部件、OEM业务国际及国内发展趋势分析32

LGD001101BJ(GB)-OEM0部件、OEM业务国际及国内发展趋势分析（本资料由麦肯锡提供，谨供参考）机密，请勿传播LGD001101BJ(GB)-OEM1部件与OEM业务主要分为三大类业务定义1.PC2.IA3.局端产品4.外设5.部件6.软件7.IT服务8.信息营运9.消费电子10.OEM11.电信服务半导体与电子元件模块化部件•主动元件(如晶体管、ASIC芯片等)、被动元件(如电阻、电容等)、连接件等•具备物化性能，但一般不实现特定应用•由一块PCB板构成，内含大量半导体/电子元件•在最终产品(如手机，PC等)中实现特定应用，如PC主板、GSM模块、多媒体音效卡等•为第三方原厂商提供外包制造服务•包括原型生产、PCB板的表面贴片、系统整装及测试•一般不包括整体设计或品牌营销LGD001101BJ(GB)-OEM2国际及中国市场主要趋势–半导体与电子元件•全球化市场，“胜者通吃”。低附加值产品(如普通被动元件等)转向中国、东南亚等低劳动力成本国家，高附加值产品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于欧美与日本•在半导体行业，保持快速发展具有决定意义–产品复杂化程度的提高(每年25-30%)和单位产量增长(每年10-15%)补偿了平均售价的下降(每年每门电路25-30%)–无法跟上发展及更新速度的公司很快就面临被淘汰的命运•过去几年市场起伏巨大–1995年开始全球产能激增导致半导体与元件价格大幅下滑，1998年达谷底，1999年市场全面回暖，各大厂家的收入及利润率达到高峰•进入壁垒非常高–市场领导者拥有关键技术，巨额资金及强大的专有渠道优势•关键成功要素源于某种产品(如微处理器、DSP、存储器、discretes)的主导地位或价值链某环节的突出优势–不同市场细分的关键成功要素不同–当前胜出的公司都以某种产品为侧重(如：Intel的微处理器；TI的DSP)–这些公司在初始阶段高度侧重于某项产品(如：加工工厂、无生产线公司*)，或果断中断了某些业务(例：Intel和TI中断了存储器生产)•行业最新趋势：打破常规、重新组合*仅有研发及营销的“哑铃型”公司LGD001101BJ(GB)-OEM310亿美元资料来源:Dataquest；SIA；ICE；麦肯锡分析全球半导体与电子元件收入稳定增长行业萧条恢复增长55383135742315199219951996199719982003存储器其它6515114214613030432%年递增率92-95199916999-03年递增率16%LGD001101BJ(GB)-OEM4计算机、通信及消费电子业是全球半导体及电子元件市场的主要驱动力资料来源：Dataquest按应用分的半导体与电子元件市场单位：十亿美元1999200348%47%25%14%1%6%26%6%14%1%6%6%应用领域169304100%=•军用•工业品•汽车•消费电子•通信•计算机•雷达•工业专用电子元件•汽车专用电子元件•DVD、数码相机、家用卫星接收器•手机、基站、交换机•PC主板、音效、图形处理板卡主要驱动举例LGD001101BJ(GB)-OEM5单位：十亿美元半导体及电子元件市场四大部分的规模及致胜战略19992003致胜战略大宗商品•内存•分立元件垄断性产品•微处理器•数字信号处理技术型产品•混合信号•模拟•光通信元件以价值链某一环节为重点的产品•数字逻辑•成本的领导地位•在产品类别的统治地位•纵向技术的领导地位•以价值链的具体某一部分为重点(如知识产权、芯片设计、生产制造、设备生产等)57335357100509429169304资料来源:DataquestLGD001101BJ(GB)-OEM6十亿美元大宗商品关键成功因素：管理循环周期•理解并紧密跟踪市场动态，迅速对市场变化作出反应•根据循环周期管理财务，以保证市场低谷时有投资或购并的机会•强调运作效能，在市场高峰时超过竞争对手年复合增长率17%19992003大宗商品•内存•分立元件垄断性产品•微处理器•数字信号处理技术型产品•混合信号•模拟•光通信元件以价值某一环节为重点的产品•数字逻辑16930457335357100509429重点LGD001101BJ(GB)-OEM7关键成功因素：建立并统治业务网络•围绕产品平台建立一个网络，包括供应商，客户，甚至竞争对手•推进网络内部创新步伐•紧密跟踪竞争产品或技术平台，以便在有竞争力的网络公司形成之前就收购或抢占优势垄断性产品十亿美元年复合增长率15%19992003大宗商品•内存•分立元件垄断性产品•微处理器•数字信号处理技术型产品•混合信号•模拟•光通信元件以价值某一环节为重点的产品•数字逻辑16930457335357100942950重点LGD001101BJ(GB)-OEM8关键成功因素：纵向管理•确定缺乏标准工具和技术的产品•培养或从外部购买设计人才和基础技术•致力于技术含量高的应用开发技术型产品十亿美元年复合增长率12%19992003大宗商品•内存•分立元件垄断性产品•微处理器•数字信号处理技术型产品•混合信号•模拟•光通信元件以价值某一环节为重点的产品•数字逻辑16930457335357100502994重点LGD001101BJ(GB)-OEM9关键成功因素：制订标准•确定价值链中存在“标准界面的环节”•通过定价、发放许可、合作伙伴等方式面向尽可能广泛的客户群•优化产品设计及生产能力，以获得在第一时间大量供货的能力需突出价值链重点的产品十亿美元年复合增长率19%19992003大宗商品•内存•分立元件垄断性产品•微处理器•数字信号处理技术型产品•混合信号•模拟•光通信元件以价值某一环节为重点的产品•数字逻辑16930457335357100299450重点LGD001101BJ(GB)-OEM10关键成功因素的相对重要性市场细分成本领先地位网络联盟技术表现上市销售时间控制关键知识产权毛利率•大宗商品(内存，分立元件)•垄断性产品(微处理芯片，数字信号处理)•技术型产品(混合信号，模拟，光通信元件)•数字逻辑(如：特定应用芯片)25-35%50-60%50-60%40-50%Source:BARS,SBCWarburgDillon,McKinsey非常重要不重要LGD001101BJ(GB)-OEM11132IVC公司分为三类：1)小而灵巧型；2)大宗商品型；3)专注于应用型而PVC公司，在没有了知识产权的束缚之后，进行横向整合，以获取规模效益和加速供货能力IVC/PVC断层错开•盈利模式完全不同•两块业务之间协调不易IVCPVC不再受一个共同生产基地的约束由于不存在明显的规模效益，IVC部分日益专业化和分化半导体与电子元件行业正在进行重组原先一体化的公司知识产权设计生产制造生产资本密集部分(PVC)知识密集部分(IVC)LGD001101BJ(GB)-OEM12国际与中国市场主要趋势–模块化部件•模块化部件是在半导体与电子元件基础上发展起来的微观层面上的”系统集成“，其核在于将大量芯片做的知识产权、芯片组整合方面的知识产权，以及其他方面的优势(如生产)全部整合到一整块板卡上，同时实现特定的应用•主要应用领域包括：PC板卡及配件和外设、手机、家电等•半导体与电子元件中相当大一部分(目前已有15-20%)通过模块化部件方式销售，并且这一比重呈快速增长趋势，到2003年将有25-35%的半导体与电子元件将以模块化部件形式供货；1999-03模块化部件年增长率可达35-45%左右LGD001101BJ(GB)-OEM13硬件微处理芯片/mC数字逻辑模拟/混合信号内存数字信号处理电源射频•操作系统•应用软件资料来源：LSI,Philips,Xilinx,Atmel,VLSI+模块化部件定义软件LGD001101BJ(GB)-OEM14十亿美元资料来源：Dataquest,IDC19992003模块化部件169304半导体与电子元件中最适于模块化的部分是：•线性元件(纯模拟元件)•普通模拟元件•混合数字信号元件•数字逻辑芯片年复合增长率=35-45%模块化部件占据半导体与电子元件市场的份额越来越大13%25~35%LGD001101BJ(GB)-OEM15模块化部件举例–硬盘驱动卡读/写通道特殊应用芯片(ASIC)mC数字信号处理芯片存储芯片磁盘控制器供电模块PCB存储芯片LGD001101BJ(GB)-OEM16资料来源:LSI,Philips,Xilinx,Atmel,VLSI模块化部件的客户价值定位•低成本–降低总系统成本•高业绩–降低能源消耗–更高的可靠性–更多的性能–有了更多的应用领域(因为体积大幅缩小)•缩短推向市场的时间–降低设计周期$LGD001101BJ(GB)-OEM17举例模块业务的关键驱动因素适合模块化的市场特点•高度一体化的市场，使少数厂家聚集起较大的需求量•成熟业务–很大的价格压力–业务周期性强•产品的寿命周期使上市时间成为了关键资料来源：Dataquest•PC机板卡及计算机卡•磁盘驱动器•GSM手机•消费电器(VCD/DVD/高保真)•打印机及其他外设LGD001101BJ(GB)-OEM18随着模块集成度的提高，对技术的要求也越来越高，从芯片组级别向芯片级技术接近硬盘驱动卡举例读/写通道特殊应用芯片数字信号处理芯片存储芯片磁盘控制器供电模块五芯片方案(1997)PCB要求系统整合能力有很大提高存储芯片三芯片方案(1999)双芯片方案(2001)LGD001101BJ(GB)-OEM19资料来源:专家访谈•采用成熟结构的“定制产品”•拥有提供广泛的知识产权和技术诀窍，强调再使用•发展所需的行业专长，更准确地预测行业需求，并领导部件结构潮流模块构件的最佳典范LGD001101BJ(GB)-OEM20计算机板卡*发展趋势•产品同质性强，竞争加剧。成功的板卡厂家注重于客户服务与增值服务。一方面强化板卡设计能力，从OEM向ODM方向发展；一方面提高客户服务水平，如废次品免费更换、延长保修期等•新技术的应用促进了行业的竞争，如BGA技术的应用导致计算机板卡日益向芯片级技术靠拢，游戏规则向“高投入，高利润”、“强者益强”模式转变•国际厂家新产品发展方向–高毛利产品：服务器及高性能PC专用板卡等–高增长产品：面向互联网及通信的网络电脑NC，机顶盒等板卡–捆绑销售：在板卡上集成更多部件*属模块类部件的一大类LGD001101BJ(GB)-OEM21全球主要板卡供应商一览1999年出货量(片)100%=101,563,00064334东欧联想QDI台湾22835144100%=65,000,000(片)台湾板卡厂商精英华硕技嘉微星环电其他资料来源：IDC2000LGD001101BJ(GB)-OEM22国内市场主要板卡供应商在华概况何时进入中国生产厂数目(地点)产能线分公司数目(地点)服务项目主要市场及客户(1999)•主要面向组装机市场，向大客户(品牌机)供货较少•联想，方正，长城，实达，海信，海尔(OEM总出货量45万片)•一贯以组装机市场为主(40万片)但1999年起主攻国内OEM品牌机市场•99年总出货量40万片•向国内PC厂家销售(联想，方正，实达，长城等)•2月内退换•2年内免费维修•上海、深圳2地设服务中心•3月内免费退换•1年内免费维修•3年内维修只收工本费•为坏板提供替代板•一年内以旧(坏板在内)换新•第二年及第三年免费维修•在各省会城市设有31处服务中心•3月内免费退换•3年内免费维修3(上海、深圳、北京)3(上海、广州、北京)2(上海、广州)N/A(通过两大分销商及80多家代理销售)1(苏州)1(东莞)1(东莞)2(东莞、深圳)1994199519951997升技技嘉华硕微星N/a35万片/月6条SMT线35万片/月23万片/月3条SMT线资料来源：IDC2000；DigitimesLGD001101BJ(GB)-OEM23台湾主要主板厂商和联想QDI毛利率对比资料来源：联想QDI事业部，Digitimes百分比18.814.37