SMT一般检验规范

文件类别检验规范厦门市英诺尔电子科技有限公司XIAMENINNOVELECTRONICSTECHCO.,LTD文件编号W-Q-056主管部门品管部SMT一般检验规范版次A-1页次1of4SMT一般检验规格一、制订目的:使FQC及FQA在检验SMT产品时能够准确判定产品是否合格。做为检验的依据与判定标准。二、范围：适用于FQC及FQA对电容屏贴片产品检验时参考。三、检验条件：2-1.灯光要求：检验光源在放大镜检验。2-2.检验要求：检验时需戴静电环、手指套。四、内容:3.1.焊锡点不良判定标准项次检验项目检验规格检验方法附图1空焊焊接点经SMT或人工作业后,PAD与零件脚不得有未相连的情形目视/10倍放大镜PAD零件脚1).焊接PAD至零件脚底部之距离h≥零件脚焊接面高度H的1/3目视/10倍放大镜2锡不足2).焊锡宽度b≥零件脚焊接面宽度B的3/4目视/10倍放大镜b零件脚焊接面焊锡3连锡两个零件脚相连为NG。目视/10倍放大镜3锡过量焊接PAD爬锡量到元件脚面的高度不允许0.2mm焊接PAD爬锡量不可以大于元件管脚卡壳的高度，以免造成客户成品装机不良。目视/10倍放大镜4锡不熔SMT后,焊锡点不得有未完全熔锡的情形目视/10倍放大镜3.2.回焊不良判定标准项次检验项目检验规格检验方法附图文件类别检验规范厦门市英诺尔电子科技有限公司XIAMENINNOVELECTRONICSTECHCO.,LTD文件编号W-Q-056主管部门品管部SMT一般检验规范版次A-1页次2of41锡球锡渣1）版面有锡珠、非焊接面的焊盘及眼可见在线路表面可擦拭掉的没有清理掉的锡球，判定NG2）焊点的周围位置或影响外观及电气特性的位置不能出现锡球.3）焊点间距上的锡球≤1/3焊盘间距判定OK目视/20倍放大镜2桥接两相邻零件脚或两相邻PAD之间不能有焊锡搭接造成短路的情形.目视/20倍放大镜1).焊锡焊接高度H≤零件脚高度h的2倍目视/20倍放大镜3浮翘2).零件两端高度差h1﹤0.3mm目视/20倍放大镜4立碑1）经SMT后零件不得有与PAD呈竖立的情形；2）元器件侧立不允许；目视/20倍放大镜5焊接偏移1）焊接PAD与焊接元件整体偏移不可≥50%焊接PAD2）单个管脚偏移不允许≥30%焊接PAD目视/20倍放大镜6异物（杂质）1）焊接PAD不可有移动的金属异物2）焊接助焊剂造成的板面油污性的异物判定OK3）毛丝及黑色毛线状异物须清理干净目视/20倍放大镜7引脚翘起1.引脚翘起不允许；目视/20倍放大镜1).回焊之焊锡点不得有缩锡的情形目视/20倍放大镜2).焊锡点上的坑洞不得超过焊接面积的5%目视/20倍放大镜3).零件脚金属外露不得超过焊接面积的5%目视/20倍放大镜8其它文件类别检验规范厦门市英诺尔电子科技有限公司XIAMENINNOVELECTRONICSTECHCO.,LTD文件编号W-Q-056主管部门品管部SMT一般检验规范版次A-1页次3of43.3.零件置放不良判定标准项次检验项目检验规格检验方法附图1目视/20倍放大镜2错件应着装零件之位置,不得着装有与该位置不相符之零件核对图纸1).零件的着装方向或极性,不能有与板面指示不符或与工程图样指示不符之情形.核对图纸3极性反2).无极性的零件与PAD不能有呈90度方向着装之情形核对图纸3.4.其它不良判定标准项次检验项目检验规格检验方法附图1零件受损零件经回焊后不得有裂纹,破损,烫伤等情形目视/20倍放大镜2氧化经回焊作业之焊点表面不得有氧化的现象目视/20倍放大镜3白雾经回流焊返修后用清洁剂清除残留下的白色残流物判定OK目视/20倍放大镜3.5点胶外观1点胶高度点胶覆盖元器件，只要能识别该元器件型号，判定OK目视/20倍放大镜2漏点胶1、焊盘部位漏点胶允许1-2个Pin，判定OK；2、非焊接部位（侧面）漏点胶，每PCS允许1处；目视/20倍放大镜文件类别检验规范厦门市英诺尔电子科技有限公司XIAMENINNOVELECTRONICSTECHCO.,LTD文件编号W-Q-056主管部门品管部SMT一般检验规范版次A-1页次4of43点胶气泡1、点胶气泡造成破裂，露出Pin脚，允许1-2个Pin脚，判定OK；2、点胶气泡未造成破裂的情况，允许单边≤2个，判定OK；目视/20倍放大镜4修订履历批准：审核：拟制：版次修订时间变更页次变更内容备注A-1新版发行