(1-1)第七章晶体管及其应用(1-2)导体:自然界中很容易导电的物质称为导体,金属一般都是导体。绝缘体:有的物质几乎不导电,称为绝缘体,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为半导体,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。7.0半导体的导电特性(1-3)半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它物质的特点。例如:当受外界热和光的作用时,它的导电能力明显变化。往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使它的导电能力明显改变。1.掺杂性2.热敏性和光敏性(1-4)7.0.1本征半导体(纯净和具有晶体结构的半导体)一、本征半导体的结构特点GeSi现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。(1-5)在硅和锗晶体中,原子按四角形系统组成晶体点阵,每个原子都处在正四面体的中心,而四个其它原子位于四面体的顶点,每个原子与其相临的原子之间形成共价键,共用一对价电子。硅和锗的晶体结构:通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体。(1-6)硅和锗的共价键结构共价键共用电子对+4+4+4+4+4表示除去价电子后的原子(1-7)共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结构。共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。+4+4+4+4(1-8)二、本征半导体的导电机理在绝对0度(T=0K)和没有外界激发时,价电子完全被共价键束缚着,本征半导体中没有可以运动的带电粒子(即载流子),它的导电能力为0,相当于绝缘体。在常温下,由于热激发,使一些价电子获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子,同时共价键上留下一个空位,称为空穴。1.载流子、自由电子和空穴(1-9)+4+4+4+4自由电子空穴束缚电子(1-10)2.本征半导体的导电机理+4+4+4+4在其它力的作用下,空穴吸引附近的电子来填补,这样的结果相当于空穴的迁移,而空穴的迁移相当于正电荷的移动,因此可以认为空穴是载流子。本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即自由电子和空穴。(1-11)温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强,温度是影响半导体性能的一个重要的外部因素,这是半导体的一大特点。本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。本征半导体中电流由两部分组成:1.自由电子移动产生的电流。2.空穴移动产生的电流。(在本征半导体中自由电子和空穴成对出现,同时又不断的复合)(1-12)7.0.2杂质半导体在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。P型半导体:空穴浓度大大增加的杂质半导体,也称为(空穴半导体)。N型半导体:自由电子浓度大大增加的杂质半导体,也称为(电子半导体)。(1-13)一、N型半导体在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷,晶体中的某些半导体原子被杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子,其中四个与相邻的半导体原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚,很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子就成了不能移动的带正电的离子。(1-14)+4+4+5+4多余电子磷原子N型半导体中的载流子是什么?1.由磷原子提供的电子,浓度与磷原子相同。2.本征半导体中成对产生的电子和空穴。掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为多数载流子(多子),空穴称为少数载流子(少子)。(1-15)二、P型半导体在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相邻的半导体原子形成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚电子来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离子。+4+4+3+4空穴硼原子P型半导体中空穴是多子,电子是少子。(1-16)三、杂质半导体的符号------------------------P型半导体++++++++++++++++++++++++N型半导体(1-17)PN结的形成在同一片半导体基片上,分别制造P型半导体和N型半导体,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了PN结。7.1PN结及其单向导电性(1-18)P型半导体------------------------N型半导体++++++++++++++++++++++++扩散运动内电场E漂移运动扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽。内电场越强,漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。空间电荷区,也称耗尽层。(1-19)漂移运动P型半导体------------------------N型半导体++++++++++++++++++++++++扩散运动内电场E所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固定不变。(1-20)------------------------++++++++++++++++++++++++空间电荷区N型区P型区电位VV0(1-21)(1)加正向电压(正偏)——电源正极接P区,负极接N区外电场的方向与内电场方向相反。外电场削弱内电场→耗尽层变窄→扩散运动>漂移运动→多子扩散形成正向电流IF-------++++-+++-+P型半导体--++N型半导体+-+WER空间电荷区内电场E正向电流PN结的单向导电性(1-22)(2)加反向电压——电源正极接N区,负极接P区外电场的方向与内电场方向相同。外电场加强内电场→耗尽层变宽→漂移运动>扩散运动→少子漂移形成反向电流IR+---+--内电场++-++-E+-EW--+-空间电荷区+-R+++IRPN在一定的温度下,由本征激发产生的少子浓度是一定的,故IR基本上与外加反压的大小无关,所以称为反向饱和电流。但IR与温度有关。(1-23)PN结加正向电压时,具有较大的正向扩散电流,呈现低电阻,PN结导通;PN结加反向电压时,具有很小的反向漂移电流,呈现高电阻,PN结截止。由此可以得出结论:PN结具有单向导电性。(1-24)7.2晶体二极管及其应用7.2.1晶体二极管PN结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。引线外壳线触丝线基片点接触型PN结面接触型PN二极管的电路符号:阳极+阴极-A基本结构(1-25)B伏安特性UI死区电压硅管0.5V,锗管0.1V。导通压降:硅管0.6~0.7V,锗管0.2~0.3V。反向击穿电压UBR(1-26)C主要参数(1)最大整流电流IF二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。(3)反向击穿电压UBR二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。手册上给出的最高反向工作电压UBM一般是UBR的一半。(2)最高反向工作电压UBM保证二极管不被击穿时的反向峰值电压。(1-27)(4)反向电流IR指二极管加反向峰值工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向导电性差,因此反向电流越小越好。反向电流受温度的影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流要比硅管大几十到几百倍。(1-28)当外加正向电压不同时,PN结两侧堆积的少子的数量及浓度梯度也不同,这就相当电容的充放电过程。+-NPpLx浓度分布耗尽层NP区区中空穴区中电子区浓度分布nL电容效应在交流信号作用下才会明显表现出来扩散电容:为了形成正向电流(扩散电流),注入P区的少子(电子)在P区有浓度差,越靠近PN结浓度越大,即在P区有电子的积累。同理,在N区有空穴的积累。正向电流大,积累的电荷多。这样所产生的电容就是扩散电容.(1-29)CB在正向和反向偏置时均不能忽略。而反向偏置时,由于载流子数目很少,扩散电容可忽略。PN结高频小信号时的等效电路:势垒电容和扩散电容的综合效应rd(1-30)7.2.2稳压二极管UIIZIZmaxUZIZ稳压误差曲线越陡,电压越稳定。+-UZ动态电阻:ZZIUZrrz越小,稳压性能越好。(1-31)(4)稳定电流IZ、最大、最小稳定电流Izmax、Izmin。(5)最大允许功耗maxZZZMIUP稳压二极管的参数:(1)稳定电压UZ(2)电压温度系数U(%/℃)稳压值受温度变化影响的的系数。(3)动态电阻ZZIUZr(1-32)在电路中稳压管只有与适当的电阻连接才能起到稳压作用。iUIZIZULR0URUIIZIZmaxUZIZUZ(1-33)稳压二极管的应用举例uoiZDZRiLiuiRL5mA20mA,V,minmaxzzzII10U稳压管的技术参数:k2LR解:令输入电压达到上限时,流过稳压管的电流为IzmaxmAmax25RUIiLZz10R25UiRu2.1zi——方程1要求当输入电压由正常值发生20%波动时,负载电压基本不变。求:电阻R和输入电压ui的正常值。(1-34)令输入电压降到下限时,流过稳压管的电流为Izmin。mAmin10RUIiLZz10R10UiRu8.0zi——方程2uoiZDZRiLiuiRL联立方程1、2,可解得:k50V7518.R,.ui(1-35)7.2.3发光二极管有正向电流流过时,发出一定波长范围的光,目前的发光管可以发出从红外到可见波段的光,它的电特性与一般二极管类似。(1-36)7.2.4光电二极管反向电流随光照强度的增加而上升。IU照度增加(1-37)7.2.5变容二极管符号与特性曲线(1-38)二极管:死区电压=0.5V,正向压降0.7V(硅二极管)理想二极管:死区电压=0,正向压降=0RLuiuouiuott二极管的应用举例1:二极管半波整流二极管的应用是主要利用它的单向导电性,主要应用于整流、限幅、保护等等。7.2.6晶体二极管的基本应用(1-39)二极管的应用举例2:tttuiuRuoRRLuiuRuo(1-40)7.3.1晶体三极管A基本结构BECNNP基极发射极集电极NPN型PNP集电极基极发射极BCEPNP型7.3晶体三极管及其基本放大电路(1-41)BECNNP基极发射极集电极基区:较薄,掺杂浓度低集电区:面积较大发射区:掺杂浓度较高(1-42)BECNNP基极发射极集电极发射结集电结(1-43)BECIBIEICNPN型三极管BECIBIEICPNP型三极管符号(1-44)ICmAAVVUCEUBERBIBECEB一.一个实验B三极管的电流放大作用(1-45)结论:1.IE=IC+IB常数BCBCBCBCIΔIΔII1IΔIΔII.23.IB=0,IC=ICEO4.要使晶体管放大,发射结必须正偏,集电结必须反偏。(1-46)二.电流放大原理BECNNPEBRBECIE基区空穴向发射区的扩散可忽略。IBE进入P区的电子少部分与基区的空穴复合,形成电流IBE,多数扩散到集电结。发射结正偏,发射区电子不断向基区扩散,形成发射极电流IE。(1-47)BECNNPEBRBECIE集电结反偏,有少子形成的反向电流ICBO。ICBOIC=ICE+ICBOICEIBEICE从基区扩散来的电子作为集电结的少子,漂移进入集电结而被收集,形成ICE。(1-48)IB=IBE-ICBOIBEIBBECNNPEBRBECIEICBOICEIC=ICE+ICBOICEIBE(1-49)ICE与IBE之比称为电流放大倍数BCCBOBCBOCBECEIIIIIIIIβ(1-50)一.输入特性UCE1VIB(A)UBE(V)204060800.40.8工作压降:硅管UBE0.6~0.7V,锗管UBE0.2~0.3V。UCE=0VUCE=0.5V死区电压,硅管0.5V,锗管0.1V。C特性曲线(1-51)二、输出特性IC(mA)1234UCE(V)36912IB=020A40A60A80A100A此区域满足IC=IB称为线性区(放大区)。当UCE