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硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司1/22硬件设计规范V1.0更新历史：版本日期描述作者审核1.02013-11-14根据上海总公司相关规范创建白坤1.12013-11-18修改BOM料号位置硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司2/22目的：为了适应新的形势，配合ERP系统的实施，规划硬件设计，以利于生产、采购、后期产品维护，全面提高我司的产品质量和客户的满意度。来源：根据上海总公司相关规范制定。阅读对象：南京欣威视通所有硬件设计、调试人员。硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司3/22一、提交文件要求：提交文件分为三部分：设计文件、生产文件、资料文件，分别各以一个压缩包提供；目录结构及命名方式如下：设计文档打包文件SWHXXXX-VX-XXXXXX-设计文件.rarSWH5112-V1-120313-设计文件.RARSCHSWHXXXX-VX-XXXXXX.DSNSWH5112-V1-120313.DSNPCBSWHXXXX-VX-XXXXXX.PCBSWH5112-V1-120401.pcbBOMSWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLSSWH5112-V1-120401.XLSNOTENOTE.TXTNOTE.TXT规格书SWHXXXX规格书-VX-XXXXXX.docSWH5112规格书-V1-120401.DOC这里是规格书的版本，不是板卡的版本，建立规格书的时候请注明该规格书基于的硬件版本资料文档需求结构图使用原件所使用的元件的规格书生产文档打包文件SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产文件.rarSWH5112-V1-120401-生产文件.RARGERBERSWHXXXX-VX-XXXXXX-GERBER.RAR包括钢网文件PASTEMASK，不再单独出钢网文件BOMSWHXXXX-VX-XXXXXX-BOM.XLSSWH5112-V1-120401-BOM.XLS坐标文件SWHXXXX-VX-XXXXXX-坐标.rarPCB工艺要求SWHXXXX-VX-XXXXXX-PCB工艺.DOC生产注意SWHXXXX-VX-XXXXXX-生产注意.TXT加工及贴片的提示、注意事项1-设计文档不外放，公司内部控制；加工厂只提供生产文档；设计文档和生产文档分开发送；2-文件名英文一律用大写，打包的时间以打包的时间为准；3-原理图、PCB、BOM原则上版本一致；PCB的任何更改都必须提升版本号，同时将配套的原理图和BOM的版本、时间修改，即使原理图、BOM的内容不变，也复制一份，修改版本打包；4-PCB不改，只改原理图\BOM，SCH,BOM时间更改，版本不变，这样保证原理图\BOM;SCH-PCB-BOM版本一样；即有可能同一版本的PCB,对应几个版本的BOM；硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司4/22二、原理图文件要求：1-右下角用公司名称(Arial15)；2-标注版本；3-原理图原件描述：元件值PCB封装参数位号供应商ValuePCBFootPrintSPECReferenceSUPPLIER例子0.1uFC0402CAP,CER,SMT,15%,25V,X7RC55XXXX-13813988888原件选用及描述规范见附录硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司5/22三、PCB文件要求：1-PCB上增加料号；PCB上丝印必须和文件名一样；硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司6/22四、BOM文件要求：BOM描述要素如下：料号类别序号数量元件名PCB封装参数位号供应商说明修改历史ItemQuantityPartPCBFootPrintSPECReferenceSUPPLIER30201111电容2340.1uFC0402CAP,CER,SMT,15%,25V,X7RC55XXXX-138139888881-所有信息，除类别外均直接有原理图里导出；2-原理图里不能用中文描述；否则会导出来乱码；3-说明主要是跳线怎么装、电池等；硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司7/22五、NOTE文件要求：1-由设计及调试人员维护；2-该文件必须在发现问题及整改的时候记录，不能事后补充，避免遗忘及不准确；3-发现问题记录时间及发现人，及问题描述；例子：-------------20121007-------------------------------------------------1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；2-[BK]UART5和UART6的RX,TX反了；4-处理问题后；例子：-------------20121007-------------------------------------------------1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；---[BK-SCH-FIX]D12-不用改，因为增加了12V的背光二极管；D12的电流就小了；D34并一个D36;5-该文档为最新的在最上边，永远从第一行加新的记录；硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司8/22六、PCB工艺文件要求：PCB工艺文件需描述下列要素：1-层厚：1OZ..2-板材：FR43-表面工艺：沉金、喷锡、OSP…4-丝印、绿油颜色：绿油白字5-板厚：1.6MM,1MM…6-过孔处理：所有过孔覆盖塞油，不塞…7-PCB层叠描述：例：6层板；2,5层为地，一样的3层为电源；1,4,6为信号层；8-其他事项：9-阻抗要求及推荐层叠：特殊阻抗要求截图说明：例子：硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司9/22七、（附录）物料分类及位号编码规则：注意：按标准采用合理的位号，软件将按位号将所有物料分类，避免手工分类；类别代表字母类别描述电阻RRES排阻RNRESArray热敏电阻RTRESThermal压敏电阻VRRESVaristor电容CCAP排容CNCAPArray钽电解电容CTCAPTAN电解电容CACAPElectrolytic可变电容VCCAPVaristor磁珠FBBEAD电感LINDUCTOR变压器TTransformer二极管DDIODELED指示灯LEDLEDMOSQMOSFET三极管QTRANSISTOR芯片UIC板卡内连接器JPCON硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司10/22板卡对外连接器PCON保险丝FFUSE开关SWSWITCH有源晶振XCRYSTALActive无源晶振YCRYSTALPassive继电器RYRelay峰鸣器BBEEP电池座BATBAT_CON测试点（焊盘）TPTEST_POINT硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司11/22八、（附录）原件选用及描述规范通用料：电阻、电容等需要严格按照规范的要求描述，以合并物料；1-电阻(含排阻):ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\功率\原件规格\封装\品牌例子：电阻\碳膜\贴片\5%\1/16W\4.7K\0402\YAGEO研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度功率1K以下:*R1K-1M:*K1M以上：*MR0402R0603R0805R1206PACK4X0402PACK8X0402TDKYAGEORES碳膜CarbonFilm金属膜MetalFilmSMTDIP0.5%1%5%按下列封装对应功率0201-1/20W0402-1/16W0603-1/10W0805-1/8W1206-1/4W例子4.7KR0402YAGEORES\CarbonFilm\SMT\5%\1/16W备注不再使用这些描述方法：4K7，330，47OHM…特殊参数必须标注，格式为：“元件值_特殊描述”，例如:75R_1%，未标注的默认5%换算关系：1M=1000K；1K=1000R；硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司12/222-贴片陶瓷电容:ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\耐压\类型\原件规格\封装\品牌例子：电容\陶瓷\贴片\10%\25V\X7R\0.1UF\0402\TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压类别1000P以下：*pF1nF-100nF:*nF0.1uF以上：*uFC0402C0603C0805C1206C1210TDKYAGEOCAP陶瓷CERSMT1%5%10%20%-20%_+80%4V6.3V16V25V50VNPO（COG不用）X7RX5RY5V（基本不用）例子0.1UFC0402TDKCAP\CER\SMT\10%\25V\X7R备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u…电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%0.1UF以上，采用X5R,精度10%-20%硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司13/223-贴片钽电容:ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\耐压\\原件规格\封装\品牌例子：电容\钽\贴片\10%\4V\10UF\CTA\TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压1000P以下：*pF1nF-100nF:*nF0.1uF以上：*uFCTACTBCTCTDKYAGEOCAP钽TANSMT1%5%10%20%-20%_+80%4V6.3V16V25V50V例子10UF/4VCTATDKCAP\TAN\SMT\10%\4V备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u…电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%0.1UF以上，采用X5R,精度10%-20%硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司14/224-铝电解、固态电容:ERP规则：名称\材质\加工方式\精度\耐压\尺寸\原件规格\封装\品牌例子：电容\电解\插件\-20%_+80%@105\16V\6.3*7\220UF\C6.3RB3.0\TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称材质加工方式精度耐压尺寸1000P以下：*pF1nF-100nF:*nF0.1uF以上：*uF插件：C6.3RB3.0C4.5RB2.5贴片：CAP-E-SMD-D6.3CAP-E-SMD-D10JIANGHAICAP铝电解Electrolytic固态SolidSMTDIP1%5%10%20%-20%_+80%@1054V6.3V16V25V50V6.3*76.3*58*11.5例子220UF/16VC6.3RB3.0JIANGHAICAP\Electrolytic\DIP\-20%_+80%@105\16V\6.3*7备注不再使用这些描述方法：103,104,10p,10u…电容特殊耐压必须标注，格式为：“元件值/特殊描述”，例如:0.1UF/50V，未标注的默认25V换算关系：1uF=1000nF，1nF=1000PF公司建议：1000PF以下，全部采用NPO,精度5%1NF-100NF，全部采用X7R,精度10%0.1UF以上，采用X5R,精度10%-20%硬件设计规范V1.0南京欣威视通信息科技有限公司15/225-小型电感:ERP规则：名称\电流\加工方式\精度\原件规格\封装\品牌例子：电感\0.1A\贴片\1%\10nH\0603\TDK研发元件规格PCB封装品牌参数名称电流加工方式精度厂家编号（可选）小型:uH/nHL0402L0603L0805TDK小型信号电感IND0.1ASMTDIP1%5%10%20%例子10nHL0603TDKIND\0.1A\SMT\1%备注换算关系：1H=1000