研磨与抛光

研磨与抛光司特尔（上海）国际贸易有限公司制备步骤（SPprocessing）制备步骤（SPprocessing）Cutting切割Mounting镶嵌Grinding研磨Polishing抛光Etching腐蚀Microscopy显微观测Etching腐蚀－65切割Discotom65Secotom－15镶嵌热镶Citopress－20镶嵌冷镶Epovac磨抛TegraMin－25TegraMin－30了解机械研磨和抛光的步骤，熟练操作研磨抛光设备。2.熟悉各磨抛耗材的特性及应用范围，正确选择各步骤的耗材。各步骤的耗材。机械制样概念机械制样概念机械磨抛过程是将磨粒作为很小的切割工具，对材料进行切割从而去除材料的过程。由于磨盘表面或抛光布的硬度不同和磨粒尺寸不同，由于磨盘表面或抛光布的硬度不同和磨粒尺寸不同，所得的结果可以是较粗糙的研磨表面，或是如镜面的抛光表面。的抛光表面。－30磨粒—磨粒小型切割工具 specimen must be representative试样必须具有代表性All structure elements must be retained所有的结构元素必须保留ThesurfacemustbewithoutscratchesordeformationThe surface must be without scratches or deformation试样表面必须无划痕也无变形No foreign matters should be introduced in the specimen surface试样表面不应有外来物质The specimen must be plane and highly reflectiveppgy试样必须平整并且表面必须呈镜面:精磨精磨ReducessurfaceroughnessofReducessurfaceroughnessofspecimentoadegreethatissuitableforpolishing砂纸和硬质磨盘研磨比较砂纸和硬质磨盘研磨比较GroundonSiC-PaperGroundonMDPianoand各种磨抛耗材的特性及应用－的优点MD-System的优点•只需一个磁性盘作支撑，容易更换制样表面换制样表面•较长的使用寿命•无回复性钢箔作基底，样品表面无回复性钢箔作基底，样品表面更平整，无倒角•恒定的材料去除率，更短的制作时间•无气泡金刚石磨削颗粒的优点•制备时间短制备时间短•磨削速率快•同等的磨削量，过程容易控制•较少的制备过程•较少的制备过程•更佳的制备的结果•清洁简单，耗材节省单个试样耗材较少•单个试样耗材较少抛光布”Hard polishing clothes”:•Low resilience•硬抛光布，低弹性硬抛光布，低弹性”Soft polishing clothes”: hihili•high resilience•软抛光布，高回弹选择正确的抛光布通用法则通用法则•精磨选择硬性的抛光布、研磨盘，使用颗粒粗大的磨料精磨选择硬性的抛光布研磨使用颗粒粗大的磨料•抛光使用软性的抛光布，使用颗粒细小的磨料•硬性的研磨盘和抛光布使试样表面平整•软性的抛光布易使试样边缘不平整，脱落µmPolishedonMD-Dac,3µm机械制样步骤氧化物抛光机械制样步骤－OP氧化物抛光当金刚石抛光不足以去除样品表面划痕时，可采用氧化物抛光。磨粒尺寸范围: 0.25‐0.02µm3µm金刚石微粒抛光后表面效果氧化物微粒抛光后表面效果机械制样步骤金刚石抛光机械制样步骤－金刚石抛光灰口铸铁(金刚石),x500,DIC黄铜(金刚石),x200,DIC通用法则选择正确的抛光布通用法则精磨选择硬性的抛光布研磨盘使用颗粒粗大的磨料•精磨选择硬性的抛光布、研磨盘，使用颗粒粗大的磨料•抛光使用软性的抛光布，使用颗粒细小的磨料抛光使用软性的抛光布，使用颗粒细小的磨料•硬性的研磨盘和抛光布使试样表面平整•软性的抛光布易使试样边缘不平整，脱落•For fine grinding use hard discs/cloths and coarserabrasive particles.精抛用硬质盘抛光布和粗颗粒精抛用硬质盘抛光布和粗颗粒•Hard discs and cloths keep the samples flat.硬盘抛光布保持样品平整•硬盘抛光布保持样品平整•For polishing use softer cloths and small particles.•Soft cloths tend to create relief and edge rounding.•抛光使用软性布和小颗粒，但容易出现过抛和倒角。各种磨抛耗材的特性及应用各种磨抛耗材的特性及应用－Diapro系列金刚石与润滑剂2合1的悬浮液-金刚石与润滑剂2合1的悬浮液-稳定的水基悬浮液-最优化的样品表面-非常高的磨削率非常高的磨削率各种磨抛耗材的特性及应用各种磨抛耗材的特性及应用－DiaDuo2系列-适用于常规检查，只要对应微粒数UM即可无需专门抛光布UM即可，无需专门抛光布。(twoinone)alternativelySuspension+Lubricantacetatwoolacetatwool各种磨抛耗材的特性及应用各种磨抛耗材的特性及应用－抛光布名称硬度/回弹性研磨剂应用名称硬度/回弹性研磨剂应用MD-PlanDP-Plan硬/回弹性很低15,9,6,3µm金刚石软材料精磨，硬材料预抛光MDP15963µm金软材料精磨硬材料预MD-PanDP-Pan硬/回弹性低15,9,6,3µm金刚石软材料精磨，硬材料预抛光DP-Sat硬/回弹性中6,3µm金刚石软材料精磨，硬材料预抛光DPSat硬/回弹性中6,3µm金刚石抛光MD-DacDP-Dac硬/回弹性中6,3,1µm金刚石所有材料的通用抛光黑色金属有色金属MD-DurDP-Dur硬/回弹性中6,3,1µm金刚石黑色金属、有色金属、涂层、塑料的精磨抛光各种磨抛耗材的特性及应用抛光布－抛光布名称硬度/回弹性研磨剂应用名称硬度/回弹性研磨剂应用MD-MolDP-Mol软/高≤3µm金刚石用于黑色及有色金属、聚合物抛光用于烧结碳化物和钢的步MD-PlusDP-Plus软/高≤3µm金刚石用于烧结碳化物和钢的一步（one-step）抛光MD-FlocDPFl软/高≤3µm,金刚石，氧化铝用于所有材料抛光DP-Floc软/高氧化铝用于所有材料抛光MD-NapDP-Nap很软/高≤1µm,金刚石,氧化物抛光用于所有材料精抛MD-ChemOP-Che