PLC器件工艺流程图

文件类别文件名称版本V1.1页码1文件编号生效日期审核批准作业指导书编号超声波清洗端面检查烘烤DL-W-02-02LED补曝光UV补曝光DL-W-02-04DL-W-02-05DL-W-02-06封装裸纤封装或者微型封装DL-W-02-07DL-W-02-08DL-W-02-05DL-W-02-09DL-W-02-10检验DL-W-02-13包装DL-W-02-13FQC终检品质检验DL-A-02-01入库送检入库版次受影响文件修订人修订日期工艺流程图PLC器件工艺流程图DL-F-02-012016/1/271.目的：规范PLCsplitter产品的生产流程。2.适用范围：适用于PLCsplitter产品的生产过程。3.内容：工序号工序名称步骤说明制订侯路海常国保侯林芳使用LED曝光箱补曝光耦合区域20分钟使用UV曝光箱补曝光耦合区域30分钟真空烘烤100℃真空烤箱热固化耦合好的产品，烘烤2小时用异丙醇超声处理光纤阵列、芯片，在用DI水超声处理光纤阵列、芯片。检查光纤阵列和芯片端面质量85度烘烤，烘烤10分钟对光对准光纤阵列和芯片，UV胶预固化把耦合好的产品封装钢管成品温循老化使用温循箱对产品进行老化12小时成品测试测试产品IL/RL/PDL半成品温循老化使用温循箱对产品进行老化12小时半成品测试测试产品IL/PDL说明：如果库存半成品领出做成成品直接从封装工序开始作业。5.修订履历：修订内容外观检查，Datasheet，label检查按要求对合格产品进行包装对成品、半成品性能指标、尺寸、外观进行检验将合格的产品进行送检入库DL-W-02-01DL-W-02-03清洗补曝光包装说明：成品半成品山东锐择光电科技有限公司版权所有1公司机密未经允许不得复印