硬件系统的可靠性设计

1硬件系统的可靠性设计2目录1可靠性概念......................................................41.1失效率.....................................................41.2可靠度.....................................................51.3不可靠度...................................................61.4平均无故障时间.............................................61.5可靠性指标间的关系.........................................62可靠性模型......................................................72.1串联系统...................................................72.2并联系统...................................................92.3混合系统..................................................112.4提高可靠性的方法..........................................123可靠性设计方法.................................................123.1元器件....................................................123.2降额设计..................................................133.3冗余设计..................................................143.4电磁兼容设计..............................................153.5故障自动检测与诊断........................................153.6软件可靠性技术............................................153.7失效保险技术..............................................153.8热设计....................................................163.9EMC设计..................................................163.10可靠性指标分配原则......................................174常用器件的可靠性及选择.........................................194.1元器件失效特性............................................194.2元器件失效机理............................................214.3元器件选择................................................234.4电阻......................................................234.5电容......................................................264.6二极管....................................................304.7光耦合器..................................................314.8集成电路..................................................325电路设计.......................................................385.1电流倒灌..................................................385.2热插拔设计................................................405.3过流保护..................................................415.4反射波干扰................................................425.5电源干扰..................................................495.6静电干扰..................................................515.7上电复位..................................................525.8时钟信号的驱动............................................535.9时钟信号的匹配方法........................................556PCB设计........................................................6036.1布线......................................................606.2去耦电容..................................................627系统可靠性测试.................................................627.1环境适应性测试............................................627.2EMC测试..................................................637.3其它测试..................................................638参考资料.......................................................649附录...........................................................6441可靠性概念系统的可靠性是由多种因素决定的，影响系统可靠、安全运行的主要因素来自于系统内部和外部的各种电气干扰，以及系统结构设计、元器件选择、安装、制造工艺和外部环境条件等。可靠性的高低涉及产品活动的方方面面，包括元器件采购、检验、设备设计、生产、工程安装、维护等各个环节。在电子产品中，影响产品可靠性的一个很重要的因素是干扰问题，所以提高系统的抗干扰能力是产品设计过程中考虑的重要课题。干扰对系统造成的后果主要表现在以下几方面：数据采集错误控制状态改变程序运行失常系统运行不稳定可靠性是描述系统长期稳定、正常运行能力的一个通用概念，也是产品质量在时间方面的特征表示。可靠性又是一个统计的概念，表示在某一时间内产品或系统稳定正常完成预定功能指标的概率。可靠性的定义是指产品或系统在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力。例如，一台计算机在室内有空调的条件下，使用3000小时不出故障的可能性为70％，即意味着在3000小时内无故障的概率为70%。可靠性最集中反映了某产品或系统的质量指标。描述可靠性的定量指标有可靠度、失效率、平均无故障时间等。1.1失效率失效率又称为故障率，指工作到某一时刻尚未失效的产品或系统在该时刻后单位时间内发生失效的概率。数字电路以及其它电子产品，在其有效寿命期间内，如果它的失效率是由电子元器件、集成电路芯片的故障所引起，则失效率为常数。这是因为经过老化筛5选后的电子元器件、集成电路芯片已进入偶发故障期。在这一时期内，它们的故障是随机均匀分布的，故故障率为一常数。由电子元器件、集成电路芯片构成的整机总是比电子元器件、集成电路芯片先进入损耗故障期。1.2可靠度可靠度是指产品或系统在规定条件下和规定时间内完成规定功能的概率。规定的条件包括运行的环境条件、使用条件、维修条件和操作水平等。可靠度一般记为R。它是时间的函数，故也记为R（t）,称为可靠度函数。如果用随机变量T表示产品从开始工作到发生失效或故障的时间，其概率密度为f（t）如上图所示，若用t表示某一指定时刻，则该产品在该时刻的可靠度对于不可修复的产品，可靠度的观测值是指直到规定的时间区间终了为止，能完成规定功能的产品数与在该区间开始时投入工作产品数之比，即式中:N——开始投入工作产品数Na（t）——到t时刻完成规定功能产品数，即残存数Nf（t）——到t时刻未完成规定功能产品数，即失效数。61.3不可靠度不可靠度也称为累积失效概率：是产品在规定条件下和规定时间内未完成规定功能（即发生失效）的概率，。一般记为F或F（t）。因为完成规定功能与未完成规定功能是对立事件，按概率互补定理可得F（t）=1-R（t）对于不可修复产品和可修复产品累积失效概率的观测值都可按概率互补定理，取1.4平均无故障时间产品的平均无故障时间又称为平均寿命，是产品寿命的平均值。对于可修复的产品，指“产品在其使用寿命期内某个观察期间累积工作时间与故障次数之比”。对于不可修复的产品，指“当所有试验样品都观测到寿命终了的实际值时，平均寿命是它们的算数平均值；当不是所有试验样品都观测到寿命终了的截尾试验时，平均寿命是试验样品累积试验时间与失效数之比”。1.5可靠性指标间的关系可靠性特征量中可靠度R（t），累积失效率(也叫不可靠度)F（t）、概率密度f（t）和失效率λ（t）是四个基本函数,只要知道其中一个,则所有变量均可求得.基本函数间的关系见下表。可靠性特征量R(t)F(t)f(t)λ(t)R(t)(可靠度)-1-F(t)7F(t)(累积失效率)1-R(t)-f(t)(概率密度)-λ(t)(失效率)-关于MTBF计算的例子见附录文件SLCAV320MTBF.pdf2可靠性模型一个复杂的系统总是由许多基本元件、部件组成，如何在保证完成功能的前提下组成一个高可靠性的系统对产品设计是很有意义的。一方面需要知道组成系统的基本元器件或部件在相应使用条件下的可靠性，另一方面还要知道这些基本元器件、部件的可靠性和由其构成的系统的可靠性的关系。描述基本元器件、部件的可靠性的基本数据可由生产厂家提供、或通过试验获得、或通过实际观察的统计数据或经验得到。基本元器件、部件的可靠性对系统的影响，可以通过几种可靠性模型获得。构造系统的可靠性模型时，首先应该明确的是系统的可靠性框图与系统的功能性框图有所不同。系统的功能性框图是根据系统的工作原理进行连接，各部分之间的关系是确定的，其位置不能变动，而系统的可靠性框图是根据各组成部分的故障对系统的影响来构成的，其位置在何处是没有关系的。2.1串联系统串联结构的系统是由几个功能器件（部件）组成，其中任何一个器件（部件）失效，都将引起整个系统失效。8图xxx和图xxx中的a表示系统的功能框图，而b表示系统的可靠性框图，可以看出，两者有时是不相同的。在图xxx中，虽然是LC并联谐振电路，但其可靠性结构框图却是串联的，因为任何一个环节发生故障，则整个电路将不发生谐振。对于串联结构模型的系统，系统