据整理/报告整理生产:陈清华聂群峰曾三芳CAR不良原因分析DATA收集及现场改善及处理品质部:黄奕龙易中亮CAR来料品质跟进DATA收集及业体AUITCAR工程品质跟踪及AODITLGOQC周能平ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新DongdoElectronics4支援04.3.16-04.3.3004.4.1-04.4.3004.5.3-04.5.2004.5.21-04.5.29ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine5从2003年1-12月DATD可以看出,CAR工程品质极不稳定,CAR工程品质改善必要.BackgroundCAR工程品质现况DongdoElectronics我要革新TDR0500001000001500002000001234567891011120%20%40%60%80%100%120%工程品质试料不良LOT合格率日期123456789101112工程品质1455134764514465188261301712596962886136346764864523259试料不良187871202713467821736744888910851203023307632552982LOT合格率66%82%82%87%95%91%80%89%94%93%98%98%工程品质目标:4000PPMLOT合格率目标:98%ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine6从2003年9月工程品质DATD进行MINITAB工程能力分析,可以看出9月CAR工程能力水准:工程管理状态不良,技术水准低工程能力分析DongdoElectronics我要革新TDR-1000000100000200000300000LSLUSLProcessCapabilityAnalysisfor工程能力分析USLTargetLSLMeanSampleNStDev(Within)StDev(Overall)CpCPUCPLCpkCpmPpPPUPPLPpkPPMLSLPPMUSLPPMTotalPPMLSLPPMUSLPPMTotalPPMLSLPPMUSLPPMTotal250000*4324192612846089.246089.20.891.670.110.11*0.891.670.110.110.000.000.00372937.870.28372938.15372937.870.28372938.15ProcessDataPotential(Within)CapabilityOverallCapabilityObservedPerformanceExp.WithinPerformanceExp.OverallPerformanceWithinOverallABCD16234501.52.52.01.0GoodGoodpoorZstZshiftZst=CP*3=0.89*3=2.67Zit=CPK*3=0.11*3=0.33Zshift=Zst-Zit=2.67-0.33=2.347CTQ选定ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新改善CTQ确定从03年9月CAR工程品质主要问题点作不良现况统计分析，导出改善的CTQDongdoElectronicsIQC不良64.3%PCB不良28.6%设计不良7.1%TDR工程品质不良区分IQCPCB设计2712364.328.67.164.392.9100.0010203040020406080100DefectCountPercentCum%PercentCountParetoChartfor工程品质现况DongdoElectronics8问题点区分测定ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR不良内容1次因子2次因子潜在因子CASE不良IQC不良检查项目不足从4M（人、资材、机器、方法）分析,结合问题的影响要素,运用Logictree初步找出问题的潜在因子.DECK不良作业/包装方法不当判定基准不一致X1X2X3X4X5A/I不良PCB不良检查项目及检出力低问题点处理不彻底基板不良DongdoElectronics9IQC/PCB不良分析ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR结合前面测定结果,利用FMEA对IQC/PCB不良进一步分析,明确发生X因子作业指导书不完善X1999作业方法错误X227333判定基准不一致X3X1X因子选定108486TotalCAR判定基准不一致包装未完整隔离发生原因66重要度39易发性9作业/包装方法不当6可控性区分IQC不良PCB不良检查项目不足(DECK)729X5X5问题点处理不彻底486969PCB检出力低999729检查项目及检出力低(A/I)检查的JIG不足及方法不当366108X4改善成果难以确保DongdoElectronics10X1因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：ButtonSpray前粘胶纸工程位无作业指导书(粘多少层及部品之间的距离是多远,有因部品距离太近导致侧边喷油少的不良发生)改善后：粘胶纸工程，制作标准的作业指导书及部品之间距离为1.5CM-2.0CM改善前：部品包装方法不适(用胶袋包装)易碰脱漆改善后：改善包装工具和包装方法DongdoElectronics11X2、X3因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：CASECA组立高度目视确认，检出力不足而且指导书无此检查项目，不良发生改善后：CASECA组立高度检查JIG制作使用，检出力提高并在指导书注明检测标准改善前：1.同标准作比较,各评估者差异很大,对标准不明确,判定准确性低2.评估者反复性.3.评估者之间SPEC统一性不好.改善后：2.判定基准设定*CAR”判定基准书“做成,并教育1.制作MODEL别判定样板,作为实物基准,进行参照.DongdoElectronics12X4因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：A/I部PCB目视确认(未用放大镜)，检出力不(SHORT)改善前：TCH系列CDPCB无JIG检测,直接投入,不良率高改善后：PCB增加放大镜目检，提高检出力改善后：TCH系列CDPCBJIG检测后投入,不良率降低DongdoElectronics13X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：TCC-9K系列EJPCB无JIG检测,检出力低改善前：MODEL别无自动天线功能检查改善后：自制JIG检测，提高检出力,不良为“0”改善后：增加自动天线功能检测,不良“0”DongdoElectronics14X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：PCB用转运箱装,造成损坏,造成品质隐患改善前：F/PCB未组装ASS’Y检测,不良率高改善后：LINE作业工程调动,PCB半成品ASS’Y组装后,用转运车转运,确保PCB品质改善后：LINE作业工程调动,F/PCB组装ASS’Y后检测,再流入后工程确保F/P品质,不良降低.DongdoElectronics15X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：DECKPCB未经JIG检测并砌板总装直接投入,不良率高改善前：CARMODELAUTOCHECK检测盲点多,改善后：增加JIG检测后投入,确保PCB品质,人员减少(不砌板)改善后：CARMODEL别AUTOCHECK程序改善,确保PCB检出力DongdoElectronics16X5因子改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新TDR改善前：PCB后工程不良难以跟踪(无CHECKLIST)问题点得不到彻底的检讨和处理,致使问题点重复出现.改善后：增加PCB后工程不良CHECKLIST,日日跟踪PCB后工程不良现况,DongdoElectronics17静电改善ControlImprovementAnalysisMeasurementDefine我要革新T