硬件版本管理方法

硬件版本管理方法根据公司产品的类型，硬件版本命名规则如下：HCD1.0—9.0120523硬件产品系列产品类型第一版发布或者修改时间HCD1.0.1—1.9.9120527硬件产品系列产品类型第二版第一次修改发布或者修改时间注解：H：代表硬件，S：代表软件C：代表产品系列云终端，P：代表PAD，G代表高尔夫，H：代表青牛电话机D：代表产品类型，如低端云终端1.0—9.0：代表版本，如遇以下情况将升级版本号，即2.0A：当PCB板大小变更、B：主芯片变更、解决方案变更2.0.1—2.9.9：如更改线路、增加减少芯片、PCB板布局发生变化等改动例如：HC—2.0.1—120530即硬件第二版改过一回电路设计，发布时间为2012年05月30日一、基本信息如下：版本号：HC—2.0.1—120320产品系列使用方案Marvell发布日期2012.3.20芯片编码版数第一版修改次数板子接口阻抗关键器件清单（除去电阻电容、接插件外所有物料）序号器件编码封装具体描述数量备注123变更信息序号变更项目原信息现信息变更原因123二、PCB板规格参数：计划名称计划代号档案名称档案大小需求数量送洗类型普通件加急件孔位公差mm孔径公差mm最小线宽0.127mm最小线距0.127mm最小孔径0.2032/0.4064mmBGA有无单板外型尺寸(长)150mm×(宽)101.45mm连板尺寸(长)mm×(宽)mm连板数单板2连板3连板4连板其它:连板板材FR-4CEM-3XPC其它:层数单面板双面板四层板六层板板厚1.6mm1.0mm0.8mm0.4mm铜厚0.5盎斯1.0盎斯2.0盎斯其它:防氧化处理全面金(一般金)化学金喷锡其它:镀金厚度2-3u(镀镍厚度150u以上)其它:防焊油墨无绿色黄色蓝色黑色其它:文字油墨无单面双面白色黄色其它:开槽孔有无长方形正方形圆形其它:线路需求Impedance:50-60ohm介电系数:外型成型方式CNC冲模其它:Open/Short测试目测外测（根据加工厂测试设备决定即AOI、ICT）开Fixture备注：设计联系电话