《压力焊与钎焊》复习题第一篇压力焊1.三大焊接方法答:压焊、钎焊、熔化焊。2.常用压力焊方法有哪些?接头形成哪些是固相连接,哪些是熔化连接?答:电阻焊、扩散焊、摩擦焊、超声波焊、爆炸焊、冷压焊、锻焊。3.电阻焊的热源是什么?有何特点?答:电流流过焊接区产生的电阻热。特点:内部热源;外部条件是通以焊接电流,内部条件是焊接区的电阻;散热与析热同样重要。4.焊接区电阻由哪几部分组成?各电阻的影响因素有哪些?答:接触电阻2Rew+Rc。影响因素:电极压力、材料性质、表面状况、温度有关。内部电阻2Rw。影响因素:金属材料的热物理性质、力学性能、点焊焊接参数及特征、焊件厚度。5.点焊、对焊时电阻对加热有作用?各部分电阻的变化规律?答:点焊:焊件与电极间的接触电阻对焊接是不利的,会降低电极寿命,甚至使电极和焊件表面烧坏;在工件间则有一定的预热作用,但在焊接过程中变化很大,通常都应控制(不宜太大)。焊件内部电阻是焊接的主要热源。对焊:焊件电阻对加热起主要作用;接触电阻析热集中在对口,对端面加热均匀化有利。6.写出点焊热平衡方程,并利用热平衡来分析相关问题(如熔核偏移,电极等)。答:Q=Q1+Q2+Q3+Q4Q1—形成熔核的热量(10%~30%)Q2—通过电极热传导散失的热量(30%~50%)Q3—通过焊件热传导损失的热量(20%)Q4—通过对流、辐射散失到空气中的热量(5%)7.点焊时电流场不均匀分布产生的原因是什么?(温度因素,几何因素)答:温度因素—绕流现象;几何因素—边缘效应8.概念:焊透率、焊接循环、塑性环。答:焊透率A:熔透率指焊件的熔透厚度占工件厚度的百分比。即A=(h/δ)*100%其中h—焊件的熔透厚度δ—薄件厚度焊接循环:在电阻焊中值形成一个焊点(缝)所包含的全部程序,一个基本的点焊循环包括四个程序:预压、焊接、维持和休止。塑性环:熔核周围具有一定厚度的塑性金属区域。9、分析点焊接头的形成过程,并说明电极压力在各阶段的作用及其对焊接质量的影响。答:1.预压阶段(F>0,I=0);2.通电加热(焊接)阶段(F=Fω,I=Iω);3.维持(F>0,I=0);4.休止(F=0,I=0)。预压阶段电极压力的作用是:使接触电阻恒定而又不太小,以提高热效率。电极压力过大或过小时都会使焊点承载能力降低和分散性变大。尤其对拉伸载荷影响更甚。当电极压力过小时,由于焊接区金属的塑性变形范围及变形程度不足,造成因电流密度过大而引起加热速度增大而塑性环又来不及扩展,从而产生严重喷溅。当电极压力过大时将使焊接区接触面积增大,总电阻和电流密度均减小,焊接散热增加,因此熔核尺寸下降,严重时会出现未焊透缺陷。10、点焊规范参数(I,FW,tW)对焊接质量的影响及其相互关系和选择。(软、硬规范;I,FW的匹配,参数对焊透率和熔核直径的影响)。相关计算题见课堂练习。答:硬规范:大电流,短时间;软规范:小电流,强时间。11、何为分流?影响分流的主要因素有哪些?答:分流:从焊接区以外流过的电流。①焊件厚度和焊点距离;②焊件层数;③焊件表面状态12、在什么情况下会发生熔核偏移现象,克服熔核偏移的措施有哪些?答:焊接区在加热过程中两焊件析热和散热均不相等所致。偏移方向向着析热多、散热缓慢的一方移动。克服熔核偏移的措施:1)采用特强规范2)采用不同电极(不同直径的电极、不同材料的电极、特殊电极)3)在薄件侧附加隔热垫片4)采用凸焊13、缝焊和点焊相比,其接头形成过程有何特点,对焊接质量有何影响?答:①缝焊时,每一焊点同样要经过预压、通电加热、冷却结晶三个阶段,但是动态完成的。②电焊时各阶段依次作用于不同焊接部位;缝焊时三个阶段同时作用于不同焊接部位。③缝焊时的预压和冷却结晶阶段时的压力作用及散热均不够充分。缝焊接头质量一般比点焊差,易出现裂纹、缩孔等缺陷。14、电阻对焊接头形成的实质是什么?答:是高温塑性状态下的固相连接。15、电阻对焊获得优质接头的条件是什么?为什么电阻对焊对工件焊前清理要求严格?答:电阻对焊获得优质接头的条件:(1)沿对口和焊件长度获得合适的温度分布;(端面必须严格清理、减小对口接触面积)(2)对口及邻近区域必须产生足够的塑性变形;(3)焊缝中无氧化夹杂因为电阻对焊是将焊件装配成对接接头,要使其端面紧密接触,因此焊前对工件清理要求严格。16、闪光对焊的接头形成分几个阶段?答:闪光、顶锻、保持、休止17、闪光是怎样形成的,它有何作用?答:焊件端面轻微接触—闪光电流高达3000~6000A/㎜2,触点快速熔化,形成过梁,过梁在电、热、力共同作用下爆破,形成闪光。闪光的作用:①加热焊件(液体过梁的电阻热;金属过梁爆破后,部分金属微粒喷射到焊件热传导);②烧掉焊件端面的不平和脏物;③闪光时产生的金属蒸气及气体形成自保护气氛,减少或防止端面氧化;④闪光后期在端面上所形成的液态金属层,为顶锻时排除氧化物和过热金属提供有利条件。18、利用闪光对焊热平衡方程推导闪光速度的公式,影响闪光速度的因素有哪些,并定性分在闪光过程中闪光速度的变化规律,得出稳定闪光的条件。答:闪光稳定条件:在闪光阶段中不发生间断或短路现象,即Vc=Vf。Vc——工件送进速度;Vf——闪光速度。影响因素:Jw(U20);焊件端面原始温度T1;端面附近温度梯度;材料的热物理性能。闪光过程中,闪光速度不断增大,未获得稳定闪光,动夹具送进速度也相应不断增加。19、闪光对焊接头的形成实质是什么?答:其实质是固相连接。20、为什么闪光对焊的焊接质量优于电阻对焊,而且可焊大截面的工件?答:①闪光对焊主要是利用对口接触电阻产生热量加热金属,因相交互结晶形成接头,容易形成等强度等塑焊接接头。②闪光过程具有自调节功能,比较容易获得稳定连续闪光过程。21、闪光对焊规范参数以焊接质量的影响。重点掌握闪光速度与次级空载电压。答:闪光速度:初试闪光速度较低,终了闪光速度高。次级空载电压:在给定闪光速度条件下,U20越低,热效率越高;在保证稳定闪光的条件下,尽量选用较小的U20。22、熟悉焊机分类和型号。答:23、阻焊变压器的电气结构特点及外特性。答:电气结构特点:①低电压、大电流、低漏抗的变压器;②初级绕组采用扁铜线,绕成盘形;③次级绕组一般为一匝,采用铜板或铜管多件并联,并采用水冷;④初、次级绕驵交替叠放;⑤铁芯采用壳式;外特性:点焊机、缝焊机和电阻对焊均使用陡降外特性;闪光对焊机使用缓降外特性。24、负载持续率的概念及计算。答:负载工作的持续时间与全周期时间的比值。X=(tw/T)×100%式中,tw—焊接时间;T—一个焊接循环的全部时间。一、填充题每空1分,共40分1.电阻焊方法有点焊、()、()、()。2.电阻焊接的基本循环由()-()-()-()组成。3.电阻焊接规范的主要参数是()、()、()。4.电阻焊机的主要技术参数有()、()、()、()、()。5.电阻焊机型号DTN-100表达了焊机的(),()型式和焊机的()。6.电阻对焊的两种焊接循环:()、()。7.缝焊有连续缝焊、断续缝焊、步进缝焊三种,应用广泛的是()。8.电阻焊设备一般由()、()、()三大部分组成。9.加压时间是从()开始至()开始的时间。10.负载持续率是()与()之比。11.松兴DTN-40的最大电极压力是()N,电极握杆直径是()mm。12.电阻焊机的基本气路里的主要元件有()、()、()。13.凸焊的基本特点有:在()焊接循环内,可焊接()焊点。14.焊接回路结构特点:因要传递较大的()和(),因此它应满足一定的()、()和()的要求。二、选择题每题1分,共15分1.电阻焊属于()的一种。压焊溶焊钎焊2.电阻焊接过程,电阻热与()的恰当配合是获得优质接头的必要条件。磨擦力机械力电能力3.中国电网的工频是()Hz。5550604.焊接程序参数的cyc是()参数。电流压力时间5.线材交叉焊属于()。凸焊点焊对焊6.焊接时间长,焊接电流小的规范称()。中规范软规范硬规范7.型号UB-170的焊机是()式焊机。工频次级整流逆变8.1N≈()kg。10.1109.次级整流焊机是()焊机。交流直流脉冲10.以下电原理图是()焊机工频次级整流电容11.()焊机的臂长加大,其回路感抗就加大,电流损耗也加大。工频交流次级整流中频逆变12.可控硅是电阻焊机电路的重要器件,现在常用的是()可控硅组。单向并联双向并联双反并联13.具有恒流功能的控制器一般都是()控制器。微电脑数字电路集成电路14.由于电流在凸点处密集,凸焊可用较小的()焊接而获得可靠的熔核和较浅的压痕。压力电流时间15.电阻对焊是利用电阻热将金属加热至()状态。然后迅速加顶锻力来完成的焊接方法。塑性熔化固化三、阐述题每题15分,共45分1.请阐述不锈钢点焊的技术要点。大概列出δ=1mm的不锈钢板点焊的焊接参数。2.请阐述点焊过程中产生飞溅的原因。3.请阐述电阻焊接时冷却的作用。