PCB板质量判断标准

质量文件文号：PCB板质量判断标准制定部门：QA制定日期：页号：2/7项目不良内容特殊特性(SPC控制)判断备注致命重轻注意1冻锡线脚受氧化受热时间不足2露线2MM以下不影响性能标准2MM凡露线影响性能的判为重3烫伤导线面1处不见铜丝1处见铜丝2处以上见铜丝4断线断线20%没有断线为标准断线20%5露出线丝2MM以下不影响性能露线影响性能为重2MM以上6锡量过多覆盖零件1MM影响性能为重影响外观7胶皮烫熔2MM影响性能为重2MM8导线胶管熔裂2MM影响性能为重2MM9圆点锡看不见脚10假焊影响性能属假焊状态判为重拟制:审核:批准:版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发!版本:1.0质量文件文号：PCB板质量判断标准制定部门：QA制定日期：页号：3/7项目不良内容特殊特性(SPC控制)判断备注致命重轻注意11少锡有锡孔标准1/61/612薄锡表面光滑0.5MM表面粗糙0.5MM13线脚长见线脚L1.0标准1.0L2.7L2.7MM14斜线脚长L1.0影响性能为重L2MM15起铜皮线脚起铜皮按工艺要求接线路为OK16IC偏1/2影响性能为重17剪断锡点剪断锡点18多锡影响性能影响外观19没锡元件没焊锡20少锡元件少锡拟制:审核:批准:版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发!版本:1.0质量文件文号：PCB板质量判断标准制定部门：QA制定日期：页号：4/7项目不良内容特殊特性(SPC控制)判断备注致命重轻注意21锡错位SMT有锡,铜铂无锡SMT无锡,铜铂有锡22SMT元件浮高影响外观影响性能为重23SMT元件偏1/2影响性能为重24焊盘重叠后左移或右移A:B5/3影响性能为重25旋转偏差1/2影响性能为重26胶水覆盖焊盘1/5影响性能为重27铁线浮高2.5MM1.当元器件附近密集,可能因高出板面部分而与其它元件相接触并可能引起短路的判为NG.2.不成形零件浮高不影响性能的可判为OK.2.5MM3.0MM拟制:审核:批准:版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发!版本:1.0质量文件文号：PCB板质量判断标准制定部门：QA制定日期：页号：5/7项目不良内容特殊特性(SPC控制)判断备注致命重轻注意28卧式元件浮高2.5MM3.0MM29立式元件浮高2.5MM以下元件需贴板:HLP系列:209237.238.224.223.230.228KT系列:C126.C220.C219.C108.C107.C109立式元件倾侧3.0MM30IC浮高1.0MM31排插0.3MM标准值:0.1-0.3MM32胶水多胶水多影响外观33元件加固定胶34元件加固定胶35元件加固定胶拟制:审核:批准:版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发!版本:1.0质量文件文号：PCB板质量判断标准制定部门：QA制定日期：页号：6/7项目不良内容特殊特性(SPC控制)判断备注致命重轻注意36剥离胶水影响固定37影响固定38影响固定39胶水有汽泡胶水内汽泡40线路断铜铂线路断线41缚线路线路断UL28#线42线路起铜皮起铜皮43缚线路影响性能UL28#线44胶水少胶水少影响固定拟制:审核:批准:版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发!版本:1.0质量文件文号：PCB板质量判断标准制定部门：QA制定日期：页号：7/7项目不良内容特殊特性(SPC控制)判断备注致命重轻注意45零件脚伤见裂痕表皮裂46烫伤零件面烫伤胶皮烫熔组织47按钮浮高0.3MM标准0.3MM48IC左右偏A1/3B标准1/3BA2/3B拟制:审核:批准:版权所有,未经惠乐普公司书面批准,严禁复印和派发!版本:1.0