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屏蔽罩设计规范屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽体上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可抵消部分干扰电磁波）的作用，所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。（1）当干扰电磁场的频率较高时，利用低电阻率的金属材料中产生的涡流，形成对外来电磁波的抵消作用，从而达到屏蔽的效果。（2）当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，从而使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。（3）在某些场合下，如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时，往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。前言一.屏蔽罩的结构形式屏蔽罩是手机上常见的屏蔽体，主要作用是防止电磁干扰(EMI)，对PCB上的元件和LCM起屏蔽，正因为如此，屏蔽罩设计的好坏会直接影响到手机的整体性能屏蔽罩通常都是两件式，下方与主板SMT的一件是支架（frame），上方与支架配合在一起的是盖子（cover），如下：现在随着对手机要求的不断提高，很多机器已开始使用拉伸屏蔽罩（单件拉伸或两件中的屏蔽支架拉伸），相对普通两件式，拉伸屏蔽罩的有点就是泄露少，屏蔽性能更好，如下图：一.屏蔽罩的结构形式二.屏蔽罩的材料应用支架材料一般可采用Cu-C7521（R-1/2HorR-OH)（镍白铜、洋白铜、NickelSilver）、不锈钢、镀锡钢带(马口铁皮)等，建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。盖子材料可以选用马口铁(便宜)，或者洋白铜（性能好易加工），或者不锈钢（不吃锡只能做盖子），其中最常使用不锈钢SUS304(R-1/2H;屏蔽盖子可选用0.1或0.15mm厚材料，尽量选用0.15mm的；折弯类屏蔽支架尽量选用0.20mm厚的材料，少用0.15mm厚的材料；拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm厚的材料。三.屏蔽罩的设计指导3.1普通两件式屏蔽罩设计如下图：1.屏蔽支架与屏蔽盖子X、Y方向四周侧边间隙均为0.05mm；Z方向顶部也需预留0.03~0.05mm的间隙，避免屏蔽框孔位下移后，屏蔽盖扣不到位；2.屏蔽盖子可选用0.1~0.2厚材料，尽量选用0.15mm的；折弯类屏蔽支架尽量选用0.20mm厚的材料，少用0.15mm厚的材料；拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm厚的材料;3.普通折弯支架：盖子与PCB至少避让0.3以上间隙，防止锡膏爬墙顶屏蔽盖，影响扣合；拉伸支架：盖子与支架Z向0.1以上间隙;4.屏蔽盖(cover)的材料用不锈钢SUS304(R-1/2H)；屏蔽支架(frame)材料用洋白铜C7521（R-1/2HorR-OH);5.屏蔽支架上的装配通孔直径一般采用Φ0.6；屏蔽盖子上的凸点内侧壁直径为Φ0.70、凸出内侧壁高度为0.15mm6.屏蔽支架/盖子必须设计扣点，单边需至少设计一处扣点，每增加5mm增加一处扣点，即5mm至少1处，10mm需2处，15mm需做3处，扣点必须为通孔；7.如果器件高度比价高，屏蔽支架无法长筋位的，可局部凸起长筋位，贴片后再把凸起筋位撕掉；撕手位距离屏蔽框内边缘需大于1mm以上，便于个别易断筋无法手撕时采用剪除方式;3.2拉升式屏蔽罩设计1.屏蔽盖子不可以做拉伸件，只能做折弯工艺；屏蔽支架可做拉伸，但支架料厚必须为0.20mm，高度≥1.25mm；拉伸件转角处的最小内R角至少要保证0.65mm以上，最小外R角至少要保证1.0mm以上，焊接法栏翻边要在0.20mm以上;2.四周凸缘切边宽度B=0.2mm（1倍料厚），增加平整度稳定性3.外框内圆角R1最小可做到R0.65mm，最好以R1.0mm以上为佳,抽引成型不能有直角急转处，否则抽引会破裂；4.外框外圆角R2=l.0mm，最好以R1.5mm以上为佳；5.A尺寸不要小于0.7mm，以1.0mm以上为佳；三.屏蔽罩的设计指导1.展平后，冲刀区宽度留0.5mm。2.屏蔽盖焊盘宽度0.7mm~1mm之间，太小不利于贴片，太大容易被外界干扰。3.支架SMT时浮锡高度0.1mm，盖子平整度0.1mm。屏蔽罩装配后距离上方器件或壳体间隙最小要0.2mm4.屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域，四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。5.屏蔽盖四周墙的最底面，距离PCB要有0.5mm的距离，防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。6.屏蔽盖散热孔直径1mm7.如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界处侧面切通，不然没法加工。另外平面内的落差拐角处要打直径3mm的孔，否则会撕裂8.如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度(太大的角度加工时冲裂)，落差处支架与盖子面配合间隙不为0，应该为0.1mm9.屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上，内部有向下折弯的话，折弯处侧墙距离外侧墙0.5mm，此时平面直接贴着侧墙切空10.屏蔽支架切空区内角R0.5mm11.屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接，2mm接触，1mm悬空方便爬锡。如此可以增加屏蔽盖的帖附强度。12.未公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm；大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；顶层平面度的控制在+-0.1mm；）注意和线路板焊接的真确方向性3.3其他设计标准三.屏蔽罩的设计指导ThankYou!