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SMT简介制作：蒋生贵2018/05/18什么是SMT?SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT与THT对比SurfacemountThrough-holeSMT的特点1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术SMT生产环境的要求1.SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.SMT车间的湿度:70%,预警值:45%---60%3.防尘4.防静电SMT工艺流程ScreenPrinterMountAOIReflowSMT线体组成SMT生产线的必备设备：1.印刷机2.贴片机3.回流焊其他辅助设备：上板机，全自动激光打码机，SPI，挑板机，接驳台，AOI，收板机等SMT生产流程图仓库备料产线领料上料物料核对NGOK印刷品质检查贴片锡膏印刷清洗NGOKOKPCB投入SMT生产流程图炉前检验高速机贴片回流焊接泛用机贴片OK手工处理NGOK工程师调机OKNGQC目检AOI测试QA检验分板包装出货OKOKOKQC目检OK维修NGNGOK印刷印刷，作为SMT的源头至关重要，直接关系到了生产效率和品质的达成印刷岗位工作職責1.錫膏的使用和回收。2.鋼網的清洗及管理。3.锡膏，钢网使用记录4.PCB板装框。使用工具1.鋼網清洗机2.錫膏攪拌机3.冰箱4.X_RAY測試儀5.錫膏厚度測試儀印刷岗位使用工具1.鋼網、鋼網擦拭紙2.錫膏3.錫膏攪拌刀4.靜電手套、靜電手環5.清洗溶劑6.记录表单一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”目前我们对新来钢网的检验项目钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.钢网的实际印刷效果的检查.钢网(STENCILS)钢网制作鋼版的製造方法有:化學蝕刻法鐳射加工法錫膏鋼版：用於PCB之焊點上印上錫膏張力是為了固定鋼版，不讓它有位移。張力≧35牛頓CADCAM尺寸檢查清潔蝕刻顯影曝光光學底片張網黏貼(張力測試)品檢雷射切割尺寸檢查清潔張網黏貼(張力測試)品檢1.刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.2.目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.3.目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.刮刀（Stencil）1.刮刀的速度刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.2.刮刀的压力刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.3.刮刀的宽度如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.刮刀的技术参数錫膏錫粉合金助焊劑Sn62:Pb36:Ag2Sn63:Pb37依照產品特性來決定選擇其它添加劑流變劑增稠劑活性劑溶劑松香锡膏的成份助焊劑的作用是使焊劑可鋼版印刷。除去焊劑的焊料粉與印刷電路板的焊盤、及元件電極等各表面之氧化物，清潔表面以幫助接合。助焊剂的用途代表性锡膏焊料的成份锡膏管控要求1.锡膏必须在常温（22-28度，湿度40-66%)回温4小时才可领用，超过24小时未领用必须放回冰箱。2.锡膏必须使用专用搅拌机搅拌3分钟，时间太久太稀印刷坍塌造成连锡，太少不能搅拌均匀，3.锡膏保存条件为：0-10度，自生产日期为6个月4.锡膏添加到钢网上使用期限为12小时，开盖未使用期限为48小时。5.管理使用遵循FIFO(先进先出）的原则1：錫膏添加記錄表2：锡膏搅拌记录表3：锡膏领用记录表4：锡膏印刷记录表5：锡膏管控标签6:钢网领用记录表7：钢网使用履历表8:钢网清洗记录表使用工位文件名稱印刷機鋼罔手動清洗規范、、錫膏管制規范、、錫膏添加規范、、PCB印刷不良處理規范、、SMT印刷自檢規范、、鋼板制作及管理規范、、印刷機作業指導書相关文件相关表单印刷判定标准总则：印刷在焊盘上的焊膏量允许有一定的偏差，但焊膏覆盖在每个焊盘上的面积应大于焊盘面积的75%。贴片岗位贴片机工作原理NGOK上料取件供料視覺辨識拋料置件確認Barcode依程式座標修正供料SOP置件機程式提供置件座標及角度常见贴片机：松下，索尼，西蒙子，雅马哈，三星，富士，JUKI等高速機：0.085~0.15sec/piece（42352-24000）泛用機：0.3~2.5sec/piece（12000-1440）贴片零件分類原則：高速機：R、L、C泛用機：QFP、BGA、CONN,USB，等供給形式有帶狀(tape)、管狀(tube)、盤狀(tray)、黏紙帶狀(adhesive)操作员岗位工作職責1.依照站位表上料，保证不装错料。2.工單上下線材料的清點3.機器拋料，换料的記錄4.日產機器的衛生清潔5.每日效率的达成使用工具1.SMT元件2.Feeder(送料器）3.料位表（上料表）4.靜電手套、靜電手環5.接料帶6.剪刀7.各类表单相关文件使用工位表單名稱貼片機SMT2060泛用機作業指導書、、SMTFX-IR高速機作業指導書、、散料作業流程及管理辦法、、SMT換料流程及規范1：站位表（上料表）2：換料記錄表3：拋料記錄表4：A材交接明細記錄表5：交接记录6：生产日报表相关表单一、常用電子元件簡介1電阻ResistorR無2排阻ResistorNetworkRa/Rn/Rp第一腳有標示3電容CapacitorC電解電容4電感InductorCoil(BeadCore)L無5保險絲FuseF無6二極管DiodeD7三極管TransistorQ8石英晶體振蕩器CrystalX/Y無極性有方向9開關SwitchSW無極性有方向10變壓器TransformerT/F無11集成電路IntegrateCircuitIC(U)第一腳有標示12接口PortP無13連接器ConnectorCN無14濾波器FilterT無15感應器SensorS無16CCDChargeCoupledDeviceU無cebCHIP元件尺寸英制規格長(mm)寬(mm)厚(mm)公制規格06031.600.800.45160808052.001.250.80201212063.201.600.80321604021.000.500.25100502010.600.30*0603例如：0402指长度为40mil,宽度为20mil,(mil为毫英寸，1mil=0.0254mm)0402即为：1mm*0.5mm常用电子元件的单位及换算1、Ω——电阻单位：基本单位：欧姆（ohm）常用单位：千欧——KΩ兆欧——MΩ换算关系：1MΩ=1000KΩ=1000,000Ω2、F——电容单位：基本单位：法拉（F）常用单位：皮法pF纳法nF微法μF毫法mF换算关系：1F=1000mF=1000,000μF=1000,000,000nF=1000,000,000,000pF3、H——电感单位：基本单位：亨利（H）常用单位：纳亨nH微亨μH毫亨mH换算关系：1H=1000mH=1000,000μH=1000,000,000nH元件的标准误差代码表符号误差应用范围符号误差应用范围A10PF或以下M±20%B±0.10PFNC±0.25PFOD±0.5PFP+100%,-0EQF±1.0%RG±2.0%S+50%,-20%HTIUJ±5%VK±10%XLYZ+80%，-20%W电阻电容标印值电阻值标印值电阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩ0R50101104713322235130.5PF1PF11PF470PF3300PF22000PF51000PF贴片式电阻、电容识别标记1.SOPSmallOutlinePackage2.PLCCPlasticLeadedChipCarrier3.BGABallGridArray4.SOjSmallOutlineJ-leadpackage5.QFPQuadFlatPackage6.SOTSmallOutlineTransistor常見的IC封裝方式有以下六種:BGA：(BallGridArrayPackage)球栅阵列封装BGA(BallGridArray)球栅阵列：零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部，BGA类元件的极性标示一般是通过本体上的小圆点与焊盘端上的标记相一致。QFP(QuadFlatPackage)四边有脚，元件脚向外伸展SOP(SmallOutlinePackage)两边有脚，向外伸展SOT(SmallOutlineTransistor)小外形封装晶体管SOJ(SmallOutlineJ-leadPackage)两边有脚，向内弯曲。PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)四边有脚，向内弯曲。回流焊（REFLOW）目的:使錫膏融化，將SMD件固定在PCB之上流程:置件後首先進入錫爐的溫升區，接著進預熱區，實加熱區，最後是冷卻區。製程全部時間大約為四至五分鐘。這個龐然大物即為回焊爐迴流焊的目的﹕使表面電子元器件與PCB正確可靠的焊接在一起。工藝原理﹕當焊料,元件與PCB的溫度達到焊料熔點溫度以上時，焊料熔化以填充元件與PCB間的間隙然後隨著冷卻，焊料凝固,形成焊點.工藝流程﹕因錫膏的特性﹐回流過程分為四個區間段﹕1.預熱區:將焊錫膏,PCB以及元器件的溫度從室溫提升到預定的預熱溫度;預熱溫度一定低于焊料的熔點的溫度.此過程有一個重要的管控參數“升溫斜率”﹐温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠,另一些元件对内部应力比较敏感如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。2.預焊區﹕讓焊錫膏中的助焊劑有充足的時間來清潔焊點，去除焊點表面的氧化膜.3.焊接區﹕在焊接區焊料熔化並達到PCB與元器件腳良好的焊接在一起的目的.在焊接區溫度開始迅速上升,因元器件會有不同的速率吸熱故會產生溫差,所以要控制好溫度﹐消除這一溫差.若加熱溫度不足則由於無法確保充足的熔融焊錫與Pad的接觸時間，很難獲得良好的焊接品質，同時由於熔融焊錫內部的助焊劑成份和氣體無法被排出，因而發生空焊(Open)與冷焊(Coldsoldering)。溫度太高或183℃以上時間拉太長，則該熔解的焊錫將被再氧化而導致焊接強度減弱﹐元件被烤壞等缺陷產生。4.冷卻區﹕焊接部位的冷卻不可緩慢，否則因元件與基板熱容量有別，將引起溫度分布不均，焊錫凝固時間的差異將導致元件位置挪移，熱膨脹率的差異也將使基板彎曲，進而有局部應力集中，使該部位的接合度的減低。冷卻速度太慢，也會引起